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三上 雄大
IoT Product Marketing

モータ応用の市場拡大に伴い、基板設置個所の省スペース化や搭載機器の小型化が益々必要になってきています。
それを実現する手段の1つとして、基板搭載部品の削減や基板自体の小型化が考えられます。
今回は、この第一四半期に量産開始したモータ制御用32ビットマイコンシリーズRX13TのQFNパッケージ製品について紹介します。

RX13Tは、1モータのインバータ制御に最適な機能を搭載した製品です。そして、今回のQFNパッケージ追加によりパッケージサイズも小型化し、実装面積の削減に貢献します。

今回追加されたパッケージは、32ピンで5mm角、48ピンで7mm角の2種類のQFNパッケージです。

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rx13t

※各製品のJEITAパッケージコードは、左から
P-HWQFN032-5x5-0.50、P-HWQFN048-7x7-0.50、P-LQFP32-7x7-0.80、P-LFQFP48-7x7-0.50。

QFPパッケージは、リードも含めたサイズが32(*)/48ピン共に9mm角です。
対してQFNパッケージは、リードレス構造であるため、32ピンで5mm角、48ピンで7mm角と非常に小型です。
QFNパッケージを使用することで、マイコン実装面積を削減し、基板の小型化を図ることができます。
*:32ピンQFPはピンピッチ幅が0.8mm幅です。

また、RX13Tは、5V対応による高いノイズ耐性、インバータ制御用タイマMTU3の搭載、チャネル専用サンプル&ホールド機能(3チャネル)による3相の電流値を同時サンプリングの実現、など、モータのインバータ制御を1チップで実現できます。

さらに、プログラマブルゲインアンプ、コンパレータ、データフラッシュ、高速クロック発振器(HOCO、精度±1.0%)を搭載しており、基板の搭載部品の削減が可能です。

このRX13T QFNパッケージを使うと、こんなに小さくインバータ基板(2層基板)を作ることもできます。"

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inverter-board

今回のQFNパッケージ追加により、RX13Tは今まで以上に制御基板や搭載機器の筐体の小型化に貢献します。
今後もモータの応用分野は益々広がっていくことでしょう。今回のQFNパッケージ追加により、RX13Tは少ピン/小型パッケージという市場から要求に応え、モータアプリケーションの発展に貢献します。そして、今後も世界中のあらゆるモータアプリケーションを省エネ、省コスト、少スペースで実現できるような製品を追求し続けていきます。ぜひご期待ください。

RX13Tの製品ページはこちら

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