The 74CBTLV3861 10-bit bus switch provides high-speed bus switching with low on-state resistance of the switch allowing connections to be made with minimal propagation delay. The 74CBTLV3861 operates at -40C to +85C

特長

  • 5 ohm A/B bi-directional switch
  • Isolation under power-off conditions
  • Over-voltage tolerant
  • Latch-up performance exceeds 100mA
  • VCC = 2.3V - 3.6V, Normal Range
  • ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015
  • > 200V using machine model (C = 200pF, R = 0)
  • Available in 24 pin QSOP and TSSOP packages

製品選択

製品名 Part Status Pkg. Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
74CBTLV3861PGG
Package Info
PCB Symbol, Footprint, and 3D Model
Active TSSOP 24 C はい Tube
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74CBTLV3861PGG8
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PCB Symbol, Footprint, and 3D Model
Active TSSOP 24 C はい Reel
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74CBTLV3861QG
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PCB Symbol, Footprint, and 3D Model
Active QSOP 24 C はい Tube
Availability

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74CBTLV3861QG8
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PCB Symbol, Footprint, and 3D Model
Active QSOP 24 C はい Reel
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ドキュメント

タイトル language 分類 形式 サイズ 日付
データシート
74CBTLV3861 Datasheet – データシート PDF 146 KB
PCN / PDN
PCN# : A1808-01 Transfer Assembly Location from Amkor Philippines for select pacakges – 製品変更通知 PDF 39 KB
PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly – 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly – 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1511-01(R1) Add SPEL India as Alternate Assembly Location – 製品変更通知 PDF 596 KB
PCN# : A1511-01 Add SPEL India as Alternate Assembly Location – 製品変更通知 PDF 544 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w – 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# : A-0605-05 AIT as Alternate Assembly Facility for SOIC/QSOP/SSOP/TSSOP/PDIP – 製品変更通知 PDF 298 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green – 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 38 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT – 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN#: A-0412-04 - To comply with Pb-free labels - Green Products – 製品変更通知 PDF 80 KB
PCN#:A-0312-01, new mold compound material - G600 – 製品変更通知 PDF 109 KB
PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290 – 製品変更通知 PDF 116 KB
PCN#: A-0310-01, Green Products – 製品変更通知 PDF 26 KB
PCN#: G-0303-04, new m/c G700 & 8290 d/a material – 製品変更通知 PDF 130 KB
PCN Addendum # L0203-10R1 Fab 2 to Fab 4 Transfer – 製品変更通知 PDF 110 KB
PCN# G-0110-06 REV.1 Mold Compound – 製品変更通知 PDF 48 KB
PCN# G-0203-05 Mold Compound – 製品変更通知 PDF 40 KB
PCN# L0203-10 Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 – 製品変更通知 PDF 27 KB
PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label Change – 製品変更通知 PDF 274 KB
PCN# G0005-01, Laser Top Mark – 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# G9911-05, To qualify low alpha mold compound. – 製品変更通知 PDF 44 KB
PDN# L-05-04 Selective Logic Products Obsolescence – 製品中止通知 PDF 173 KB
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モデル
CBTLV3861 Hspice Model – モデル－HSPICE ZIP 17 KB
CBTLV3861 IBIS Model – モデル－IBIS ZIP 8 KB