DICEW (WAFER 0)

タイトル	情報
Package Description	DIE SALE (PRICE IN GOOD DIE)-WAFFLE PACK
Package Status	Active
Package Type	WAFER
クラス	WAFER
Package Code	DICEW
カテゴリ	G
Lead Count	0
Pb (Lead) Free	Yes
長さ	0mm
Pb Free Category	e3 Sn
幅	0mm
Thickness	0mm
Pitch	0mm
Package Carrier	WFP
Pkg. Dimensions (mm)	0.0 x 0.0 x 0.0

ドキュメント


分類	タイトル	日時
パッケージ外形図	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE Package Code: DICE DICEW 1.503 x 2.555 x 0.375 mm Body, 0.150mm Pitch PDF 696 KB	2022年3月1日
パッケージ外形図	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE DICEW 1.503 x 2.555 x 0.375 mm Body, 0.150mm Pitch PDF 716 KB	2022年3月1日
パッケージ外形図	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE DICEW 1.673 x 4.509 x 0.367 mm Body, 0.120mm Pitch PDF 988 KB	2022年1月11日
パッケージ外形図	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE DICEW 1.673 x 4.509 x 0.367 mm Body, 0.150mm Pitch PDF 886 KB	2022年1月11日
パッケージ外形図	Bumped Die Outline Drawing 2.015 x 3.995 x 0.367 mm Body, 0.15mm Pitch DICEW PDF 762 KB	2021年12月16日
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