半導体産業が多様な用途と応用でAIをリードする
半導体を活用してAIが普及していく期待と、半導体業界の中で設計やテストにAIが活用されている現状と展望を、キーマンらがパネルディスカッションした内容を紹介します。
半導体を活用してAIが普及していく期待と、半導体業界の中で設計やテストにAIが活用されている現状と展望を、キーマンらがパネルディスカッションした内容を紹介します。
As the automotive industry is challenged to introduce software-defined vehicles (SDVs), it is crucial to have a low-cost and easy-to-use development environment for rapid software development.
産業用イーサネットは、インダストリー4.0の決定論とリアルタイム制御を可能にするさまざまなネットワーキング・プロトコルをサポートし、重要な役割を果たしています。
システムオンモジュール(SOM)やシングルボードコンピュータ(SBC)を使用する主な利点は、必要な知識やリソースを分割できることです。開発サイクルの加速に役立つ、すぐに使えるSOMとSBCの利点を詳しく掘り下げてみていきます。
The IO-Link protocol (IEC 61131-9) is getting a lot of traction within the factory and process automation sector.
本ハンドブックでは、製品開発時に必要な資料やツール等を開発フェーズごとに纏めて一覧にしています。ユーザーは豊富なコンテンツの中から最適な情報をすぐに把握できます。
As the industry strives to improve the efficiency of motor drives, it is crucial to comprehend the types and characteristics of various motor technologies.
ダイナミック回路ベースの超低消費電力ディスクリートタイム(DT)デルタシグマ(DS)ADCのコア技術の開発に成功。
自動車のE/Eアーキテクチャ進化に伴う市場ニーズにお応えするため、RH850/F1KシリーズとRH850/F1KM-S4シリーズの間をカバーするRH850/F1KM-S2シリーズを加え、お客様の選択肢を拡大します。
チップのトランジスタなどの大きさを示す指標である、半導体のプロセスノード。このノードの種類が年々増加するにつれて計算能力も向上しています。一般的にテクノロジーノードが小さくなるほど機能サイズが小さくなり、トランジスタが小さいほどより高速でエネルギー効率が高くなるのです。