SmartBond™ DA14695 Module Bluetooth Low Energy 5.2 Development Kit Pro
DA14695MOD-00DEVKT-PはDA14695MOD評価キットとしてアプリケーションソフトの開発と電力測定に必要なマザーボードとドーターボード、ケーブル類を同梱しています。
DA14695は世界最高水準のRF性能を提供し、超低消費電力でBLE通信が可能です。本製品は非常に小さなパッケージサイズでありながら...
高集積（USBチャージャーを含む）SmartBond Bluetooth® LE 5.2モジュール
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概要
説明
SmartBond DA14695 Bluetooth® Low Energy（LE）5.2システムオンチップ（SoC）をベースとするDA14695モジュールは、DA14695ハードウェアの特長と機能をすべて備えています。 このモジュールには、すべての受動部品、アンテナ、32Mbit QSPI FLASHが内蔵されており、操作しやすいソフトウェアでサポートされています。 DA14695モジュールは幅広い市場での使用を想定されており、世界各国の認証取得している事から、開発コストを低減し、市場投入までの時間を低減します。
特長
- マルチコア： CM33F 96MHzのアプリケーションコア、CM0+ 96MHzのコンフィグアラブルMAC、センサノードコントローラ
- USBチャージャー内蔵（JEITA対応、SWフュエルゲージ）
- LCDディスプレイコントローラ
- 受信感度 -96dBm、送信出力 +6dBm
- 8チャネル14ビット シグマデルタA/Dコンバータ
- 512KB RAM
- 消費電力を効率化する7つの電源ドメイン（開発キットでは自動選択）
- 高度なセキュリティ
- Bluetooth LE 5.2と独自の2.4GHzプロトコル
- 豊富なインタフェースオプション
製品比較
アプリケーション
アプリケーション
- コネクテッド医療
- アセットトラッキング（充電式）
- ウェアラブル／フィットネス・バンド
- HID（ゲーム／AR／VR）
- 測位（充電式）
- 高精度な測距／近接（WiRa™）
- ホーム・オートメーション
- 産業オートメーション
- 充電式ワイヤレス製品
設計・開発
ソフトウェア／ツール
ソフトウェア／ツール
| Software title
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Software type
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会社名
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| SmartBond™ emWin support for DA1469x The emWin embedded graphics library developed by SEGGER Microcontroller is now offered with the SmartBond® DA1469x wireless microcontrollers.
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Imaging | ルネサス |
| SmartBond™ Development Tools SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
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Software Package | ルネサス |
| SmartBond™ Flash Programmer The Renesas SmartBond™ Flash Programmer tool lets the user program a flash device for the DA1453x, DA14585/586, and DA1469x SoCs (System on Chip).
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Software Package | ルネサス |
| Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
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Software Package | ルネサス |
4 items
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ボード＆キット
ボード＆キット
SmartBond™ DA14695 Bluetooth® Low Energy 5.2 Module Development Kit Pro - Daughterboard
DA14695MOD-00F1DB-PはDA14695-00HQDEVKT-PまたはDA14695MOD-00DEVKT-Pで使用可能なドーターボードです。 このドーターボードはどちらの評価キットのマザーボードにも簡単に取り付けることができ、幅広いアプリケーションに適用する為の豊富な機能を内蔵したDA14695MODを搭載しています。
SmartBond™ DA14695 Bluetooth® Low Energy 5.2 Development Kit Pro - VFBGA86 Daughterboard
The DA14695 Development Kit Pro is ideal for software developers who want total control over their software development and want to keep an eye on the power consumption...
主要ドキュメント:
SmartBond™ DA14695 Bluetooth Low Energy 5.2 Development Kit Pro
The DA14695 Development Kit Pro is ideal for software developers who want total control over their software development and want to keep an eye on the power consumption...
主要ドキュメント:
SmartBond™ Wireless Ranging (WiRa™) Software Development Kit
Renesas' Wireless Ranging (WiRa™) Software Development Kit (SDK) enhances the DA1469x family of Bluetooth® Low Energy (LE) SoCs with highly accurate and reliable...
SmartBond™ DA14695 Bluetooth® Low Energy 5.2 USB Development Kit
This USB development kit gives users the flexibility to develop applications in a small and portable form factor. The USB board has an on-board debugger, which in...
主要ドキュメント:
SmartBond™ DA14699 Bluetooth® Low Energy 5.2 Development Kit Pro - VFBGA100 Daughterboard
The DA14695 Development Kit Pro is ideal for software developers who want total control over their software development and want to keep an eye on the power consumption...
主要ドキュメント:
Bluetooth Low Energy SoC 16-site Production Line Tool Kit
Renesas offers a production test and programming unit that enables you to reduce the time to ramp-up at a lower cost. The Production Line Tool (PLT) helps to increase...
モデル
ECADモデル
[製品選択]テーブル内の製品名をクリックするとSamacSysが提供する回路図シンボル、PCBフットプリント、3D CADモデルがご確認いただけます。 お探しのシンボルやモデルが見つからない場合、Webサイトから直接リクエストできます。
Processing table
| MODULE | Tape & Reel | 3 | 9.134 | ||
| MODULE | Tape & Reel | 3 |
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ビデオ&トレーニング
Princess Cruise Lines Uses WiRa Technology From Renesas To Deliver A Customized Passenger Experience
Princess CEO John Padgett talks about transforming the cruise industry with the Renesas DA14695 multi-core Bluetooth® SoC with WiRa in their onboard medallion system to monitor 4,000 Wi-Fi access points, 2,000 crew devices and 8,000 sensors in real time.
Video List
WiRa™テクノロジ
WiRa（ワイヤレス測距）テクノロジは、UWB（超広帯域）精度に迫るきめ細かな位相ベースの測距性能を提供する一方、大幅な低消費電力、バッテリ寿命の延長、ソリューション・コストの低減を実現し、高度な独自のアルゴリズムにより性能の向上を実現しています。
距離測定と測位のための現在のBluetooth®低エネルギー市場ソリューションは、受信信号強度インジケータ（RSSI）として知られる無線信号の受信や電波強度の測定に基づいています。 ただし、このような受信電力測定は、無線経路上の物体が無線信号を遮断したり反射したりするため、本質的に欠陥がある可能性があります。
WiRaは、Bluetooth LE接続デバイス間の距離計測精度を高度に向上させるため、独自のレーダのような実装を採用しています。 Bluetooth LEデータパケットを一定のトーン周波数交換でインターリーブすることにより、DA1469xオンチップ2.4GHz無線は位相ベースの測距に必要な信号を生成します。 電波の高分解能オンチップサンプリングは、距離決定に必要となる高品質のIQサンプルを提供します。 データ処理アルゴリズムは、ノイズ、干渉、反射のためにデータをフィルタリングし、正確な距離出力として最短の無線信号経路長を生成します。