2011年3月22日
关于瑞萨电子集团(以下简称“集团”)下属工厂,在3月11日发生于日本东北地区的里氏9.0级特大地震中所受到的影响及应对的措施、现发表如下公告。有关此次地震对于公司业绩等所产生的影响将会在确认后对外发布公告。
工厂名 | 所在地区 | 设备运行状况 | 作业情况 | |
---|---|---|---|---|
1 | Renesas Northern Japan Semiconductor 津轻工厂(半导体前工序) | 青森县五所川原市 | 部分恢复生产 | 3月20日开始在限定生产能力范围内恢复部分生产 |
2 | Renesas Yamagata Semiconductor 鹤岗工厂(半导体前工序) | 山形县鹤岗市 | 部分恢复生产 | 3月20日开始在限定生产能力范围内恢复部分生产 |
3 | Renesas Electronics 那珂工厂(半导体前工序) | 茨城县Hitachinaka市 | 暂时停工 | 恢复部分设施的供电(限照明);开始确认300mm生产线的洁净车间的状况。 |
4 | Renesas Electronics 高崎工厂(半导体前工序) | 群马县高崎市 | 准备开机复工 | 预计计划停电结束后开始开机 |
5 | Renesas Electronics甲府工厂(半导体前工序) | 山梨县甲斐市 | 准备开机复工 | 预计计划停电结束后开始开机 |
6 | Renesas High Components(半导体后工序) | 青森县北津轻郡鹤田町 | 开机复工 | 计划3月19日起在供电范围内重新开始生产 |
7 | Renesas Northern Japan Semiconductor 米泽工厂(半导体后工序) | 山形县米泽市 | 开机复工 | 计划3月19日起在供电范围内重新开始生产 |
8 | Renesas Eastern Japan Semiconductor, Tokyo Device Division(半导体后工序) | 东京都青梅市 | 部分恢复生产 | 在供电范围内限定部分工序开始生产 |
关于瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。
*以上新闻稿中所发布的信息,包含但不限于产品价格、规格,为截止到发稿时的信息。日后若发生变更,恕不另行通知。敬请谅解。