グローバルに普及しているミディアムクラスの自動車では、さまざまな形で車載コンピュータが搭載されており、それらを組み合わせることで地域や自動車のグレードに最適なシステムを構築しています。「R-Car M3」は、先行するR-Car H3に対し、さまざまな用途に幅広く活用できるように機能・性能の最適化を行いました。これにより、車両メーカや用品メーカはいろいろなニーズに合わせ、幅広い車載コンピューティング機器にR-Car M3を活用いただけます。また、Ｒ-Car M3はR-Car H3とのソフトウェアの完全互換性を実現しており、ソフトウェア資産を有効活用することができます。
「R-Car M3」は、単体チップのほか、DDRメモリを既に実装したSiPモジュールも用意しています。SoCとDDRメモリの接続スピードの高速化、また接続信号数の増加に伴い、接続に関する設計難易度が高まっているため、SiPモジュールの提供により、ユーザの設計工数の負担を軽減します。
製品仕様
| 項 目 | R-Car M3 仕様 | ||
|---|---|---|---|
| 製品名 (型名) | R-Car M3 (R8A77960(SoC), R8J77960(SiP)) | ||
| 電源電圧 | 3.3/1.8 V(IO), 1.10V(LPDDR4), 0.9V(core) | ||
| CPUコア | Arm®Cortex®-A57 Dual |
Arm®Cortex®-A53 Quad |
Arm®Cortex®-R7 Dual Lock-Step対応 |
| キャッシュ メモリ |
L1命令キャッシュ：48Kバイト L1データキャッシュ：32Kバイト L2キャッシュ：1Mバイト |
L1命令キャッシュ：32Kバイト L1データキャッシュ：32Kバイト L2キャッシュ：512ｋバイト |
L1命令キャッシュ：32Kバイト L1データキャッシュ：32Kバイト |
| 外部メモリ |
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| 3Dグラフィクス |
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| ビデオ機能 |
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| オーディオ 機能 |
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| ストレージ インタフェース |
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| 車載 インタフェース |
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| 暗号処理部 |
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| 主な周辺機能 |
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| 低消費電力 モード |
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| パッケージ | 1022 ピン FCBGA 0.8mmピッチ (29mm × 29mm) 1255 ピン SiPモジュール 0.8mmピッチ (40mm × 40mm) |
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| 開発環境 | ベンダ各社が提供しているArm対応ICEが使用可能 | ||
| 評価ボード | 以下の特長をもつリファレンスプラットフォームを準備しています (1) 車載情報機器向けの周辺回路を搭載し、ユーザシステムの実機検証環境を実現 (2) アプリケーションソフト等のソフトウェア開発ツールとして使用可能 (3) ユーザによるオリジナル機能の追加が可能 |
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| ソフトウェア プラットフォーム |
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- Arm、CortexはArm Limitedの登録商標または商標です。
- PowerVRは、Imagination Technologies Limitedの登録商標または商標です。
- Android はof Google Inc.の登録商標または商標です。
- QNX および Neutrino は特定地域におけるQNX Software Systems Ltd の登録商標です。
- Green Hills SoftwareおよびINTEGRITYは、米国、およびその他の国におけるGreen Hills Software,Inc. の商標または登録商標です。
- HyperFlash はサイプレスセミコンダクタ社の商標です。
- 本リリース中の製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する登録証用または商標です。
特長
- 自動車用機能安全規格ISO26262(ASIL-B)に対応
- 機能・性能を最適化し、さまざまな用途に幅広く活用可能
- 外部メモリを搭載したSiPモジュールも用意し、ユーザの設計工数を削減
- 既存製品との互換性によるエコシステム活用、R-Carコンソーシアム 180社以上のパートナと連携
アプリケーション
- ミディアムクラスの車載コンピューティングシステム