English
日本語
中文Renesas 365の7月の更新では、システムデータモデルを基盤として、システムデザイン、デバイス設定、プラットフォームのパフォーマンスの各分野で機能強化が行われました。
開発者は、Renesas製MCUソリューションの構築や改良を行う際、システム、ハードウェア、ソフトウェアの各ワークフロー間をより効率的に移動できるようになりました。
Renesas 365向けVisual Studio Code統合機能
Renesas 365がVisual Studio Codeと統合され、RAデバイスファミリー向けのRenesas C/C++プロジェクトの開発が可能になりました。
この統合により、Renesas e2 studioで利用可能なRenesas 365の機能と同じ機能をVisual Studio Codeでも利用できるようになります。開発者は、機能性を損なうことなく、好みの環境で作業しながら、システム認識型の構成、連携ワークフロー、および領域間連携機能にアクセスできます。
Renesas VS Code拡張機能の使用方法に関する情報については、こちらをご覧ください。
機能ブロックポートと周辺機器インスタンスの自動同期
既存のe2 studioソフトウェアプロジェクトまたは実行可能なサンプルからRenesas 365ソリューションを作成する際、機能ブロックポートがデバイスモデルの周辺機器インスタンスと自動的に同期されるようになりました。
ソリューション作成の一環として、Renesas 365は自動的にEngineering Change Order (ECO) を実行し、インポートされたシステムモデルに基づいてElectronic System Designer (ESD) ドキュメントにデータを入力し、整合を図ります。
その結果、インポート済み、および事前設定済みのデザインの導入プロセスがよりスムーズになり、セットアップの手間が軽減される一方で、開発者はその後の変更をコントロールできるようになります。
Electronic System Designer Webエディターの改良
Renesas 365では、手作業の負担を軽減し、システム設計の作成と保守を容易にすることを重視して、Engineering Change Order (ECO) Webエディターにおいて、いくつか使いやすさが改良されています。
関連する機能ブロックが変更されると、ESDがハードウェアを自動的に拡張するようになり、設計の進化に合わせて整合性を維持しやすくなります。
さらに、機能ブロックやその他のESDオブジェクトを回転できるようになり、既存の接続を維持しながら、図を整理する際の柔軟性が向上します。
その他の機能強化として、コピー＆ペースト操作中のパラメーターの自動更新や、機能ブロックとそれに関連付けられたオブジェクトの迅速な編集などがあります。
AC電源に対応した拡張シンボルライブラリ
Electronic System Designerの利用可能なシンボルライブラリに、AC電源シンボルが追加されました。
これらのシンボルは、既存のコンポーネントや機能ブロックと統合されるため、同じシステムレベルの設計環境内で電源要素を定義および接続することが可能になります。
この追加機能により、開発者はより完全なシステム表現を作成できるようになり、実世界の設計をRenesas 365に取り込むことが容易になります。
デバイス構成と変更の可視性の向上
Renesas 365では、デバイス構成の操作性にいくつかの機能強化が導入され、変更の確認および適用方法が改善されています。
比較インターフェース内で周辺機器インスタンスを直接選択できるようになり、対応するピンがデバイスの表示上でハイライト表示されます。これにより、設定変更とその物理的な実装との間の関連性がより明確になります。
仮想化された周辺機器を扱う際の柔軟性も向上しました。デバイス構成においてポートの削除を対応するようになり、開発者はADCの設定などのシナリオで構成を直接管理できるようになりました。
新しいアプリ内ヘルプと学習体験
Renesas 365にアプリ内の専用ヘルプ機能が搭載され、プラットフォーム内で学習リソースやサポートリソースに直接、アクセスできるようになりました。
開発者は、同じ場所で動画コンテンツや最近の機能アップデートを確認したり、ドキュメント記事にアクセスしたり、よくある質問への回答を検索できます。
リファレンスデザイン、および評価キットの機能強化
より幅広いデバイス互換性と更新されたソフトウェア統合により、リファレンスデザインと評価ワークフローの対応を拡張しました。
これには、RA6W1、RA6W2、RRQ61xxxファミリーなどの追加のRenesas RAワイヤレスモジュールの対応と、Renesas Flexible Software Package (FSP) バージョン6.4.0の統合が含まれています。
デバッグ用周辺機器の設定も、全デバイス製品群で対応するようになり、開発環境や評価環境での作業の一貫性が向上しました。
プラットフォームのパフォーマンス向上
デバイスモデリング、およびWebIDEの操作性全般において、パフォーマンスと効率が大幅に向上しました。
新しい制約解決エンジンにより、デバイス構成の生成が高速化されると同時に、メモリ使用量が大幅に削減されました。さらに、その他の機能強化により、より複雑な構成への対応が向上し、デバイスモデリングと構成作業の応答性が向上しています。
WebIDEのパフォーマンスも向上し、ソフトウェアプロジェクトを開く、ソースファイルを確認する、ソフトウェアで定義されたピンからPCB上の対応する位置へ直接、移動するのにかかる時間が短縮されました。
これらの改善により、開発者は構成、ソフトウェアのレビュー、実装といった各作業間をより迅速に行き来できるようになります。
日常的な開発ワークフローの改善
これらの更新により、システムデザインやデバイス設定からプラットフォームのパフォーマンスに至るまで、Renesas 365の主要な機能が強化されました。これにより、開発者はソリューションをより効率的に作成し、設計変更をより深く理解し、評価や設定から実装へとより迅速に移行できるようになります。