2014年10月29日
  当第2四半期連結会計期間(3ヶ月)
(自 平成26年7月1日 至 平成26年9月30日)
当第2四半期連結累計期間(6ヶ月)
(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)
  億円 % 億円 %
売上高 2,077 100.0 4,169 100.0
    半導体売上高 1,996   4,008  
    その他売上高 81   161  
営業損益 235 11.3 505 12.1
経常損益 238 11.4 491 11.8
四半期純損益 139 6.7 351 8.4
設備投資額(注③) 67   150  
減価償却費等 165   329  
研究開発費 263   503  
     
米ドル為替レート(円) 102   102  
ユーロ為替レート(円) 138   139  
  当第2四半期連結会計期間
(平成26年9月30日)
  億円
総資産 8,368
純資産 2,486
自己資本 2,336
自己資本比率(%) 27.9
有利子負債 2,689

(注)

①億円未満を四捨五入して表示しております。

②本四半期決算概要に記載された平成27年3月期第2四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューが終了 しておりません。今後、会計監査人による四半期レビューまたは後発事象等により数値に変更が生じる場合があります。

③設備投資額は、有形固定資産(生産設備)の発注額を表示しております。

④減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。


ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。

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