概要

説明

RA2E3 Fast Prototyping Boardは、R7FA2E3073CFLマイコンを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。SEGGER J-Link™を内蔵し、追加のツール無しでプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino Uno™およびPmod™インタフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。

RA2E3 Fast Prototyping Boardと各種無線ボードや各種センサを接続するためおよびRA2E3マイコンの性能を発揮するためのサンプルソフトウェアを用意しています。

Bluetooth®、LoRa®等を使用する際には各国の電波法に基づいてご使用ください。

特長

  • 32ビットマイコンRA2E3(48ピン, ROM:64KB, RAM:16KB) を搭載
  • SEGGER J-Link™内蔵により、追加ツール不要でプログラムのデバッグ/書き込みが可能
  • マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホール
  • Arduino Uno™、Pmod™インタフェース
  • 小型基板53mm x 85mmサイズ
  • 各種RA2E1開発環境に対応

アプリケーション

アプリケーション

  • 汎用
  • IoTデバイス
  • 産業オートメーション、産業用センサ
  • 民生用途
  • 家電
  • ビルディング・オートメーション
  • 医療・ヘルスケア
  • ウェアラブルデバイス

ドキュメント

分類 タイトル 日時
クイックスタートガイド PDF 543 KB 英語
アプリケーションノート PDF 148 KB
パンフレット PDF 412 KB
プレゼンテーション PDF 7.02 MB
マニュアル-開発ツール PDF 2.55 MB 英語
回路図 ログインしてダウンロード ZIP 91.67 MB
アプリケーションノート PDF 3.00 MB
7 items

設計・開発

ソフトウェア/ツール

ソフトウェア/ツール

Software title
Software type
会社名
SEGGER™ J-Link™ Software and Documentation Package
Software utilities, firmware updates, and supporting documentation for the J-Link on-board programmer and debugger on the RA MCU kits.
Software Package SEGGER
Flexible Software Package (FSP)
FSPは、Arm® Cortex®-Mコアを採用しているRenesas RA ファミリを用いた組み込みシステムを開発するためのソフトウェアパッケージです。 注:「FSP with e² studio Installer (Platform Installer)」は、e² studio、FSPパック、GCCツールチェーンおよびSegger J-Linkドライバをインストールします。個別インストールは不要です。
Software Package ルネサス
2 items

サンプルコード

関連ボード&キット

ボード&キット

FPB-RA0E1 を使用したRAファミリMCU開発手順ガイド

この動画では、RAファミリを初めて使用されるお客様を対象に、Fast Prototyping Boardを使用してソフトウェア開発を行うための、開発環境の導入、プロジェクトの生成と動作確認の手順をガイドします。

ここでは、FPB-RA0E1(Debugger: J-Link ARM)を使用した例を紹介します。

関連資料

FPB-RA0E1 - RA0E1 Fast Prototyping Board