概要

Description

EK-RA6M3G 評価キットを使用すると、 RA6M3 MCU グループの機能をシームレスに評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。

このキットは、オンチップグラフィックLCDコントローラを持つRA6M3を搭載したボード(EK-RA6M3)と、静電容量式タッチパネルを持つ4.3インチTFTカラーLCDを搭載したグラフィック拡張ボードで構成されています。

はじめに

クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する

  1. EK-RA6M3Gボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project Bundleにも含まれています。)
  2. EK-RA6M3ボード上のJ1(拡張グラフィック)ポートに、拡張グラフィックボードを接続します。
  3. 5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、デバッグ USB ポート (J10) を介してEK-RA6M3G ボードの電源を入れます。白色の電源 LED が点灯します。
  4. クイックスタート サンプルプロジェクトを実行すると、画面にサンプル画像が表示されます。
  5. クイックスタート サンプルプロジェクトの追加機能については、EK-RA6M3G クイックスタートガイド (PDF) を参照してください。

組込みアプリケーションを開発する

  1. 他のサンプルプロジェクトの1つから始める(Example Project Bundleをダウンロードください – RA6M3 MCU グループのさまざまな周辺機能について見るには、あらかじめ多数用意されているサンプルプロジェクトから選択します。これらのサンプルプロジェクトは、カスタムアプリケーションを開発する際の出発点としてお役立て下さい。

カスタムハードウェアを構築する

  1. 使えるプロトタイプの構築を始める - EK-RA6M3 ボードとグラフィック拡張ボードを利用し、多くの定評あるエコシステム アドオンを選択してください。
  2. カスタムハードウェアを構築するEK-RA6M3Gv1 - Design Package (ZIP | English, 日本語) で提供される設計および製造情報を参照し、カスタムハードウェアを開発してください。

特長

  • キット同梱品:EK-RA6M3 ボード、グラフィック拡張ボード、Micro USB デバイス ケーブル (Type-A オス~Micro-B オス)、Micro USB ホスト ケーブル (Type-A オス~Micro-B オス)、Ethernet パッチ ケーブル
  • 固有機能へのアクセス
    • Ethernet(RMII および PHY)
    • USB High Speedホストおよびデバイス
    • 32MB 外部 QSPI フラッシュ
  • MCU ネイティブ ピン アクセス
    • R7FA6M3AH3CFC MCU
    • 120MHz, Arm Cortex®-M4 コア
    • 2MBフラッシュメモリ、640KB SRAM
    • 176ピン、LQFPパッケージ
    • 4x 40ピンmale headerを介したネイティブ ピン アクセス
    • MCU および USB電流測定ポイント
  • エコシステムおよびシステム制御アクセス
    • USB Full Speed ホストおよびデバイス
    • 複数の5V入力ソース
      • USB (デバッグ、Full Speed、High Speed)
      • 外部電源
    • SEGGER J-LinkTM オンボードプログラマ/デバッガ
    • デバッグモード
    • ユーザ LED とボタン
      • 3つのユーザ LED (赤、青、緑)
      • 電源入力を示す白色LED
      • デバッグ接続を示すデバッグ LED (黄)
      • 2つのユーザ ボタン
      • 1つのリセットボタン
    • 4つのエコシステム拡張機能
    • MCU ブート構成ジャンパ
  • グラフィック拡張ボード
    • 4.3インチTFTカラー液晶パネル(静電容量式タッチパネル付)
    • 解像度480x272
    • バックライトコントローラ
  • SeggerTM emWin組み込みGUIライブラリ
    • 直感的な美しいGUI設計が可能に
    • パワフルで使いやすいAPI
    • ANSI C/C++に対応

アプリケーション

ドキュメント

タイトル 分類 日付
PDF566 KB
クイックスタートガイド
PDF89 KB
関連ファイル:
アプリケーションノート
PDF5.08 MB
関連ファイル:
アプリケーションノート
PDF2.58 MB
関連ファイル:
アプリケーションノート
PDF2.24 MB
関連ファイル:
アプリケーションノート
PDF90 KB
アプリケーションノート
PDF446 KBEnglish
パンフレット
PDF3.27 MBEnglish
マニュアル-開発ツール
PPSX38.29 MB
プレゼンテーション
PPSX18.14 MB
プレゼンテーション
PDF1.21 MB
クイックスタートガイド
ZIP8.73 MBEnglish
回路図

設計・開発

ソフトウェア/ツール

ソフトウェア/ツール

タイトル 分類 会社名
統合開発環境 e² studioEclipseベース ルネサス統合開発環境 [Support MCU/MPU: RA, RE, RX, RL78, RH850, Renesas Synergy, RZ] IDE and Coding Tool ルネサス
Renesas Flash Programmer (Programming GUI)フラッシュメモリ用書き込みソフト [Support MCU/MPU and devices: RA, RE, RX, RL78, RH850, Renesas Synergy, パワーマネージメント, Renesas USB Power Deliveryファミリ, モータドライバ/アクチュエータドライバIC, V850, 78KR, 78K0] Programmer (Unit/SW) ルネサス
Flexible Software Package (FSP)FSPは、Arm® Cortex®-Mコアを採用しているRenesas RA ファミリを用いた組み込みシステムを開発するためのソフトウェアパッケージです。 注:「FSP with e² studio Installer (Platform Installer)」は、e² studio、FSPパック、GCCツールチェーンおよびSegger J-Linkドライバをインストールします。個別インストールは不要です。ダウンロード: Software Package ルネサス
SEGGER™ J-Link™ Software and Documentation PackageSoftware utilities, firmware updates, and supporting documentation for the J-Link on-board programmer and debugger on the RA MCU kits. Software Package SEGGER

ソフトウェアダウンロード

タイトル 分類 日付
ZIP54.12 MB
ライブラリ

サンプルコード

サンプルコード

タイトル Type Date
The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3G kit.
ZIP8.82 MB
関連ファイル:
Compiler: GNU ARM Embedded
IDE: e2 studio, Keil, IAR EWARM
サンプルコード
The Renesas Flexible Software Package includes Azure RTOS ThreadX® real-time operating system, the Azure RTOS GUIX library and hardware drivers unified under a single robust software package. [Toolchains=GCC Arm Embedded|9.3.1.20200408] [Software=RA FSP|v3.1.0] [Board=EK-RA6M3G]
ZIP4.97 MB
Compiler: GNU Arm Embedded
IDE: e2 studio
サンプルコード
ZIP8.18 MB
サンプルコード
ZIP3.14 MB
サンプルコード
The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3G kit.
ZIP2.96 MB
Compiler: GNU ARM Embedded
IDE: e2 studio, Keil
サンプルコード

ビデオ&トレーニング

RA6 Series Kits for Renesas Advanced (RA) Microcontrollers

Kickstart IoT and embedded systems development using Renesas EK-RA6M5, EK-RA6M4, and EK-RA6M3 evaluation kits for the RA6 MCU series. This video provides an overview of the kit architecture, key features, a quick start example project, and many useful resources to begin innovating quickly with Renesas RA MCUs.

認証

EK-RA6M3G キットは以下の認証/規格を満たしています。免責事項、注意事項、認証の詳細については EK-RA6M3G ユーザーズマニュアルを参照してください。

EMC/EMI 規格

  • FCC 通知 (Class A) – Part 15
  • カナダ イノベーション・科学経済開発省 ICES-003 準拠: CAN ICES-3 (A)/NMB-3(A)
  • CE Class A (EMC 指令 2004/108/EEC)
  • 台湾 CNS 規格 13438、C6357 準拠、Class A 限定
  • オーストラリア/ニュージーランド AS/NZS CISPR 32:2015、Class A

環境対応、廃棄物、リサイクル、廃棄基準 

  • 欧州 RoHS
  • 中国 SJ/T 113642014、10年間の環境保護使用期限

安全規格

  • UL 94V-0