タイトル 情報
Package Name W8X8.64
Package Previous Code WDC
Package Description 8x8 Array 64 Balls, 0.5mm Pitch, Wafer Level Chip Scale (ASE), Chung-Li, Taiwan
Package Status Active
Package Type WLCSP-TCURDL
クラス PLASTIC
Package Code WDC
カテゴリ PLASTIC
Lead Count 64
Pb (Lead) Free Yes
長さ 4.03mm
幅 4.03mm
Thickness 0.6mm
Pitch 0.5mm
Pkg. Dimensions (mm) 4.03 x 4.03 x 0.60

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing WLCSP-TCURDL 64pin W8X8.64
PDF 160 KB
1 item