カスタムASIC

ASIC開発プロセス

お客様のプロジェクト専任のエキスパートが開発プロセスをサポートし、最適なソリューションを提供します。

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ハイパフォーマンス コンピューティング（HPC）ASIC

HPC ASICは、最先端のプロセスで設計されたカスタムICで、ますます複雑化する処理の課題をサポートします。 バス設計や回路構成の複雑化が進み、消費電力や面積効率の課題も顕在化しています。 製品の商業化を成功させるためには、シームレスな開発能力と最新のIPが不可欠です。

HPC ASICのメリット

• 最先端IPのシームレスな統合
• 競争上の優位性を高める迅速な商品化
• 自社製造工場および半導体製造工場パートナーによる幅広いサポートプロセス

CPUサブシステム

• Armコア：お客様の要求される処理能力に合わせて、幅広いArmコアを提供しています。
• RISC-Vコア：コンパクトかつ効率的に設計された独自のRISC-V CPUコアは、使用面積を最小限に抑え、動作電流とスタンバイリーク電流を低減します。
• ルネサスのコア：最高のパフォーマンスと優れた拡張性を提供し、顧客がリソースを最大限に活用できるよう幅広いMCU/MPU製品ポートフォリオを提供しています。

高速SerDes / DDR

弊社保有SerDesIPのほか、3rd partyIPの組込みによる数多くの経験から、多様な選択肢から最新の高速SerDesまでお選びいただけます。

ミックスドシグナルASIC

ミックスドシグナルASICは、アナログとデジタル処理を融合したカスタムICです。高度な電子機器の多様なニーズに対応します。 ルネサスは、カスタムミックスドシグナルASICソリューションのリーディングサプライヤーです。 スペース、コスト、スケジュールの制約に最適化された、最高クラスの性能を提供する精密に設計されたソリューションをお届けします。

ミックスドシグナルASICのメリット

• 完璧にマッチしたテクノロジ：高電圧およびBCDのオプションを含む、350nmから40nmまでのプロセスに最適化
• 小サイズ化：統合により、ダイサイズを最大75%削減します。
• 業界標準に準拠：各種ご要望の標準規格（自動車向けIATF16949を含む）に設計・製造プロセスで対応します。
• 豊富なIPライブラリ：シリコン実証済みのIPライブラリを豊富に取り揃えており、堅牢なパフォーマンスを実現します。

ASIC製品タイプ

高度化するシステム要件に対し、フルカスタムからセミカスタムまで、多様なASIC製品群でお客様のニーズに応える最適なソリューションをご提供します。

ASICパッケージ

SOP／QFP／QFNからWL-CSP、FCBGAまで、当社の幅広いパッケージオプションは、小ピン数から大ピン数、サイズまでカバーしています。 また、SOC+DRAM／フラッシュやSOC+SOCといったSiP（システム・インパッケージ）アプリケーション向けの2D MCMソリューションも提供しています。 現在および将来の市場ニーズを満たす新しいパッケージを開発するため、自社製造工場およびOSATパートナーと協力して技術開発を継続的に進めています。

広範なプロセスソリューション

当社の幅広いプロセスは、自社製造工場および半導体製造工場パートナーを活用し、柔軟性を高めています。

Standard Processes

High Voltage Processes

お問い合わせ

ASICに関するお問い合わせは、こちらから承っております。