概要

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ドキュメント


分類	タイトル	日時
データシート	2SC1623 Data Sheet (D17115JJ5V0DS00) PDF 323 KB English	2004年6月1日
製品変更通知	Plating Fab change of Yamagata Denshi Products 山形電子製品外装メッキ工程変更(BL202200650) PDF 510 KB English	2022年4月22日
製品変更通知	半導体製品包装材変更のお願い（一部内容の追加及び修正） PDF 4.87 MB English	2018年1月23日
製品変更通知	半導体製品包装材変更のお願い ( PC-WRP-A001B/J ) PDF 3.82 MB English	2017年3月8日
製品変更通知	高周波トランジスタ製品リール併用のご連絡（φ180mm、12mm幅リール） PDF 205 KB English	2016年7月13日
製品変更通知	半導体製品包装材変更のお願い ( PC-WRP-A001A/J ) PDF 1.91 MB English	2016年7月1日
カタログ	Renesas Semiconductor Lead-Free Packages PDF 1.32 MB	2006年2月2日
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SamacSysの回路図シンボル、PCBフットプリント、および3D CADモデルは、製品オプションテーブルのCADモデルリンクをクリックすることで参照できます。シンボルまたはモデルが対応していない場合は、SamacSysに直接リクエスト可能です。

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