SmartBond™ DA14535 Bluetooth® Low Energy 5.3 SoC 开发套件专业版子板
DA14535-00FXDB-P 是与 DA14535-00FXDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松连接到 DA14535-00FXDEVKT-P 的主板。 该子板安装有 DA14535-00000FX Bluetooth SoC。
DA14535 SmartBond TINY™ SoC 专用 DA14535-00FXDEVKT-P Bluetooth Low Energy 开发套件专业版包括主板、子板和电缆。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。
这款套件为用户提供以下功能:
DA14535 是一款超低功耗 Bluetooth 5.3 SoC,搭载 Arm® Cortex® M0+,64kB RAM 和 12kB OTP,额定工作温度为 105°C。 DA14535 是 DA14531 的加强版本。 DA14535 采用 24 引脚 FCGQFN 封装。
DA14535-00FXDB-P 是与 DA14535-00FXDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松连接到 DA14535-00FXDEVKT-P 的主板。 该子板安装有 DA14535-00000FX Bluetooth SoC。
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