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RA6E1 Fast Prototyping Boardは、R7FA6E10F2CFPマイコンを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。SEGGER J-Link™エミュレータサーキットを内蔵し、追加のツール無しでプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino UnoおよびPmod™インターフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。

RA6E1 Fast Prototyping Boardと各種無線ボードや各種センサを接続するためおよびRA6E1マイコンの性能を発揮するためのサンプルソフトウェアを用意しています。

Bluetooth®、LoRa®、Wi-Fiを使用する際には各国の電波法に基づいてご使用ください。

特長

  • 32ビットマイコンRA6E1(100ピン, ROM:1MB, RAM:256KB) を搭載
  • SEGGER J-Link™エミュレータサーキット内蔵により、追加ツール不要でプログラムのデバッグ/書き込みが可能
  • マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホール
  • Arduino UnoおよびPmod™インタフェースを標準搭載
  • 各種RA6E1開発環境に対応

descriptionドキュメント

タイトル language 分類 形式 サイズ 日付
star FPB-RA6E1 Fast Prototyping Board クイックスタートガイド English クイックスタートガイド PDF 1.15 MB
RA6E1 MCUグループ用評価キットFPB-RA6E1 v1 ユーザーズマニュアル English マニュアル-開発ツール PDF 2.52 MB
FPB-RA6E1 Example Project Bundle
関連ファイル: サンプルコード
アプリケーションノート PDF 76 KB
Getting Started with Low Power Applications Package for RA6M3 and RA4 Groups Application Project アプリケーションノート PDF 1.48 MB
- LPM Application サンプルコード ZIP 9.12 MB
Getting Started with Low Power Applications Package Application Project アプリケーションノート PDF 138 KB
- LPM Application サンプルコード ZIP 9.12 MB
Renesas RA6E1 Group of 32-bit MCUs with Arm® Cortex®-M Core パンフレット PDF 402 KB
An Introduction to Renesas Advanced (RA) MCU Kits プレゼンテーション PPSX 35.87 MB
FPB-RA6E1 v1 - Design Package 回路図 ZIP 55.74 MB

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タイトル language 分類 形式 サイズ 日付
FPB-RA6E1 Example Project Bundle - Sample Code
関連ファイル: アプリケーションノート
サンプルコード ZIP 5.06 MB
LPM Application サンプルコード ZIP 9.12 MB
- Getting Started with Low Power Applications for RA2L1/RA2E1 Group Application Project アプリケーションノート PDF 1.15 MB
- Getting Started with Low Power Applications Package for RA6M3 and RA4 Groups Application Project アプリケーションノート PDF 1.48 MB
- Getting Started with Low Power Applications Package Application Project アプリケーションノート PDF 138 KB