概要

説明

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FSP Windows Platform Installer
FSP Linux Platform Installer
FSP RASC Windows Installer
FSP RASC Linux Installer

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ルネサスのFlexible Software Package(FSP)は、ルネサスのArmマイコンRAファミリを用いた組込みシステム設計向けに、ユーザフレンドリでスケーラブル、かつ高品質なソフトウェアを提供するために設計されたソフトウェアパッケージです。エントリーレベルのマイコンから高性能マイコンまでRAファミリ全体のソフトウェア互換性を保証しています。使いやすく、拡張性をもち、高い品質を備えています。 FSPは、RAファミリの新製品が対応するArm®TrustZone® およびその他の革新的なセキュリティ機能をサポートしており、そのまま製品適用可能な品質のドライバ、Azure® RTOS、FreeRTOS™、およびその他の多様なミドルウェアスタックを用いて、セキュアな IoT デバイスを迅速かつ多彩な方法で開発できます。

FSP にはクラス最高水準の、高性能かつ省メモリフットプリントを実現している HAL ドライバが含まれています。 また、Azure® RTOSとFreeRTOSにインテグレーションされた各種ミドルウェアスタックにより、通信やセキュリティなどの複雑な実装が容易になります。統合開発環境e² studio は、プログラミングとデバッグを簡単かつ迅速に行うための直感的なコンフィグレータおよびインテリジェントなコード生成をサポートします。

リファレンスで提供されるAzure® RTOS、FreeRTOSを使用せず、ベアメタルでの使用、お好みの リアルタイムOSの使用、既存のソフトウェア資産、サードパーティのエコシステムソリューションの使用など、FSPはユーザの開発に柔軟性をもたらします。 FSPとe² studioは無償でご利用可能です。

特長

  • メモリ使用量の小さい HALドライバ
  • 直感的に操作できるコンフィグレータとコードジェネレータ
  • 業界標準ツールを用いた静的解析と動的解析
  • RTOSを使用するアプリケーション、ベアメタルアプリケーションの双方をサポート
  • Azure RTOSとそのミドルウェアスタック
    • Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto(ハードウェアアクセラレーションに対応)
  • FreeRTOSに対応するカーネルとソフトウェアライブラリ
    • FreeRTOSカーネル, FreeRTOS-Plus-TCP, Core MQTT, Core HTTP/HTTPS, タスクプール, セキュアソケット, セルラーインタフェース
  • ツールでコンフィギュレーション可能なRTOSリソース (threads, mutexesなど)
  • ルネサスやサードパーティのミドルウェアスタック
    • TCP/IP、および MQTT をはじめとする各種コネクティビティプロトコルスタック
    • CDC、HID、マスストレージに対応した USB ミドルウェア
    • セルラー(Cat-M1)、Wi-Fi、Bluetooth LE 5.0(BLE Mesh)によるワイヤレス接続
    • FreeRTOS+FATおよびLittleFS のファイルシステム
    • SDMMC、SPI、USB のストレージ (ブロックメディア) に対応
    • データフラッシュを利用したの仮想 EEPROMエミュレーション
    • ボタン、スライダ、ホイールなどに対応する静電容量式タッチミドルウェア
    • モータ制御アルゴリズム
    • MCUbootを用いたセキュアブートローダ
    • センサモジュールAPI
  • Arm® TrustZone® 対応
    • TrustZoneに対応したドライバとミドルウェア
    • TrustZone コンフィギュレーション
  • PSA Level2認定
  • AWSパートナーデバイス認定(FreeRTOS)
  • 主要クラウドプロバイダへの容易な接続
  • NetX Duo SecureとMbed TLSを用いたセキュアな接続
  • 暗号化APIとMCUに搭載するハードウェアアクセラレータへの対応
    • Arm PSA暗号化API
    • Azure RTOS NetX 暗号化API
    • FSP Crypto API(SCE9保護モード)で究極のセキュリティ
    • 制約のあるデバイスにも使用可能なTinyCrypt
  • グラフィックインターフェース対応とツール
    • Segger emWin(RAユーザはSegger emWinグラフィックツールとライブラリを無料で以下からダウンロードしてご利用いただけます)
    • Azure RTOS GUIXおよびGUIX Studio(Microsoftアプリストアで無料でご利用いただけます)
  • セキュアデバッグ
  • ルネサスと業界をリードするパートナによる開発ツールソリューション
  • インストーラにより必要なコンポーネントすべてを簡単にセットアップ可能 (e2 studio、CMSIS パック、ツールチェーンと Segger J-Link ドライバ)
  • ソースコードは全てGitHubから入手可能

リリース情報

For additional information and links go to GitHub.

v5.3.0

Release Notes

Flexible Software Package (FSP) for Renesas RA MCU Family, version 5.3.0.

Minimum e2 studio version for FSP 5.3.0 is e2 studio 2024-04

Download the FSP with e2 studio Windows installer for this release: FSP Windows Platform Installer

Download the FSP with e2 studio Linux AppImage for this release: FSP Linux Platform Installer
Refer to https://en-support.renesas.com/knowledgeBase/19934358 for information on installing e2 studio and related software components in a Linux PC.

Download the FSP with e2 studio MacOS installer for this release: FSP MacOS Platform Installer

If using IAR or Keil MDK, download the Renesas Advanced Smart Configurator for this release,
FSP RASC Windows Installer
FSP RASC Linux Installer

All installers are available in the Assets section of this release.

Refer to the README.md in the FSP root folder for setup instructions, hardware details, and related links.

Features Added

  • Support new development kits:
    • AIK-RA6M3
    • AIK-RA4E1
    • BGK-RA6E2
  • The following modules are now supported in RA0E1 projects:
    • LPM
    • IICA
    • TML32
  • Support 4096-bit RSA key generation for RA8 devices
  • Support MCUBoot TrustZone for external QSPI-based memory
  • Support HOCOCR2 register for RA4M1
  • Support GPT trigger for ADC
  • Added Netxduo Wi-Fi and on-chip Silex Wi-Fi documentation
  • Baremetal support for DA16xxx Wi-Fi and on-chip MQTT/HTTP client modules
  • Support for Reality AI over USB
  • Dual motor support for MCK-RA8T1
  • Support RRH46410 sensor
  • Support USBX composite PCDC+PMSC
  • DTC event selection now limited to only DTC-compatible events with an enabled interrupt
  • Support IICA for 20 and 16-pin devices of RA0E1

Fixes and Improvements

  • Platform installer updated to include e2 studio 2024-04
  • Segger J-Link version updated to 7.96a
  • IAR compiler version updated to 9.50.2
  • Common FSP API support updated to v1.5.0
  • Code size optimization and new build-time options for the following modules:
    • ADC_D
    • RTC_C
    • SAU I2C
    • SAU UART
    • TAU
  • Support RSIP-E51A protected mode for RA8D1 and RA8T1 devices
  • RSIP-E51A protected mode supports new cryptographic feature
    • SHA-512
    • ECC P-521
    • RSA 3072/4096 bit key generation
    • AES key wrap/unwrap following RFC3394
    • Injected key import API
  • Support IICA Master in rm_comms_i2c
  • Updated GPT driver to support compare match
  • Updated documentation for USB
  • Updated documentation for Reality AI over USB
  • Updated MCUBoot documentation to address a TrustZone issue on RA8M1
  • Fixed some artifacting issues when using D-Cache in emWin projects
  • Fixed DOTF configuration key type
  • Fixed compilation failure when selecting 'use own target' for Ethernet PHY leads
  • Fixed limitation of LLVM support on BLE Mesh
  • Fixed limitation related to the restart of SAU-I2C driver
  • Fixed OSPI clock divider options for RA8D1
  • Fixed ADCR register for RA0E1
  • Fixed ADC conversion with synchronous trigger
  • Resolved USB event handling issue when connected to Android/Linux hosts
  • Fixed constraint issue with MCUBoot VTOR offset
  • Fixed MCUBoot dual bank mode on RA8M1
  • RTC on RA0E1 no longer pauses during Open if already running
  • Fixed a parameter checking issue in R_LVD_Open on RA8M1, RA8D1 and RA8T1 devices
  • Fixed issue when using UARTA with SOSC as the clock source
  • Improved rtc_alarm_time_t configuration for RTC_C to match other RTC implementations
  • Wi-Fi API header file (rm_wifi_api.h) was updated to support baremetal and not be dependent on FreeRTOS
    • portmacro and rm_wifi_config header files were wrapped to check for FreeRTOS
    • Wi-Fi configuration macros were included and wrapped to check for baremetal
    • WIFI_IsConnected() function return type was changed from BaseType_t to WIFI_Return Code_t to remove FreeRTOS dependency
    • Users will need to change their return value check (success return value changed from 1 to 0)

Known Issues

  • RA0E1:
    • e2 studio projects automatically reset compiler optimization to a Size setting on every generate or build operation
      • Add optimization flags (e.g. `-O0`) manually to "Other optimization flags" to override the `-Oz` setting
    • HS400x, ZMOD4xxx and OB1203 sensors cannot be used on RA0E1
    • FS1015 and FS3000 sensors do not support SAU-I2C driver
  • Selecting 'Safely Remove Hardware and Eject Media' on Windows and eject the mass storage (PMSC), when using USBX composite device (PCDC+PMSC), the Windows Explorer for PMSC does not disappear.
  • PMSC may not work properly when USBX Composite Device (PCDC+PMSC) is connected to specific Linux OS (USB Host).

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ターゲットデバイス

ダウンロード

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ドキュメント

設計・開発

サンプルコード

関連ボード&キット

ボード&キット

e² studio Tips - e² studioにRA用サンプルプロジェクトをインポートする方法

この動画ではRAファミリ向けにフラットプロジェクトとTrustZoneを使用したプロジェクトをe² studioにインポートする手順を解説します。

e² studio Tips - e² studioにRA用サンプルプロジェクトをインポートする方法
0:00:00 オープニング
0:00:14 フラットプロジェクトとTrustZoneプロジェクト
0:00:34 IDEを設定する
0:00:54 サンプルプロジェクトをダウンロード
0:01:07 フラットプロジェクトのインポート
0:02:44 TrustZoneプロジェクトのインポート
0:04:30 e² studioユーザーガイド

追加詳細

構成

  • e2 studio統合開発環境用の CMSIS 準拠のパックファイル
  • RA MCU/ボード用BSP(Board Support Package)
  • 周辺機器にアクセスするためのHALドライバ
  • リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)
  • ミドルウェア プロトコルスタック
  • 通信モジュールコンフィグレータおよびコードジェネレータ
  • あらゆる開発環境やパートナ製ツールと統合するためのソースファイル

サポートされているツールチェーン

FSP のソフトウェアコンポーネントは以下のツールチェーンをサポートしています。

  • e2 studio統合開発環境、GCC Arm EmbeddedおよびLLVM Embedded Toolchain for Armをサポート
  • IAR Embedded Workbench
  • Arm Keil MDK

ソフトウェア インストール マニュアル

インストールおよび使用マニュアルについては FSP GitHub ページを参照してください:FSP GitHub マニュアル

e2 studio:統合開発環境

FSPはRAファミリを用いたプロジェクトにおいて、開発効率を大幅に向上させます。e2 studio統合開発環境では、モジュール選択、コンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどを行います。FSPではグラフィカルなユーザーインタフェース(GUI)が用意され、これらの主要ステップをGUI上で簡単に行えるようになり、開発プロセスを劇的に短縮することができます。

e2 studioには以下のような機能があり、アプリケーション開発のあらゆる場面をサポートします。

BSPコンフィギュレーション

プロジェクト選択、 MCUやボード固有パラメータの構成や変更を行います。

クロック・コンフィギュレーション

MCUのクロック設定を行います。クロックツリーを表示し、各クロックのソースや分周の設定を行います。

ピン・コンフィギュレーション

MCUの各端子の電気的特性や機能の設定を行います。このピン・コンフィギュレータを使用することにより、多くの複数機能を持つ端子の設定が容易になります。特にピン数の多い製品や複雑に機能がマルチプレクスされた製品を使用したプロジェクトにおいては、エラー表示やガイド機能が非常に役立ちます。

モジュール・コンフィギュレーション

FSPモジュール(HALドライバ、ミドルウェアスタック、RTOSなど)をRTOSアプリケーションやベアメタルアプリケーションに追加し、これらモジュールの各種パラメータ設定を行います。モジュールを選択すると、[プロパティ] 画面が開き、パラメータ設定、割り込み優先度、ピン選択などを行えます。

割り込みコンフィギュレーション

新しいユーザ割り込みやイベントを追加し、割り込みの優先順位を設定することができます。 周辺割り込みのバイパスや、周辺割り込みに対する割込みサービスルーチンを設定することもできます。

コンポーネント・コンフィギュレーション

アプリケーションに必要な個々のモジュールの選択を行います。 選択されたモジュールに紐付く必須のサブモジュールは、すべて自動的に選択されます。モジュール選択はチェックボックスへのチェックで簡単に行えます。

QE ツール

QE for Capacitive Touchは、e2 studio統合開発環境でのアプリケーション開発を支援するツールです。 静電容量式タッチセンサを使用した組み込みシステム開発において、タッチUIの初期設定や感度のチューニングが簡単に行えるため、開発期間を短縮することができます。

QE for BLEは、Bluetooth® Low Energyプロトコルスタックに対応するシステムの組み込みソフトウェアを開発するためのツールです。このソリューションツールキットは、e2 studio統合開発環境で動作します。e2 studioとQE for BLEの組み合わせにより、Bluetooth® Low Energyの通信機能を容易に評価できます。

その他ツールの機能

  • プログラミングを容易にするインテリジェントなオートコンプリート機能
  • アプリケーションコード内で直接 API 関数を選択し、ドラッグ&ドロップで配置する開発者支援ツール
  • ドライバやデバイスのマニュアル記載情報をツールチップ(補足吹出し)でコード内に表示するスマートマニュアル
  • 編集中にコード要素の詳細を表示する編集ホバー機能
  • サンプルプロジェクト、アプリケーションノート、各種セルフサポートリソースへのリンクが置かれた初期画面
  • グラフィック構成ビューアでは、モジュールごとに、特定の設計支援情報へリンクする情報アイコンが用意されています。

開発パートナ製ツールサポート

ルネサス純正統合開発環境「e2 studio」に加え、パートナ製ツール/IDEもRAファミリとFSPをサポートしています。 RAスマートコンフィグレータ (RASC) はRAファミリMCUのソフトウェア(BSP、ドライバ、RTOS およびミドルウェア) を構成できる、デスクトップアプリケーションです。このRASCを使用することで、パートナ製IDE を使うことが可能になります。RASCは2020年3月現在、IAR Embedded Workbench、Keil MDK および Arm コンパイラ 6 ツールチェーンで使用できます。