Renesas 365 の新機能

Renesas 365の7月の更新では、システムデータモデルを基盤として、システムデザイン、デバイス設定、プラットフォームのパフォーマンスの各分野で機能強化が行われました。

開発者は、Renesas製MCUソリューションの構築や改良を行う際、システム、ハードウェア、ソフトウェアの各ワークフロー間をより効率的に移動できるようになりました。

Renesas 365向けVisual Studio Code統合機能

Renesas 365がVisual Studio Codeと統合され、RAデバイスファミリー向けのRenesas C/C++プロジェクトの開発が可能になりました。

この統合により、Renesas e² studioで利用可能なRenesas 365の機能と同じ機能をVisual Studio Codeでも利用できるようになります。開発者は、機能性を損なうことなく、好みの環境で作業しながら、システム認識型の構成、連携ワークフロー、および領域間連携機能にアクセスできます。

Renesas VS Code拡張機能の使用方法に関する情報については、こちらをご覧ください。

機能ブロックポートと周辺機器インスタンスの自動同期

既存のe² studioソフトウェアプロジェクトまたは実行可能なサンプルからRenesas 365ソリューションを作成する際、機能ブロックポートがデバイスモデルの周辺機器インスタンスと自動的に同期されるようになりました。

ソリューション作成の一環として、Renesas 365は自動的にEngineering Change Order (ECO) を実行し、インポートされたシステムモデルに基づいてElectronic System Designer (ESD) ドキュメントにデータを入力し、整合を図ります。

その結果、インポート済み、および事前設定済みのデザインの導入プロセスがよりスムーズになり、セットアップの手間が軽減される一方で、開発者はその後の変更をコントロールできるようになります。

Electronic System Designer Webエディターの改良

Renesas 365では、手作業の負担を軽減し、システム設計の作成と保守を容易にすることを重視して、Engineering Change Order (ECO) Webエディターにおいて、いくつか使いやすさが改良されています。

関連する機能ブロックが変更されると、ESDがハードウェアを自動的に拡張するようになり、設計の進化に合わせて整合性を維持しやすくなります。

さらに、機能ブロックやその他のESDオブジェクトを回転できるようになり、既存の接続を維持しながら、図を整理する際の柔軟性が向上します。

その他の機能強化として、コピー＆ペースト操作中のパラメーターの自動更新や、機能ブロックとそれに関連付けられたオブジェクトの迅速な編集などがあります。

AC電源に対応した拡張シンボルライブラリ

Electronic System Designerの利用可能なシンボルライブラリに、AC電源シンボルが追加されました。

これらのシンボルは、既存のコンポーネントや機能ブロックと統合されるため、同じシステムレベルの設計環境内で電源要素を定義および接続することが可能になります。

この追加機能により、開発者はより完全なシステム表現を作成できるようになり、実世界の設計をRenesas 365に取り込むことが容易になります。

デバイス構成と変更の可視性の向上

Renesas 365では、デバイス構成の操作性にいくつかの機能強化が導入され、変更の確認および適用方法が改善されています。

比較インターフェース内で周辺機器インスタンスを直接選択できるようになり、対応するピンがデバイスの表示上でハイライト表示されます。これにより、設定変更とその物理的な実装との間の関連性がより明確になります。

仮想化された周辺機器を扱う際の柔軟性も向上しました。デバイス構成においてポートの削除を対応するようになり、開発者はADCの設定などのシナリオで構成を直接管理できるようになりました。

新しいアプリ内ヘルプと学習体験

Renesas 365にアプリ内の専用ヘルプ機能が搭載され、プラットフォーム内で学習リソースやサポートリソースに直接、アクセスできるようになりました。

開発者は、同じ場所で動画コンテンツや最近の機能アップデートを確認したり、ドキュメント記事にアクセスしたり、よくある質問への回答を検索できます。

リファレンスデザイン、および評価キットの機能強化

より幅広いデバイス互換性と更新されたソフトウェア統合により、リファレンスデザインと評価ワークフローの対応を拡張しました。

これには、RA6W1、RA6W2、RRQ61xxxファミリーなどの追加のRenesas RAワイヤレスモジュールの対応と、Renesas Flexible Software Package (FSP) バージョン6.4.0の統合が含まれています。

デバッグ用周辺機器の設定も、全デバイス製品群で対応するようになり、開発環境や評価環境での作業の一貫性が向上しました。

プラットフォームのパフォーマンス向上

デバイスモデリング、およびWebIDEの操作性全般において、パフォーマンスと効率が大幅に向上しました。

新しい制約解決エンジンにより、デバイス構成の生成が高速化されると同時に、メモリ使用量が大幅に削減されました。さらに、その他の機能強化により、より複雑な構成への対応が向上し、デバイスモデリングと構成作業の応答性が向上しています。

WebIDEのパフォーマンスも向上し、ソフトウェアプロジェクトを開く、ソースファイルを確認する、ソフトウェアで定義されたピンからPCB上の対応する位置へ直接、移動するのにかかる時間が短縮されました。

これらの改善により、開発者は構成、ソフトウェアのレビュー、実装といった各作業間をより迅速に行き来できるようになります。

日常的な開発ワークフローの改善

これらの更新により、システムデザインやデバイス設定からプラットフォームのパフォーマンスに至るまで、Renesas 365の主要な機能が強化されました。これにより、開発者はソリューションをより効率的に作成し、設計変更をより深く理解し、評価や設定から実装へとより迅速に移行できるようになります。

Renesas 365の4月アップデートは、モデルベース開発における大きな前進を告げるものであり、ソリューション化と協調開発という二つの核となるテーマを中心に、強力な新機能を導入します。

本アップデートの本質は、断片化されたドキュメント中心のワークフローから脱却し、システム・ハードウェア・ソフトウェアの各ドメインにまたがる、真に接続されたデジタルエンジニアリング体験への根本的な転換にあります。

システムデータモデル（SDM）の導入

本アップデートの基盤として、システムデータモデル（SDM） と呼ばれる、クロスドメイン対応の新しいモデリング機構が導入されます。SDMは以下の各ドメインをデジタルで接続します：

• システム設計
• ハードウェア設計
• ソフトウェア開発

これにより、従来は孤立していた各ドメインが共通のモデル基盤を持ち、常に同期された状態を維持しながら、差異や矛盾を検出・解消できるようになります。

SDMは現在、以下を含むRenesas 365の主要機能を支える基盤技術となっています：

• システムインテントからのBSP（Board Support Package）生成
• ソリューション化
• クロスドメイン協調設計
• クロスプロービングおよびコンテキストナビゲーション

これは、脆弱なドキュメントの受け渡しを、接続されたデジタルインテントへと置き換える、真のモデルベース協調開発の実現です。

システムインテントからBSPを自動生成

本アップデートの中でも特に注目すべき機能が、高レベルなシステムインテントからBSPのスキャフォールドを直接生成する能力です。

Electronic System Designer（ESD） におけるブロック図ベースの設計を通じて、開発者はシンプルなインターフェース定義を用いてシステムを機能レベルで定義できます。そこからRenesas 365プラットフォームがモデルベースの制約エンジンを活用し、有効なデバイス構成を自動的に決定して、対応するBSPのスキャフォールドを生成します。

これにより、コンセプトから実装への移行に要する初期工数が大幅に削減され、構成の妥当性を開発の早い段階から確保できます。

制約モデリングが評価ボードを認識

プラットフォームはさらに一歩進み、評価ボードの認識をモデリングプロセスに直接組み込みました。

評価ボードのコンテキストを与えることで、制約モデラーは特定のキット上でどのピンやリソースがすでに割り当て済みまたは使用不可であるかを把握し、BSP生成時の競合を自動的に回避します。

この機能が重要なのは、対象MCUに対して有効なだけでなく、実際に使用する評価ボードの物理的条件にも適合したBSPをスキャフォールドできるためです。

その結果、プロトタイピングや拡張への道筋がより滑らかになり、拡張ヘッダや利用可能なインターフェースを通じた外部デバイスの接続が、生成された構成がボードの制約内で動作することを確認した上で、自信を持って行えるようになります。

ソリューション化：組み込みプロジェクトから完全なRenesas 365ソリューションへ

新たなソリューション化機能により、既存のRA MCUソフトウェアプロジェクトを、完全に接続されたRenesas 365ソリューションへと自動的に変換することが可能になります。

ソフトウェアを孤立したアーティファクトとして扱うのではなく、プロジェクトをより広範なシステム対応ソリューションの一部として位置づけ、ソフトウェア・ハードウェア・構成・ライフサイクルデータを統合的に結びつけます。

これにより、よりスケーラブルでメンテナブルな開発体験が実現するとともに、チーム横断での高度な自動化・協調ワークフローの基盤が整います。

ハードウェアとソフトウェアにまたがる協調設計

4月アップデートでは、ハードウェアとソフトウェアのドメイン間における協調設計ワークフローも大幅に強化されています。

ピンアサインメントおよび構成データが双方向でドメイン間を流れることが可能になり、Altium Designerでのハードウェア開発とe² studioでのソフトウェア開発が自動的に同期されます。

これにより、エンジニアは分断されたツールやスプレッドシートをまたいでピン構成を手動で照合する必要がなくなります。変更がドメイン間に伝播することで、チームの整合性を維持しながら、統合時の摩擦と構成ミスを劇的に削減します。

クロスプロービング：ソースコードから基板へ

本アップデートのもう一つの目玉機能が、ソースコードとハードウェア設計コンテキスト間のクロスプロービングです。開発者はソフトウェアから基板レベルのコンテキストへ直接ナビゲートでき、対応するピンやネットがハイライト表示されます。

これにより、以下のような日常的な開発タスクが格段に容易になります：

• オシロスコーププローブの当て場所を特定する
• 外部デバイスを接続するヘッダピンを確認する
• ソフトウェアのコンテキストからハードウェアの接続関係を把握する

PDF・回路図・メモ・ピンテーブルをまたいで情報を追いかける代わりに、Renesas 365はコードと物理ハードウェアの橋渡しをする、接続されたインタラクティブな体験を提供します。

単に効率的なだけでなく、組み込みシステム開発のあり方として、より直感的で快適なアプローチです。

RA Explorerによるシステムレベル探索の強化

本アップデートの締めくくりとして、RA ExplorerにBefore/After比較ビューが追加されました。

これにより、開発者はデバイス変更がシステムレベルに与える影響を視覚的に把握でき、探索やトレードオフ分析が大幅に容易になります。

代替デバイスの評価、リソース影響の把握、構成の比較など、あらゆる場面で、システムレベルの影響と可能性をより深く可視化できます。

ドキュメント中心のエンジニアリングを超えて

これらの機能を総合すると、本アップデートは接続されたモデルベースエンジニアリングワークフローへの重要な進化を体現しています。

システムインテント・ハードウェア設計・ソフトウェア実装をデジタルで連携させることで、Renesas 365はより協調的・スケーラブル・インテリジェントな開発体験の実現を支援し、摩擦を低減し、エラーを最小化し、コンセプトから動作するシステムへの道筋を加速します。

これが協調開発とソリューション創出の未来です。そしてそれは今まさに、Renesas 365として届けられています。