タイトル 情報
Package Description MODULE PACKAGE, MODULE REQUIRES WAFER
Package Status Active
Package Type MODULE
クラス MODULE
Package Code MOD0
カテゴリ NP
Lead Count 0
Pb (Lead) Free No
長さ 0mm
Pb Free Category e0,
0mm
Thickness 0mm
Peak Reflow Temp 250.00°C, 260.00°C, 245.00°C
Pitch 0mm
Package Carrier Reel, Tray, Box
Pkg. Dimensions (mm) 0.0 x 0.0 x 0.0

descriptionドキュメント

タイトル language 分類 形式 サイズ 日付
FS1012 Package Outline Drawing 52.80 x 30.30 mm, 2.54 mm PitchMOD0 パッケージ外形図 PDF 181 KB
GX62457 Package Outline Drawing13.0 x 19.0 x 2.16 mm ModuleMOD0D1 パッケージ外形図 PDF 218 KB
GX64470 Package Outline Drawing13.0 x 19.0 x 3.4 mm ModuleMOD0D1 パッケージ外形図 PDF 232 KB
FS1010 Package Outline Drawing24.00 x 27.30 mm Body, 2.54 mm PitchMOD0 パッケージ外形図 PDF 186 KB
Package Outline Drawing, ZMED023 MOD0 15.875 x 1.905 x 1.904 mm. パッケージ外形図 PDF 154 KB
GX62474, Package Outline Drawing
3.0 x 19.0 x 3.45 mm Module MOD0D1
パッケージ外形図 PDF 265 KB
GX74470 Package Outline Drawing 9.10 X 14.00 X 2.30 mm Module MOD0 パッケージ外形図 PDF 239 KB
ZWIR4512, Package Outline Drawing14.9 x 22.9 x 3.65 mm Body,2.0mm Pitch MOD0 パッケージ外形図 PDF 194 KB
ZWIR4532 Package Outline Drawing 12.0 x 15.6 x 2.15 mm Body,0.8mm Pitch MOD0 パッケージ外形図 PDF 196 KB
GX62457 Package Outline Drawing
13.0 x 19.0 x 2.16 mm Module
MOD0D1
パッケージ外形図 PDF 59 KB
GX64470 Package Outline Drawing
13.0 x 19.0 x 3.4 mm Module
MOD0D1
パッケージ外形図 PDF 83 KB
FS1023 Package Outline Drawing58.0 x 31.5 mm ModuleMOD0D1 パッケージ外形図 PDF 100 KB
FS1025 Package Outline Drawing60.0 x 31.5 mm ModuleMOD0D1 パッケージ外形図 PDF 100 KB
FS1027 Package Outline Drawing64.0 x 31.5 mm ModuleMOD0D1 パッケージ外形図 PDF 101 KB
SGAS733-FC Package Outline Drawing 21.9 x 24.86 mm Module MOD0 パッケージ外形図 PDF 90 KB
FS1010 Package Outline Drawing
24.00 x 27.30 mm Body, 2.54 mm Pitch
MOD0
パッケージ外形図 PDF 62 KB
FS2012 Package Outline Drawing52.80 x 33.17 mm Body, 2.54 mm PitchMOD0 パッケージ外形図 PDF 212 KB
GX72474-HIU Package Outline Drawing
19.0 x 13.0 x 3.4 mm Module
MOD0
パッケージ外形図 PDF 66 KB