High-performance products with low forward voltage (VF) and high-speed reverse recovery time (trr) for increasing device efficiency.

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製品名 Part Status Pkg. Type Carrier Type 購入/サンプル
RJU60C6TDPP-AJ#T2
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タイトル 他の言語 分類 形式 サイズ 日付
データシート
RJU60C6TDPP-AJ Datasheet – データシート PDF 100 KB
RJU60C6TDPP-EJ Datasheet – データシート PDF 80 KB
ユーザーガイド、マニュアル
弊社の車載向けアナログ＆パワー製品に関しての使用上のご注意 – ガイド PDF 596 KB
テクニカルアップデート
包装仕様統一化に伴う出荷用包装材と形態変更 English テクニカルアップデート PDF 984 KB
防湿袋変更、及び防湿袋変更に伴う内装箱箱変更 English テクニカルアップデート PDF 3.15 MB
アルミ防湿袋の標準化、及び乾燥剤の仕様追加(対象品の拡大) English テクニカルアップデート PDF 325 KB
ガラスダイオード テーピングのつなぎ目に関する件 English テクニカルアップデート PDF 379 KB
レジン・ダイオード テーピング出荷品キャリアテープ材の追加 English テクニカルアップデート PDF 260 KB
内装ラベルの変更 English テクニカルアップデート PDF 484 KB
レジン・ダイオード テーピング出荷品キャリアテープのエンボス形状仕様追加 English テクニカルアップデート PDF 116 KB
内装箱側面印字内容の変更 English テクニカルアップデート PDF 226 KB
LQFP2020外形パッケージ出荷用トレイ型名追加のご案内 English テクニカルアップデート PDF 287 KB
キャリアテープ材質変更のご連絡 ※塩化ビニル(PVC)→ポリスチレン(PS) English テクニカルアップデート PDF 303 KB
パッケージ端子めっき仕様変更（鉛フリー） English テクニカルアップデート PDF 115 KB
ダウンロード
RJU60C6TDPP-EJ SPICE – モデル ZIP 2 KB
かんたん電源IC （マイコン用電源IC)用シミュレーションツール English ソフトウェア ZIP 341 KB
その他資料
半導体パッケージ実装マニュアル English, 简体中文 その他資料 PDF 9.96 MB
信頼性ハンドブック English その他資料 PDF 12.46 MB
Diode Common Item PIN Diodes – その他資料 PDF 82 KB
Renesas Semiconductor Lead-Free Packages – カタログ PDF 1.32 MB
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