SmartBond™ DA14592 低功耗蓝牙® 5.2 子板
DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板上。 该子板安装有 WLCSP 封装的 DA14592 蓝牙片上系统(SoC),可实现无缝集成。
DA14592-016FDB-P子板专为与DA14592-016FDEVKT-P开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板。 该子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙片上系统 (SoC),可实现无缝集成。
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类型 | 文档标题 | 日期 |
手册 - 开发工具 | PDF 6.24 MB | |
手册 - 开发工具 | ||
原理图 | PDF 613 KB | |
原理图 | PDF 2.09 MB | |
4 items
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DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板上。 该子板安装有 WLCSP 封装的 DA14592 蓝牙片上系统(SoC),可实现无缝集成。
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式闪存,可在超低功耗水平下运行,提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
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器件号 | |
DA14592-016FDB-P circle有效 |