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カスタムASIC

お客様のビジョンを形にするASICソリューション

ルネサスの専門家は、半導体業界で数十年にわたって培った高度な技術的専門知識を活用し、お客様の開発プロセス全体を献身的にサポートします。 卓越したデジタルおよびミックスドシグナルASICソリューションにより、お客様のビジョンを革新的な製品に変えることができます。 当社のカスタム開発プロセスには、デジタルSoC、センサ、アクチュエータなど幅広い製品が組み込まれています。 高性能コンピューティングの専門知識、幅広いCPUサブシステムコア、統合IPソリューションを組み合わせることで、ルネサスはお客様独自のニーズに対応し、市場投入を支援します。

開発から量産までトータルでサポート

お客様のプロジェクト固有に担当するチームが設計初期のコンセプト段階から量産までの一連のプロセスにおいて最適なソリューションを提供します。

豊富なアプリケーション開発実績

デジタル、アナログ、パワーの各領域で数十年の経験を持つ当社は、産業、インフラ、IoT、車載アプリケーション向けのカスタムASICソリューションを提供します。

総合的な品質管理

数十年に渡り培ってきた製造と品質管理のスキームを活用し、量産フェーズにおいても安定した品質を確保します。

柔軟な設計対応

専任の専門家が開発プロセス全体を通してプロジェクトをサポートし、お客様の仕様にぴったり合ったASICソリューションを特定、設計、構築します。

ASIC開発プロセス

お客様のプロジェクト専任のエキスパートが開発プロセスをサポートし、最適なソリューションを提供します。

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illustrative diagram showing renesas' comprehensive support throughout a user's product developmentjourney
  • コンセプトと要件:お客様と連携しながら、ASICの目的・機能・用途に最適なアーキテクチャーを定義します。これにより、製品の市場競争力を高め、他社との差別化を実現します。
  • 仕様設計:自社または社外のIPやOSATを活用した多角的な設計ソリューションにより、ASICの主要機能、性能要件、消費電力、機能ブロックや接続などを定義します。
  • フロントエンドの設計:IPからフルチップレベルまでのRTL設計やCPUサブシステムの開発まで一貫して対応します。IEC 61508/ISO 26262の機能安全に関する専門知識と設計ノウハウにより、高性能かつ安全性に優れたASICを実現します。
  • 検証環境 堅牢な検証環境により、設計と仕様の適合性をシミュレーションで確認します。仮想モデルやFPGAによる検証にも対応し、多様な開発要件に柔軟に対応します。
  • バックエンドの設計 SDCの生成やSTAの実装からSCANテストの設計や挿入に至るまで、SoCやバックエンド設計手法の開発における豊富な経験により、複雑で大規模な回路であってもPPAを改善することができます。
  • 量産・供給体制:自社ファブで培った品質管理に加え、外部ファブ/OSATとの長年の連携を活かし、マスク作成から量産・納品まで一貫したサポートを提供します。

ハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)ASIC

HPC ASICは、最先端のプロセスで設計されたカスタムICで、ますます複雑化する処理の課題をサポートします。 バス設計や回路構成の複雑化が進み、消費電力や面積効率の課題も顕在化しています。 製品の商業化を成功させるためには、シームレスな開発能力と最新のIPが不可欠です。

HPC ASICのメリット

  • 最先端IPのシームレスな統合
  • 競争上の優位性を高める迅速な商品化
  • 自社製造工場および半導体製造工場パートナーによる幅広いサポートプロセス

CPUサブシステム

  • Armコア:お客様の要求される処理能力に合わせて、幅広いArmコアを提供しています。
  • RISC-Vコア:コンパクトかつ効率的に設計された独自のRISC-V CPUコアは、使用面積を最小限に抑え、動作電流とスタンバイリーク電流を低減します。
  • ルネサスのコア:最高のパフォーマンスと優れた拡張性を提供し、顧客がリソースを最大限に活用できるよう幅広いMCU/MPU製品ポートフォリオを提供しています。

高速SerDes / DDR

弊社保有SerDesIPのほか、3rd partyIPの組込みによる数多くの経験から、多様な選択肢から最新の高速SerDesまでお選びいただけます。

Categoryプロセスノード
28/22nm16/14/12nm7nm3nm
LPDDR5/DDR5  checkcheck
LPDDR4/DDR4 & DDR3checkcheckcheck 
224G/112G Ethernet  checkcheck
PCIe 6 & PCIe 5  checkcheck
PCIe 4 & Belowcheckcheckcheckcheck
USBcheckcheckcheckcheck

ミックスドシグナルASIC

ミックスドシグナルASICは、アナログとデジタル処理を融合したカスタムICです。高度な電子機器の多様なニーズに対応します。 ルネサスは、カスタムミックスドシグナルASICソリューションのリーディングサプライヤーです。 スペース、コスト、スケジュールの制約に最適化された、最高クラスの性能を提供する精密に設計されたソリューションをお届けします。

ミックスドシグナルASICのメリット

  • 完璧にマッチしたテクノロジ:高電圧およびBCDのオプションを含む、350nmから40nmまでのプロセスに最適化
  • 小サイズ化:統合により、ダイサイズを最大75%削減します。
  • 業界標準に準拠:各種ご要望の標準規格(自動車向けIATF16949を含む)に設計・製造プロセスで対応します。
  • 豊富なIPライブラリ:シリコン実証済みのIPライブラリを豊富に取り揃えており、堅牢なパフォーマンスを実現します。

ASIC製品タイプ

高度化するシステム要件に対し、フルカスタムからセミカスタムまで、多様なASIC製品群でお客様のニーズに応える最適なソリューションをご提供します。

  • フルカスタムSoC:ゼロからSoC設計をすることで、柔軟に高性能な仕様のSoCを設計することが可能です。
  • セミカスタムSoC:既存のSoC回路をもとに組み合わせることで開発期間やコスト低減が可能です。
  • 組み込みeFPGA品:eFPGAを組込むことで、将来のニーズに合わせた拡張性を持たせたカスタムSoC。
  • ASIC SiP品:ASIC回路チップとPMICやアナログ回路を接続したカスタムSoC。
  • Chiplet品:各機能ブロックに応じて最適なプロセスで設計されたチップをインターポーザで接続したカスタムSoC。
  • その他のカスタムSoC:ルネサスMPU/MCU回路を組み込んだUDLと追加アプリケーション

ASICパッケージ

SOP/QFP/QFNからWL-CSP、FCBGAまで、当社の幅広いパッケージオプションは、小ピン数から大ピン数、サイズまでカバーしています。 また、SOC+DRAM/フラッシュやSOC+SOCといったSiP(システム・インパッケージ)アプリケーション向けの2D MCMソリューションも提供しています。 現在および将来の市場ニーズを満たす新しいパッケージを開発するため、自社製造工場およびOSATパートナーと協力して技術開発を継続的に進めています。

 PastPresentFuture
High Speed/Low PowerQFP/QFNFC BGA  2.5D Si-IP (Chiplet)Optoelectrical
SOPWB BGA2D MCM (Chiplet) 2.5 RDL-IP (Chiplet)3D
High Density WL-CSPFO-WLP3D TSV  

広範なプロセスソリューション

当社の幅広いプロセスは、自社製造工場および半導体製造工場パートナーを活用し、柔軟性を高めています。

Standard Processes

40nm

28nm

16nm

14nm

12nm

10nm

7nm

5nm

3nm

2nm

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Feasibility Study

High Voltage Processes

350nm

180nm

130nm

55nm

40nm

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お問い合わせ

ASICに関するお問い合わせは、こちらから承っております。