2011年3月14日
关于瑞萨电子集团(以下简称“集团”)下属工厂,在3月11日发生于日本东北地区的里氏9.0级特大地震中所受到的影响及应对的措施、现发表如下公告。
受此次大地震的影响,截至3月14日,瑞萨电子集团在日本的22家工厂中有7家暂时停止生产。 其中瑞萨山形半导体的鹤岗工厂已经开始重新启动准备恢复生产。其余的6家工厂正在进一步确认受灾情况及恢复生产的日期。
<截至3月14日12时因地震停工的工厂>
工厂名 | 所在地区 | |
---|---|---|
1 | Renesas Northern Japan Semiconductor 津轻工厂(半导体前工序) | 青森县五所川原市 |
2 | Renesas Yamagata Semiconductor 鹤岗工厂(半导体前工序) | 山形县鹤岗市 |
3 | Renesas Electronics 那珂工厂(半导体前工序) | 茨城县Hitachinaka市 |
4 | Renesas Electronics 高崎工厂(半导体前工序) | 群马县高崎市 |
5 | Renesas Electronics 甲府工厂(半导体前工序) | 山梨县甲斐市 |
6 | Renesas High Components (半导体后工序) | 青森县北津轻郡鹤田町 |
7 | Renesas Northern Japan Semiconductor 米泽工厂(半导体后工序) | 山形县米泽市 |
3月11日地震发生后,瑞萨电子于第一时间启动公司应急机制,成立了由赤尾泰社长亲自担任本部长的紧急对策统括本部。瑞萨电子(中国)也于3月14日成立了应急小组,积极对应中国客户的咨询。
关于瑞萨电子株式会社
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