Back to top
概要
Renesas RAファミリのFlexible Software Package (FSP) は、Arm® Cortex®-Mコアを採用しているRenesas RA ファミリを用いた組み込みシステムを開発するためのソフトウェアパッケージです。使いやすく、拡張性をもち、高い品質を備えています。 FSPは、RAファミリの新製品が対応するArm®TrustZone® およびその他の革新的なセキュリティ機能をサポートしており、そのまま製品適用可能な品質のドライバ、Azure® RTOS、FreeRTOS™、およびその他の多様なミドルウェアスタックを用いて、セキュアな IoT デバイスを迅速かつ多彩な方法で開発できます。
FSP にはクラス最高水準の、高性能かつ省メモリフットプリントを実現している HAL ドライバが含まれています。 また、Azure® RTOSとFreeRTOSにインテグレーションされた各種ミドルウェアスタックにより、通信やセキュリティなどの複雑な実装が容易になります。統合開発環境e² studio は、プログラミングとデバッグを簡単かつ迅速に行うための直感的なコンフィグレータおよびインテリジェントなコード生成をサポートします。
リファレンスで提供されるAzure® RTOS、FreeRTOSを使用せず、ベアメタルでの使用、お好みの リアルタイムOSの使用、既存のソフトウェア資産、サードパーティのエコシステムソリューションの使用など、FSPはユーザの開発に柔軟性をもたらします。
Flexible Software Package (FSP)
Renesas RA Family Badge
- メモリ使用量の小さい HALドライバ
- 直感的に操作できるコンフィグレータとコードジェネレータ
- 業界標準ツールを用いた静的解析と動的解析
- RTOSを使用するアプリケーション、ベアメタルアプリケーションの双方をサポート
- FSPに新しく追加されたAzure RTOSとそのミドルウェアスタック
- Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto（ハードウェアアクセラレーションに対応）
- FreeRTOSに対応するカーネルとソフトウェアライブラリ
- FreeRTOSカーネル, FreeRTOS-Plus-TCP, Core MQTT, Core HTTP/HTTPS, タスクプール, セキュアソケット, セルラーインタフェース
- ツールでコンフィギュレーション可能なRTOSリソース (threads, mutexesなど)
- ルネサスやサードパーティのミドルウェアスタック
- TCP/IP、および MQTT をはじめとする各種コネクティビティプロトコルスタック
- CDC、HID、マスストレージに対応した USB ミドルウェア
- セルラー（Cat-M1）、Wi-Fi、Bluetooth LE 5.0（BLE Mesh）によるワイヤレス接続
- FreeRTOS+FATおよびLittleFS のファイルシステム
- SDMMC、SPI、USB のストレージ (ブロックメディア) に対応
- データフラッシュを利用したの仮想 EEPROMエミュレーション
- ボタン、スライダ、ホイールなどに対応する静電容量式タッチミドルウェア
- モータ制御アルゴリズム
- MCUbootを用いたセキュアブートローダ
- センサモジュールAPI
- Arm® TrustZone® 対応
- TrustZoneに対応したドライバとミドルウェア
- TrustZone コンフィギュレーション
- PSA Level2認定
- AWSパートナーデバイス認定（FreeRTOS）
- 主要クラウドプロバイダへの容易な接続
- NetX Duo SecureとMbed TLSを用いたセキュアな接続
- 暗号化APIとMCUに搭載するハードウェアアクセラレータへの対応
- Arm PSA暗号化API
- Azure RTOS NetX 暗号化API
- FSP Crypto API（SCE9保護モード）で究極のセキュリティ
- 制約のあるデバイスにも使用可能なTinyCrypt
- グラフィックインターフェース対応とツール
- Segger emWin（RAユーザはSegger emWinグラフィックツールとライブラリを無料で以下からダウンロードしてご利用いただけます）
- Azure RTOS GUIXおよびGUIX Studio（Microsoftアプリストアで無料でご利用いただけます）
- セキュアデバッグ
- ルネサスと業界をリードするパートナによる開発ツールソリューション
- インストーラにより必要なコンポーネントすべてを簡単にセットアップ可能 (e2 studio、CMSIS パック、ツールチェーンと Segger J-Link ドライバ)
- ソースコードは全てGitHubから入手可能
Azure RTOSにも対応したフレキシブルソフトウェアパッケージ
ルネサスとMicrosoftとのパートナー関係により、フレキシブルソフトウェアパッケージ（FSP）がAzure RTOS ThreadXとそのミドルウェアスタックからなる、組み込み開発用のAzure RTOSに対応しました。コンパクトで強力なオペレーティングシステムがRAファミリで利用できるようになりました。
FSPに用意された Azure RTOSミドルウェアスタックにより、ユーザーはAzure IoTによるセキュアでスケーラブルかつオープンな、エッジからクラウドまでのモノのインターネット（IoT）ソリューションが利用できるようになります。
ドキュメント
| タイトル | 分類 | 日付 | |
|---|---|---|---|
PDF33.13 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF1.64 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.21 MB 関連ファイル： RA2E2 HS3001 Sensor Device Example – Application Project
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.35 MB 関連ファイル： RA2E2 ZMOD4410 Sensor Device Example – Application Project
|
アプリケーションノート
|
||
PDF3.00 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF3.59 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF86 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF77 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF74 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF82 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF87 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF97 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF96 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF81 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF88 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF89 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF105 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF89 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF106 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF101 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF76 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF79 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF73 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF80 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF2.79 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF2.53 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.82 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF3.23 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
アプリケーションノート
|
|||
アプリケーションノート
|
|||
PDF819 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.60 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.36 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
アプリケーションノート
|
|||
アプリケーションノート
|
|||
PDF797 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF4.37 MB
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.17 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF5.08 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF2.58 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.48 MB 関連ファイル： LPM Application
|
アプリケーションノート
|
||
PDF138 KB 関連ファイル： LPM Application
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.15 MB 関連ファイル： LPM Application
|
アプリケーションノート
|
||
PDF2.24 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.13 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
| 関連ファイル： サンプルコード | アプリケーションノート
|
||
PDF2.78 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.64 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF891 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.48 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.78 MB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF1.11 MB
|
アプリケーションノート
|
||
PDF645 KB
|
アプリケーションノート
|
||
PDF497 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF89 KB 関連ファイル： EK-RA4M1 Example Project Overview Rev.1.00 - Sample Code
|
アプリケーションノート
|
||
PDF88 KB 関連ファイル： EK-RA6M1 Example Project Overview Rev.1.00 - Sample Code
|
アプリケーションノート
|
||
PDF90 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF89 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF88 KB 関連ファイル： EK-RA6M2 Example Project Overview Rev.1.00 - Sample Code
|
アプリケーションノート
|
||
PDF105 KB 関連ファイル： サンプルコード
|
アプリケーションノート
|
||
PDF143 KB
|
認証書
|
||
マニュアル－開発ツール
|
|||
PDF32.29 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF28.84 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF27.16 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF26.47 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF24.72 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF24.57 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF23.77 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF21.96 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF21.60 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF21.64 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF21.26 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF20.22 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF18.60 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF18.36 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF17.26 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF16.30 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
PDF9.72 MB
|
マニュアル－ソフトウェア
|
||
テクニカルアップデート
|
|||
PDF1.98 MB
|
ホワイトペーパー
|
||
ホワイトペーパー
|
|||
ホワイトペーパー
|
|||
ホワイトペーパー
|
|||
ホワイトペーパー
|
|||
ホワイトペーパー
|
設計・開発
サンプルコード
| タイトル | Type | Date | |
|---|---|---|---|
This application project is built with the integrated “Azure IoT SDK for Embedded C” package which allows
small embedded (IoT) devices like Renesas RA family of MCUs RA6M3, RA6M4, and RA6M5 to
communicate with Azure services. ZIP9.71 MB 関連ファイル： RA FSP MQTT/TLS Azure Cloud Connectivity Solution Application NoteIDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
ZIP1.17 MB 関連ファイル： RA2E2 HS3001 Sensor Device Example – Application Project |
サンプルコード |
||
ZIP1.30 MB 関連ファイル： RA2E2 ZMOD4410 Sensor Device Example – Application Project |
サンプルコード |
||
ZIP2.89 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
| 関連ファイル： RA family BLE sample application Application: 家電および民生品, 産業 Compiler: GNU ARM Embedded Function: Communication Interface IDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
ZIP5.48 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP3.59 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP4.14 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP6.02 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP6.11 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP14.86 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP15.22 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP4.50 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP9.06 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP9.00 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software
Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3 kit. ZIP26.21 MB 関連ファイル： アプリケーションノートIDE: e2 studio/Keil |
サンプルコード |
||
The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software
Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3G kit. ZIP8.37 MB 関連ファイル： アプリケーションノートCompiler: GCC Arm Embedded IDE: e2 studio/Keil, IAR EWARM |
サンプルコード |
||
ZIP25.86 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP29.00 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP4.57 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP6.21 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP3.38 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP4.37 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP4.62 MB 関連ファイル： Installing and Updating Secure Keys for RA Family – Application Project |
サンプルコード |
||
The application project uses the Flexible Software Package (FSP) of
the RA family, the GNU GCC compiler, and the integrated development environment e2 studio IDE to
demonstrate an exception handling flow for multiple possible faults. ZIP2.69 MB 関連ファイル： アプリケーションノートCompiler: GCC Arm Embedded IDE: e2 studio/Keil |
サンプルコード |
||
The application example provided in the package uses AWS IoT Core. The detailed steps in this
document show first-time AWS IoT Core users how to configure the AWS IoT Core platform to run this
application example. ZIP4.89 MB 関連ファイル： RA AWS MQTT/TLS Cloud Connectivity Solution Application ProjectIDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
ZIP14.02 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
Some typical applications for PWM with nanosecond delays are power supply control, motor control, inverter
control, battery charging, digital lightning control, and power factor correction (PFC). ZIP801 KB 関連ファイル： アプリケーションノートIDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
MCUboot is a secure bootloader for 32-bit MCUs. It defines a common infrastructure for the bootloader,
defines system flash layout on microcontroller systems, and provides a secure bootloader that enables easy
software update ZIP22.71 MB 関連ファイル： Secure Bootloader for RA6 MCU Series Using MCUbootIDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
ZIP5.60 MB 関連ファイル： Secure Bootloader for RA2 MCU Series – Application Project |
サンプルコード |
||
ZIP4.16 MB 関連ファイル： RA Family Guidelines for Using the S Cache on the System Bus |
サンプルコード |
||
ZIP4.01 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
The Renesas Flexible Software Package includes Azure RTOS ThreadX® real-time operating system, the
Azure RTOS GUIX library and hardware drivers unified under a single robust software package. ZIP4.97 MB 関連ファイル： アプリケーションノートIDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
ZIP8.18 MB 関連ファイル： Getting Started with the Graphics Application – Application Project |
サンプルコード |
||
ZIP9.12 MB 関連ファイル： Getting Started with Low Power Applications for RA2L1/RA2E1 Group Application Project, Getting Started with Low Power Applications Package for RA6M3 and RA4 Groups Application Project, Getting Started with Low Power Applications Package Application Project |
サンプルコード |
||
ZIP3.14 MB 関連ファイル： Getting Started with GUIX Thermostat Application |
サンプルコード |
||
The application example provided in this package uses the Secure Crypto Engine 9 (SCE9) module based
on RA6M4 to generate a pair of ECC keys and uses a local CA to generate the device certificate based on
the ECC public key. ZIP8.80 MB 関連ファイル： Establishing and Protecting Device Identity using SCE9 and Arm® TrustZone®IDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
ZIP3.11 MB 関連ファイル： Motor Failure Detection Example by TensorFlow for RA6T1 Application Project |
サンプルコード |
||
ZIP2.01 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
The driver for the new module is developed while referencing the existing Wi-Fi driver provided by FSP as a starting point. ZIP929 KB 関連ファイル： アプリケーションノートIDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
ZIP881 KB IDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
ZIP2.66 MB IDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
The application example provided in this package uses the Secure Crypto Engine (SCE) module based on RA6M3
to generate a device identity unique to each device which is securely stored in the internal flash using the Security
Memory Protection Unit (MPU) and the Flash Access Window (FAW) hardware features of the MCU. ZIP16.23 MB 関連ファイル： Renesas RA Family Establishing and Protecting Device Identity using SCE7 and Security MPUCompiler: ARMCC IDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
This application project discusses the considerations for securing Data at Rest in an embedded system and
provides guidelines on how to use the Security MPU hardware feature of the RA Family MCUs to implement
a secure Data at Rest solution. ZIP1.59 MB 関連ファイル： Securing Data at Rest Utilizing the Renesas Security MPUCompiler: ARMCC IDE: e2 studio |
サンプルコード |
||
ZIP2.28 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP2.34 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP2.30 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP2.30 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
ZIP3.00 MB 関連ファイル： アプリケーションノート |
サンプルコード |
||
The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software
Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3G kit. ZIP2.96 MB 関連ファイル： アプリケーションノートCompiler: GCC Arm Embedded IDE: e2 studio/Keil |
サンプルコード |
ボード＆キット
RA2A1 MCUグループ評価キット
EK-RA2A1 評価キットを使用すると、RA2A1 MCUグループの機能を容易に 評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート：サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA2A1ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。（クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project Bundleにも含まれています。）
5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、USB デバッグ ポート (J11) を介してEK-RA2A1 ボードの電源を入れます。緑色の電源 LED が点灯します。
主要ドキュメント:
RA4M1 MCUグループ評価キット
EK-RA4M1 評価キットを使用すると、RA4M1 MCUグループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート：サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA4M1ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。（クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project Bundleにも含まれています。）
5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、USB デバッグ ポート (J11) を介してEK-RA4M1 ボードの電源を入れます。緑色の電源 LED が点灯します。
主要ドキュメント:
RA6M1 MCUグループ評価キット
EK-RA6M1 評価キットを使用すると、RA6M1 MCUグループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA6M1 ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。（クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project Bundleにも含まれています。）
5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、USB デバッグ ポート (J11) を介してEK-RA6M1 ボードの電源を入れます。緑色の電源 LED が点灯します。
主要ドキュメント:
RA6M2 MCUグループ評価キット
EK-RA6M2 評価キットを使用すると、RA6M2 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA6M2 ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。（クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project Bundleにも含まれています。）
5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、USB デバッグ ポート (J11) を介してEK-RA6M2 ボードの電源を入れます。緑色の電源 LED が点灯します。
主要ドキュメント:
RA6M3 MCUグループ評価キット
EK-RA6M3 評価キットを使用すると、RA6M3 MCU グループの機能をシームレスに評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA6M3ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。（クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project Bundleにも含まれています。）
5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、デバッグ USB ポート (J10) を介してEK-RA6M3 ボードの電源を入れます。白色の電源 LED が点灯します。
主要ドキュメント:
RA6M3 MCUグループ向けグラフィック評価キット
EK-RA6M3G 評価キットを使用すると、 RA6M3 MCU グループの機能をシームレスに評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
このキットは、オンチップグラフィックLCDコントローラを持つRA6M3を搭載したボード(EK-RA6M3)と、静電容量式タッチパネルを持つ4.3インチTFTカラーLCDを搭載したグラフィック拡張ボードで構成されています。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA6M3Gボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。（クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project Bundleにも含まれています。
主要ドキュメント:
RA4W1 MCUグループ評価キット
EK-RA4W1 評価キットを使用すると、RA4W1 MCUグループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート：サンプルプロジェクトを実行する
5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、USB デバッグ ポート (J11) を介してEK-RA4W1 ボードの電源を入れます。緑色の電源 LED が点灯します。
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行すると、赤いユーザ LED が点滅し始めます。
主要ドキュメント:
RA ファミリの RA6T1 グループ用モータ制御評価システム
RA ファミリ、RA6T1 グループ用モータ制御評価システムは、誰でもモータ制御を簡単に評価できる低電圧永久磁石同期モータ (ブラシレス DC モータ) ソリューションです。 ルネサスのウェブサイトからダウンロードできるキットのハードウェアとソフトウェアを使用して、すぐにモータ制御の評価を開始できます。
RA6M4 MCUグループ評価キット
EK-RA6M4 評価キットを使用すると、RA6M4 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
キット同梱品
EK-RA6M4 ボード
Micro USB デバイス ケーブル (Type-A オス～Micro-B オス)
Micro USB ホスト ケーブル (Type-A オス～Micro-B オス)
Ethernet パッチ ケーブル
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA6M4ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。
主要ドキュメント:
RA2L1搭載静電容量タッチ評価システム
RA2L1搭載静電容量タッチ評価システム、ルネサスが提供するタッチキー・ソリューションを容易に評価することができるキットです。
キットに含まれるボードやソフトウェアを用いて、キット購入後すぐに評価を始めることができます。以下のような目的に最適です。
製品構成
RA2L1搭載CPUボード
タッチアプリケーションボード
自己容量方式評価ボード 静電タッチキーの基本となるスイッチ、スライダ、ホイールを搭載
関連情報
統合開発環境 e2 studio
静電容量式タッチセンサ対応開発支援ツール QE for Capacitive Touch
クイックスタートガイド
取扱説明書
回路図、パターン図
主要ドキュメント:
RA2L1 MCUグループ評価キット
EK-RA2L1 評価キットを使用すると、RA2L1 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。EK-RA2L1ボードの豊富な機能と、定評あるエコシステムアドオンを選択いただくことで、お客様のアイデアを実現へと導きます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA2L1 ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています（ソースコードは、EK-RA2L1 Example Project Bundleをご参照ください。
主要ドキュメント:
RA4M3 MCUグループ評価キット
EK-RA4M3 評価キットを使用すると、RA4M3 MCUグループの機能を容易に評価できると共にに、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package（FSP）と様々なIDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA4M3ボードには、クイックスタートサンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。（ソースコードは、EK-RA4M3 Example Project Bundleをご参照ください）
5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、USB デバッグ ポート (J10) を介してEK-RA4M3 ボードの電源を入れます。 白色の電源 LED が点灯します。
主要ドキュメント:
RA6M2搭載静電容量タッチ評価システム
RA6M2搭載静電容量タッチ評価システムは、ルネサスが提供するタッチキー・ソリューションを容易に評価することができるキットです。
キットに含まれるボードやソフトウェアを用いて、キット購入後すぐに評価を始めることができます。
以下のような目的に最適です。
主要ドキュメント:
RA2E1 MCUグループ評価キット
EK-RA2E1 評価キットを使用すると、RA2E1 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。EK-RA2E1ボードの豊富な機能と、定評あるエコシステムアドオンを選択いただくことで、お客様のアイデアを実現へと導きます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA2E1 ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています（ソースコードは、EK-RA2E1 Example Project Bundleをご参照ください。
主要ドキュメント:
RA4M2 MCUグループ評価キット
EK-RA4M2 評価キットを使用すると、RA4M2 MCUグループの機能を容易に評価できると共にに、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package（FSP）と様々なIDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA4M2ボードには、クイックスタートサンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。（ソースコードは、EK-RA4M2 Example Project Bundleをご参照ください）
5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、USB デバッグ ポート (J10) を介してEK-RA4M2 ボードの電源を入れます。 白色の電源 LED が点灯します。
主要ドキュメント:
RA6M5 MCUグループ評価キット
EK-RA6M5 評価キットを使用すると、RA6M5 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
キット同梱品
EK-RA6M5 ボード
Micro USB デバイス ケーブル (Type-A オス～Micro-B オス)
Micro USB ホスト ケーブル (Type-A オス～Micro-B オス)
Ethernet パッチ ケーブル
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA6M5ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。
主要ドキュメント:
RA4E1 Fast Prototyping Board
RA4E1 Fast Prototyping Boardは、R7FA4E10D2CFMマイコンを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。SEGGER J-Link™エミュレータサーキットを内蔵し、追加のツール無しでプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino UnoおよびPmod™インターフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。
RA4E1 Fast Prototyping Boardと各種無線ボードや各種センサを接続するためおよびRA4E1マイコンの性能を発揮するためのサンプルソフトウェアを用意しています。
Bluetooth®、LoRa®、Wi-Fiを使用する際には各国の電波法に基づいてご使用ください。
RA6E1 Fast Prototyping Board
RA6E1 Fast Prototyping Boardは、R7FA6E10F2CFPマイコンを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。SEGGER J-Link™エミュレータサーキットを内蔵し、追加のツール無しでプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino UnoおよびPmod™インターフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。
RA6E1 Fast Prototyping Boardと各種無線ボードや各種センサを接続するためおよびRA6E1マイコンの性能を発揮するためのサンプルソフトウェアを用意しています。
Bluetooth®、LoRa®、Wi-Fiを使用する際には各国の電波法に基づいてご使用ください。
RA2E2 MCUグループ評価キット
EK-RA2E2 評価キットを使用すると、RA2E2 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。EK-RA2E2ボードの豊富な機能と、定評あるエコシステムアドオンを選択いただくことで、お客様のアイデアを実現へと導きます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
EK-RA2E2 ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています（ソースコードは、EK-RA2E2 Example Project Bundleをご参照ください。
主要ドキュメント:
RA2E1 Fast Prototyping Board
RA2E1 Fast Prototyping Boardは、R7FA2E1A93CFMマイコンを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。E2エミュレータLiteを内蔵し、追加のツール無しでプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino UnoおよびPmod™インタフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。
RA2E1 Fast Prototyping Boardと各種無線ボードや各種センサを接続するためおよびRA2E1マイコンの性能を発揮するためのサンプルソフトウェアを用意しています。
Bluetooth®、LoRa®、Wi-Fiを使用する際には各国の電波法に基づいてご使用ください。
主要ドキュメント:
MCK-RA6T2 Renesas Flexible Motor Control Kit for RA6T2 MCU Group
MCK-RA6T2は永久磁石同期モータ(ブラシレスDCモータ)を使ったモータ制御の評価を簡単に行うことができる開発キットです。本製品と、ウェブサイトからダウンロードできるサンプルコードやQE for Motorを使うことで、RA6T2を用いたモータ制御評価をすぐに始めることができます。
play_circle_filledビデオ&トレーニング
Generating Your First RA FSP Project
Learn how to develop your first RA project using the Renesas Flexible Software Package (FSP) and e2 studio code configurator.
Video List
ニュース＆ブログ
追加詳細
構成
- e2 studio統合開発環境用の CMSIS 準拠のパックファイル
- RA MCU/ボード用BSP(Board Support Package)
- 周辺機器にアクセスするためのHALドライバ
- リアルタイムオペレーティングシステム（RTOS）
- ミドルウェア プロトコルスタック
- 通信モジュールコンフィグレータおよびコードジェネレータ
- あらゆる開発環境やパートナ製ツールと統合するためのソースファイル
サポートされているツールチェーン
FSP のソフトウェアコンポーネントは以下のツールチェーンをサポートしています。
- e2 studio統合開発環境、デフォルトのツールチェインはGCC Arm Embedded
- IAR Embedded Workbench
- Arm Keil MDK
ソフトウェア インストール マニュアル
インストールおよび使用マニュアルについては FSP GitHub ページを参照してください：FSP GitHub マニュアル
e2 studio：統合開発環境
FSPはRAファミリを用いたプロジェクトにおいて、開発効率を大幅に向上させます。e2 studio統合開発環境では、モジュール選択、コンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどを行います。FSPではグラフィカルなユーザーインタフェース（GUI）が用意され、これらの主要ステップをGUI上で簡単に行えるようになり、開発プロセスを劇的に短縮することができます。
e2 studioには以下のような機能があり、アプリケーション開発のあらゆる場面をサポートします。
BSPコンフィギュレーション
プロジェクト選択、 MCUやボード固有パラメータの構成や変更を行います。
クロック・コンフィギュレーション
MCUのクロック設定を行います。クロックツリーを表示し、各クロックのソースや分周の設定を行います。
ピン・コンフィギュレーション
MCUの各端子の電気的特性や機能の設定を行います。このピン・コンフィギュレータを使用することにより、多くの複数機能を持つ端子の設定が容易になります。特にピン数の多い製品や複雑に機能がマルチプレクスされた製品を使用したプロジェクトにおいては、エラー表示やガイド機能が非常に役立ちます。
モジュール・コンフィギュレーション
FSPモジュール（HALドライバ、ミドルウェアスタック、RTOSなど）をRTOSアプリケーションやベアメタルアプリケーションに追加し、これらモジュールの各種パラメータ設定を行います。モジュールを選択すると、[プロパティ] 画面が開き、パラメータ設定、割り込み優先度、ピン選択などを行えます。
割り込みコンフィギュレーション
新しいユーザ割り込みやイベントを追加し、割り込みの優先順位を設定することができます。 周辺割り込みのバイパスや、周辺割り込みに対する割込みサービスルーチンを設定することもできます。
コンポーネント・コンフィギュレーション
アプリケーションに必要な個々のモジュールの選択を行います。 選択されたモジュールに紐付く必須のサブモジュールは、すべて自動的に選択されます。モジュール選択はチェックボックスへのチェックで簡単に行えます。
QE ツール
QE for Capacitive Touchは、e2 studio統合開発環境でのアプリケーション開発を支援するツールです。 静電容量式タッチセンサを使用した組み込みシステム開発において、タッチUIの初期設定や感度のチューニングが簡単に行えるため、開発期間を短縮することができます。
QE for BLEは、Bluetooth® Low Energyプロトコルスタックに対応するシステムの組み込みソフトウェアを開発するためのツールです。このソリューションツールキットは、e2 studio統合開発環境で動作します。e2 studioとQE for BLEの組み合わせにより、Bluetooth® Low Energyの通信機能を容易に評価できます。
その他ツールの機能
- プログラミングを容易にするインテリジェントなオートコンプリート機能
- アプリケーションコード内で直接 API 関数を選択し、ドラッグ＆ドロップで配置する開発者支援ツール
- ドライバやデバイスのマニュアル記載情報をツールチップ（補足吹出し）でコード内に表示するスマートマニュアル
- 編集中にコード要素の詳細を表示する編集ホバー機能
- サンプルプロジェクト、アプリケーションノート、各種セルフサポートリソースへのリンクが置かれた初期画面
- グラフィック構成ビューアでは、モジュールごとに、特定の設計支援情報へリンクする情報アイコンが用意されています。
開発パートナ製ツールサポート
ルネサス純正統合開発環境「e2 studio」に加え、パートナ製ツール/IDEもRAファミリとFSPをサポートしています。 RAスマートコンフィグレータ (RASC) はRAファミリMCUのソフトウェア（BSP、ドライバ、RTOS およびミドルウェア) を構成できる、デスクトップアプリケーションです。このRASCを使用することで、パートナ製IDE を使うことが可能になります。RASCは2020年3月現在、IAR Embedded Workbench、Keil MDK および Arm コンパイラ 6 ツールチェーンで使用できます。