文档标题 信息
Package Name PRBG2209FA-A
Package Previous Code P2209F5-100-ZA2-1
JEITA Standard P-HBGA2209-50x50-1.00
Package Status Active
Package Type HBGA
类别 IC
Package Code pkg_2531
Lead Count 2209
Pb (Lead) Free Yes
长度 50mm
宽度 50mm
Thickness 3.85mm
Pkg. Dimensions (mm) 50 x 50 x 3.85

文档
类型 文档标题 日期
运输/封装
Container JEDEC HBGA 2209pin PRBG2209FA-A
PDF 195 KB
运输/封装
Mount pad BGA, LGA
PDF 64 KB 日文
Package Outline Drawing
Package Drawing HBGA 2209pin PRBG2209FA-A
PDF 108 KB
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