Renesas RAファミリの Flexible Software Package (FSP) は、Arm® Cortex®-Mコアを採用しているRenesas RA ファミリを用いた組み込みシステムを開発するためのソフトウェアパッケージです。使いやすく、拡張性をもち、高い品質を備えています。 FSPは、RAファミリの新製品が対応するArm®TrustZone® およびその他の革新的なセキュリティ機能をサポートしており、そのまま製品適用可能な品質のドライバ、FreeRTOS™、およびその他の多様なミドルウェアスタックを用いて、セキュアな IoT デバイスを迅速かつ多彩な方法で開発できます。

FSP にはクラス最高水準の、高性能かつ省メモリフットプリントを実現している HAL ドライバが含まれています。 また、FreeRTOSにインテグレーションされた各種ミドルウェアスタックにより、通信やセキュリティなどの複雑な実装が容易になります。統合開発環境e² studio は、プログラミングとデバッグを簡単かつ迅速に行うための直感的なコンフィグレータおよびインテリジェントなコード生成をサポートします。

リファレンスで提供されるFreeRTOSを使用せず、ベアメタルでの使用、お好みの リアルタイムOSの使用、既存のソフトウェア資産、サードパーティのエコシステムソリューションの使用など、FSPはユーザの開発に柔軟性をもたらします。

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特長

  • メモリ使用量の小さい HALドライバ
  • 直感的に操作できるコンフィグレータとコードジェネレータ
  • 業界標準ツールを用いた静的解析と動的解析
  • RTOSを使用するアプリケーション、ベアメタルアプリケーションの双方をサポート
  • 最新バージョンのFreeRTOSを採用
  • ツールでコンフィギュレーション可能なRTOSリソース (threads, mutexesなど)
  • ルネサスやサードパーティのミドルウェアスタック
    • TCP/IP、および MQTT をはじめとする各種コネクティビティプロトコルスタック
    • CDC、HID、マスストレージに対応した USB ミドルウェア
    • Wi-Fi と Bluetooth LE 5.0 によるワイヤレス接続
    • FreeRTOS+FATおよびLittleFS のファイルシステム
    • SDMMC と USB のストレージ (ブロックメディア) に対応
    • データフラッシュを利用したの仮想 EEPROMエミュレーション
    • ボタン、スライダ、ホイールなどに対応する静電容量式タッチミドルウェア
    • モータ制御アルゴリズム
  • Arm® TrustZone® 対応
    • TrustZoneに対応したドライバとミドルウェア
    • TrustZone コンフィギュレーション
  • PSA Level2認定
  • AWSパートナーデバイス認定（FreeRTOS）
  • 主要クラウドプロバイダへの容易な接続
  • Mbed TLS 3.0 を用いたセキュアな接続
  • Arm PSA の暗号 API とハードウェアアクセラレーションのサポート
  • Segger emWin を用いたグラフィックスインターフェース (RA ユーザは、下記ダウンロードから Segger emWin グラフィックスツールとライブラリを無償で使用できます)
  • セキュアデバッグ
  • ルネサスと業界をリードするパートナによる開発ツールソリューション
  • インストーラにより必要なコンポーネントすべてを簡単にセットアップ可能 (e2 studio、CMSIS パック、ツールチェーンと Segger J-Link ドライバ)
  • ソースコードは全てGitHubから入手可能

ドキュメント＆ダウンロード

タイトル 他の言語 分類 形式 サイズ 日付
ユーザーガイド、マニュアル
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.4.0 User's Manual – マニュアル PDF 21.96 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.3.0 User's Manual – マニュアル PDF 21.60 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.2.0 User's Manual – マニュアル PDF 21.64 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.1.0 User's Manual – マニュアル PDF 21.26 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.0.0 User's Manual – マニュアル PDF 20.22 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.3.0 User's Manual – マニュアル PDF 18.60 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.2.0 User's Manual – マニュアル PDF 18.36 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.1.0 User's Manual – マニュアル PDF 17.26 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.0.0 User's Manual (R11UM0146EU0100) – マニュアル PDF 16.30 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v0.8.0 User's Manual – マニュアル PDF 9.72 MB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
EK-RA6M1 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 82 KB
RSSK-RA6T1 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 101 KB
EK-RA6M4 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 119 KB
EK-RA4W1 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 74 KB
EK-RA6M3G Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 88 KB
EK-RA2A1 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 80 KB
EK-RA4M1 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 81 KB
EK-RA6M2 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 83 KB
EK-RA6M3 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 116 KB
EK-RA4M2 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 78 KB
EK-RA2E1 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 72 KB
EK-RA4M3 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 78 KB
EK-RA2L1 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 74 KB
EK-RA6M5 Example Project Bundle – アプリケーションノート PDF 114 KB
Using Trusted Firmware-M (TF-M) with FSP v2.0.3 -- Application Project – アプリケーションノート PDF 1.64 MB
Renesas RA Family QE for Capacitive Touch usage for Keil® MDK – アプリケーションノート PDF 1.70 MB
Renesas RA Family QE for Capacitive Touch usage for IAR EWARM – アプリケーションノート PDF 2.18 MB
Renesas RA Family QE for BLE Usage for IAR EWARM – アプリケーションノート PDF 1.83 MB
RA AWS MQTT/TLS Cloud Connectivity Solution – アプリケーションノート PDF 2.13 MB
QE for BLE usage for Keil® MDK for RA Family – アプリケーションノート PDF 1.51 MB
Getting Started with Low Power Applications Package – アプリケーションノート PDF 135 KB
Installing and Utilizing the Cryptographic User Keys using SCE9 – アプリケーションノート PDF 1.18 MB
Getting Started with the Wi-Fi Modules on FSP – アプリケーションノート PDF 891 KB
Securing Data at Rest Utilizing the Renesas Security MPU – アプリケーションノート PDF 1.48 MB
Renesas RA Family Device Lifecycle Management Key Installation – アプリケーションノート PDF 2.38 MB
Establishing and Protecting Device Identity using SCE9 and Arm® TrustZone® – アプリケーションノート PDF 1.07 MB
RA Azure IoT Cloud Connectivity Solution – アプリケーションノート PDF 1.78 MB
High-Performance Motor Control Made Quick and Simple with Optimized Arm Microcontroller, Tools, and Code – ホワイトペーパー PDF 1.98 MB
Arm® TrustZone® を使用したシステム開発のメリット English, 简体中文 ホワイトペーパー PDF 1010 KB
RA Arm® TrustZone® Tooling Primer – アプリケーションノート PDF 1.11 MB
Migrating Projects to New FSP Version – アプリケーションノート PDF 645 KB
Renesas RA Family Establishing and Protecting Device Identity using SCE7 and Security MPU – アプリケーションノート PDF 497 KB
Getting Started with the Graphics Application for RA Family – アプリケーションノート PDF 2.78 MB
Arm® Secure Boot Solution for RA6M3 MCU Group (R01AN5347EU0110) – アプリケーションノート PDF 281 KB
IoTデバイスに求められる安全なインターネット通信機能 English, 简体中文 ホワイトペーパー PDF 589 KB
ソフトウェアIPと機密データの保護 English, 简体中文 ホワイトペーパー PDF 334 KB
コネクテッドワールドにおけるセキュリティとは English, 简体中文 ホワイトペーパー PDF 385 KB
組み込み IoT 設計におけるセキュリティ課題を 解決するソリューション English, 简体中文 ホワイトペーパー PDF 832 KB
ダウンロード
- EK-RA6M1 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 5.52 MB
- RSSK-RA6T1 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 3.77 MB
- EK-RA6M4 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 9.94 MB
- EK-RA4W1 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 3.15 MB
- EK-RA6M3G Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 7.52 MB
- EK-RA2A1 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 4.20 MB
- EK-RA4M1 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 4.52 MB
- EK-RA6M2 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 5.67 MB
- EK-RA6M3 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 7.62 MB
- EK-RA4M2 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 6.85 MB
- EK-RA2E1 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 3.10 MB
- EK-RA4M3 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 7.16 MB
- EK-RA2L1 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 3.88 MB
- EK-RA6M5 Example Project Bundle - Sample Code – サンプルコード ZIP 7.94 MB
- Using Trusted Firmware-M (TF-M) with FSP v2.0.3 -- Application Project – サンプルコード ZIP 2.01 MB
- RA AWS MQTT/TLS Cloud Connectivity Solution - Sample Code – サンプルコード ZIP 2.34 MB
- LPM Application – サンプルコード ZIP 2.72 MB
- Installing and Utilizing the Cryptographic User Keys using SCE9 - Sample Code – サンプルコード ZIP 1.22 MB
- Getting Started with the Wi-Fi Modules on FSP - Sample Code – サンプルコード ZIP 929 KB
- Securing Data at Rest Utilizing the Renesas Security MPU - Sample Code – サンプルコード ZIP 1.59 MB
- Renesas RA Family Device Lifecycle Management Key Installation - Sample Code – サンプルコード ZIP 2.23 MB
- Establishing and Protecting Device Identity using SCE9 and Arm® TrustZone® - Sample Code – サンプルコード ZIP 8.77 MB
- RA Azure IoT Cloud Connectivity Solution - Sample Code – サンプルコード ZIP 2.01 MB
- Arm® Secure Boot Solution for RA6M3 MCU Group - Sample Code - Sample Code (r01an5347eu0110) – サンプルコード ZIP 40.83 MB
その他資料
Segger emWin v616c - Documentation, Tools and Samples – ライブラリ ZIP 101.30 MB
Segger emWin v614g - Documentation, Tools and Samples – ライブラリ ZIP 94.48 MB
Segger emWin v614d - Documentation, Tools and Samples – ライブラリ ZIP 82.99 MB
Segger emWin v614a - Documentation, Tools and Samples English その他資料 ZIP 79.34 MB
Segger emWin v610f - Documentation, Tools and Samples – ライブラリ ZIP 94.64 MB
- Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.0.0 User's Manual – ソフトウェア／ツール－その他 ZIP 12.55 MB
TES Dave2D Driver Documentation – ライブラリ ZIP 265 KB
Segger emWin v550h - Documentation, Tools and Samples – ライブラリ ZIP 54.12 MB
info: For device-specific or order-specific documentation, submit a support request.

ソフトウェア／ツール

タイトル 分類 Description Company
統合開発環境 e² studio IDE and Coding Tool Eclipseベース ルネサス統合開発環境 (Note: コンパイラは追加ソフトウェアとしてインストールする必要があります) [Support MCU/MPU: RA, RE, RX, RL78, RH850, Renesas Synergy, RZ] Renesas
Bluetooth® Low Energy対応開発支援ツール QE for BLE Solution Toolkit Bluetooth® Low Energyを使った組み込みシステム開発に対応した開発支援ツール [ルネサスIDE e2 studio用拡張機能] [Support MCU/MPU: RA, RX, RL78] Renesas
静電容量式タッチセンサ対応開発支援ツール QE for Capacitive Touch Solution Toolkit RAファミリおよびRXファミリマイコンの静電容量式タッチ機能を使用した組み込みシステム開発において、タッチインタフェースの初期設定や感度のチューニングを簡単に行え、開発期間の短縮が実現できます。 [ルネサスIDE e² studio用拡張機能] Renesas

ボード＆キット

製品名 タイトル 分類 Company
EK-RA2A1 RA2A1 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
EK-RA4M1 RA4M1 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
EK-RA6M1 RA6M1 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
EK-RA6M2 RA6M2 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
EK-RA6M3 RA6M3 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
EK-RA6M3G RA6M3 グループMCU向けグラフィック評価キット 評価 Renesas
EK-RA4W1 RA4W1 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
RTK0EMA170S00020BJ RA ファミリの RA6T1 グループ用モータ制御評価システム スタータ Renesas
EK-RA6M4 RA6M4 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
RTK0EG0022S01001BJ RA2L1搭載静電容量タッチ評価システム 評価 Renesas
EK-RA2L1 RA2L1MCUグループ評価キット 評価 Renesas
EK-RA4M3 RA4M3 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
RTK0EG0021S01001BJ RA6M2搭載静電容量タッチ評価システム 評価 Renesas
EK-RA2E1 RA2E1 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
EK-RA4M2 RA4M2 MCUグループ評価キット 評価 Renesas
EK-RA6M5 RA6M5 MCUグループ評価キット 評価 Renesas

構成

  • e2 studio統合開発環境用の CMSIS 準拠のパックファイル
  • RA MCU/ボード用BSP(Board Support Package)
  • 周辺機器にアクセスするためのHALドライバ
  • ミドルウェア プロトコルスタック
  • 通信モジュールコンフィグレータおよびコードジェネレータ
  • あらゆる開発環境やパートナ製ツールと統合するためのソースファイル

サポートされているツールチェーン

FSP のソフトウェアコンポーネントは以下のツールチェーンをサポートしています。

  • e2 studio統合開発環境、デフォルトのツールチェインはGCC Arm Embedded
  • IAR Embedded Workbench
  • Arm Keil MDK

ソフトウェア インストール マニュアル

インストールおよび使用マニュアルについては FSP GitHub ページを参照してください：FSP GitHub マニュアル

e2 studio：統合開発環境

FSPはRAファミリを用いたプロジェクトにおいて、開発効率を大幅に向上させます。e2 studio統合開発環境では、モジュール選択、コンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどを行います。FSPではグラフィカルなユーザーインタフェース（GUI）が用意され、これらの主要ステップをGUI上で簡単に行えるようになり、開発プロセスを劇的に短縮することができます。

e2 studioには以下のような機能があり、アプリケーション開発のあらゆる場面をサポートします。

BSPコンフィギュレーション

プロジェクト選択、 MCUやボード固有パラメータの構成や変更を行います。

クロック・コンフィギュレーション

MCUのクロック設定を行います。クロックツリーを表示し、各クロックのソースや分周の設定を行います。

ピン・コンフィギュレーション

MCUの各端子の電気的特性や機能の設定を行います。このピン・コンフィギュレータを使用することにより、多くの複数機能を持つ端子の設定が容易になります。特にピン数の多い製品や複雑に機能がマルチプレクスされた製品を使用したプロジェクトにおいては、エラー表示やガイド機能が非常に役立ちます。

モジュール・コンフィギュレーション

FSPモジュール（HALドライバ、ミドルウェアスタック、RTOSなど）をRTOSアプリケーションやベアメタルアプリケーションに追加し、これらモジュールの各種パラメータ設定を行います。モジュールを選択すると、[プロパティ] 画面が開き、パラメータ設定、割り込み優先度、ピン選択などを行えます。

割り込みコンフィギュレーション

新しいユーザ割り込みやイベントを追加し、割り込みの優先順位を設定することができます。 周辺割り込みのバイパスや、周辺割り込みに対する割込みサービスルーチンを設定することもできます。

コンポーネント・コンフィギュレーション

アプリケーションに必要な個々のモジュールの選択を行います。 選択されたモジュールに紐付く必須のサブモジュールは、すべて自動的に選択されます。モジュール選択はチェックボックスへのチェックで簡単に行えます。

QE ツール

QE for Capacitive Touchは、e2 studio統合開発環境でのアプリケーション開発を支援するツールです。 静電容量式タッチセンサを使用した組み込みシステム開発において、タッチUIの初期設定や感度のチューニングが簡単に行えるため、開発期間を短縮することができます。

QE for BLEは、Bluetooth® Low Energyプロトコルスタックに対応するシステムの組み込みソフトウェアを開発するためのツールです。このソリューションツールキットは、e2 studio統合開発環境で動作します。e2 studioとQE for BLEの組み合わせにより、Bluetooth® Low Energyの通信機能を容易に評価できます。

その他ツールの機能

  • プログラミングを容易にするインテリジェントなオートコンプリート機能
  • アプリケーションコード内で直接 API 関数を選択し、ドラッグ＆ドロップで配置する開発者支援ツール
  • ドライバやデバイスのマニュアル記載情報をツールチップ（補足吹出し）でコード内に表示するスマートマニュアル
  • 編集中にコード要素の詳細を表示する編集ホバー機能
  • サンプルプロジェクト、アプリケーションノート、各種セルフサポートリソースへのリンクが置かれた初期画面
  • グラフィック構成ビューアでは、モジュールごとに、特定の設計支援情報へリンクする情報アイコンが用意されています。

開発パートナ製ツールサポート

ルネサス純正統合開発環境「e2 studio」に加え、パートナ製ツール/IDEもRAファミリとFSPをサポートしています。 RAスマートコンフィグレータ (RASC) はRAファミリMCUのソフトウェア（BSP、ドライバ、RTOS およびミドルウェア) を構成できる、デスクトップアプリケーションです。このRASCを使用することで、パートナ製IDE を使うことが可能になります。RASCは2020年3月現在、IAR Embedded Workbench、Keil MDK および Arm コンパイラ 6 ツールチェーンで使用できます。