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pkg_7784 (HBGA 824)

タイトル情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
PRBG0824DA-A
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
P824F5-127-QY2
JEITA Standard
The JEITA standard to which the device is compliant.
P-HBGA824-33x42.5-1.27
Package Status
Active
Package Type
HBGA
クラス
IC
Package Code
The unique identifier of this package.
pkg_7784
Lead Count
824
Pb (Lead) Free
Yes
長さ
42.5mm
33mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
3.55mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
42.5 x 33 x 3.55

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