デジタルAV機器や携帯電話、パソコンなどをはじめとするさまざまな電子機器の進化が続く中で、半導体デバイスへの要求水準は年々高まっています。特に高性能化、小型化、低消費電力、低コスト化というニーズに誠実に答えようとすると、熱対策、電気ノイズ対策の2つが重要なポイントとなり、ICパッケージもこの2つをクリアできる特性を備えていなくてはなりません。