SmartBond™ DA14592 低功耗蓝牙® 5.2 子板
DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板上。 该子板安装有 WLCSP 封装的 DA14592 蓝牙片上系统（SoC），可实现无缝集成。
SmartBond™ DA14592低功耗蓝牙® 5.2 SoC 开发套件 Pro
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概览
简介
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC，具有 256kB 嵌入式闪存，可在超低功耗水平下运行，提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
特性
- 主板、SoC 子板、USB 电缆和快速入门指南
- 易于连接/拆卸的子板
- 集成功率测量模块
- 可由 USB 移动电源供电
- DC/DC 降压或 LDO 模式操作
- MikroBUS 和 PMOD 接头
- SEGGER J-Link 调试器
应用
应用
- 健康可穿戴设备
- 运动腕表
- 智能手表
- 语音控制遥控器
- 玩具
- 消费类电器
- 家庭自动化
- 工业自动化
文档
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| 类型 | 文档标题 | 日期 |
| 手册 - 开发工具 | PDF 6.24 MB | |
| 手册 - 开发工具 | ||
| 原理图 | PDF 613 KB | |
| 原理图 | PDF 2.09 MB | |
4 items
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设计和开发
Processing table
DA14592-016FDEVKT-P 有效 |
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