SmartBond™ DA14592低功耗蓝牙® 5.2 SoC 开发套件 Pro
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC，具有 256kB 嵌入式闪存，可在超低功耗水平下运行，提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC，带嵌入式闪存
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概览
简介
DA14592 是一款中端低功耗蓝牙® （LE） SoC，在同类产品中具有最低的功耗和最小的解决方案尺寸。 该 SoC 具有多核处理（Arm Cortex-M33™、Arm® Cortex-M0®+）和片上存储器（RAM/ROM/闪存），可支持广泛的应用，同时具有高性价比。 型应用包括互联医疗设备、物资追踪、人机接口设备、计量系统、PoS 读卡器和众包定位技术（CSL）。 值得注意的是，DA14592还包括一个高精度 Σ-Δ ADC、多达 32 个 GPIO 和一个用于外部存储器（闪存或 RAM）扩展的 QSPI，在其他同等级蓝牙芯片中并不常见。
DA14592 利用其新的低功耗模式，在 0dBm 时的无线电发射电流仅为 2.3mA，无线电接收电流为 1.2mA，帮助瑞萨在极低功耗无线应用领域中保持领先地位。 此外，它还支持 90nA 的超低休眠电流，从而延长了带电池终端产品的保质期。 对于需要外部拓展应用的产品，它可以达到 34μA/MHz 的超低运行功耗。
DA14592通常只需要 6 个外部组件，可提供一流的 eBOM，并提供最适宜的解决方案成本和尺寸。 其高精度片内 RCX 无需外部休眠模式晶振，大多数应用仅需要 32MHz 晶振。 封装选项包括WLCSP （3.32mm x 2.48mm）和FCQFN （5.1mm x 4.3mm），提供极具吸引力的小尺寸解决方案。 此外，它还配备了一整套支持工具、编程示例、瑞萨电子专业人员的支持论坛以及行业领先的客户技术支持。
特性
- 双核：64MHz 的 Cortex-M33F 作为应用内核，64MHz 的 Cortex-M0+ 作为可配置 MAC
- 接收灵敏度 -97dBm，发射 +6dBm
- 96kB RAM（+16kB 缓存）、256kB 闪存、288kB ROM（包括堆栈）、QSPI 外部闪存/RAM 扩展
- 8 通道、15 位 Σ-Δ 型 ADC
- 功耗：RadioRx = 1.2mA，RadioTx = 2.3mA，活动 = 34μA/MHz，休眠 = 90nA
- 仅需 6 个外部组件
- 封装：WLCSP （3.32 x 2.48mm）、FCQFN （5.1 x 4.3mm）
- 安全性：安全密钥存储，安全启动
- 四解码器（在休眠状态下有效）
产品对比
应用
应用
- 众包位置追踪
- 资产追踪
- 互联健康
- 人机接口设备
- 活动跟踪器
- 玩具
- 数据记录器
- 销售点（PoS）读卡器
- 计量
- 高端语音遥控器（RCU）
- 物联网终端节点
设计和开发
软件与工具
软件与工具
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Software type
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公司
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|---|---|---|
| SmartBond™ Development Tools SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
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Software Package | 瑞萨电子 |
| SmartBond™ Flash Programmer The Renesas SmartBond™ Flash Programmer tool lets the user program a flash device for the DA1453x, DA14585/586, and DA1469x SoCs (System on Chip).
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Software Package | 瑞萨电子 |
| e² studio 基于 Eclipse 的瑞萨集成开发环境 （IDE）。
[支持MCU/MPU：RA、RE、RX、RL78、RH850、Renesas Synergy、RZ]
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IDE and Coding Tool | 瑞萨电子 |
| Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
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Software Package | 瑞萨电子 |
4 items
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开发板与套件
开发板与套件
SmartBond™ DA14592 低功耗蓝牙® 5.2 子板
DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板上。 该子板安装有 WLCSP 封装的 DA14592 蓝牙片上系统（SoC），可实现无缝集成。
SmartBond™ DA14592低功耗蓝牙® 5.2 子板
DA14592-016FDB-P子板专为与DA14592-016FDEVKT-P开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板。 该子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙片上系统 （SoC），可实现无缝集成。
Bluetooth Low Energy SoC 16-site Production Line Tool Kit
Renesas offers a production test and programming unit that enables you to reduce the time to ramp-up at a lower cost. The Production Line Tool (PLT) helps to increase...
模型
ECAD 模块
Schematic symbols, PCB footprints, and 3D CAD models from SamacSys can be found by clicking on products in the Product Options table. If a symbol or model isn't available, it can be requested directly from the website.
Processing table
| Tape & Reel | ||||
| Tape & Reel | 2.531 |
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视频和培训
DA14592 Bluetooth® Low Energy SoC with best-in-class power consumption
The DA14592 Bluetooth Low Energy SoC is an ultra-low power Bluetooth SoC built on an Arm® Cortex®-M33 and Arm Cortex-M0+ core with support for Bluetooth 5.4 and other proprietary ISM band protocols.
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