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瑞萨电子灵活配置软件包 (FSP) 是一款增强型软件包,旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 ARM 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展的高质量软件。 在全新 Arm® TrustZone® 和其他高级安全功能的支持下,FSP 提供一种快速、通用的方式,使用量产级驱动程序、Azure RTOS、FreeRTOS™ 和其他中间件协议栈来构建安全、互联的物联网设备。

FSP 包括高性能、低内存占用的业界一流的 HAL 驱动程序。 还包含集成了 Azure RTOS 和 FreeRTOS 的中间件协议栈,能够简化通信和安全等复杂模块的实现。 e² studio IDE 提供了对图形化配置工具和智能代码生成器的支持,从而使编程和调试变得更加轻松快捷。

FSP 使用开放式软件生态系统,并且也为裸机编程提供了灵活性,客户可以选择使用 Azure RTOS 或 FreeRTOS、其他自选 RTOS、现有代码和第三方生态系统解决方案。

  • HAL 驱动程序只占用少量内存
  • 图形化配置工具和代码生成器
  • 行业标准工具的静态和动态分析工具
  • 支持使用 RTOS 和 非 RTOS 环境的应用程序
  • 新添加的 Azure RTOS 及其配备了 Flexible Software Package 的中间件堆栈
    • Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto(硬件加速)
  • 支持 FreeRTOS – 包括 Kernel 和一组软件库
    • FreeRTOS Kernel、FreeRTOS Plus TCP、核心 MQTT、核心 HTTP/HTTPS、任务池、安全套接、蜂窝接口
  • 可使用工具配置的 RTOS 资源(Thread、mutexex 等)
  • 来自瑞萨电子和第三方的中间件协议栈
    • 包含 MQTT 的 TCP/IP 及其他连接协议栈
    • USB 中间件,支持 CDC、HID 和 MSC
    • 通过蜂窝(Cat-M1)、Wi-Fi 和 BLE 5.0(BLE 网络)进行无线连接
    • 支持 FreeRTOS+FAT 和 LittleFS 文件系统
    • 支持 SDMMC 和 USB 存储(块媒体)
    • 闪存虚拟 EEPROM
    • 电容式触摸中间件,用来实现触摸按键,滑条和转盘
    • 电机控制算法
    • 通过 MCUboot 保护引导加载程序
    • 传感器模块 API
  • TrustZone 支持(适用于基于 CM33 的 MCU )
    • 支持 TrustZone 的驱动程序和中间件
    • 简单易用的TrustZone 配置工具
  • 通过PSA Level2 认证
  • AWS验证合格的FreeRTOS
  • 可以连接到主要的云提供商
  • 通过 NetX Duo Secure 和 Mbed TLS 保护连接
  • Cryptographic API,支持集成硬件加速
    • Arm PSA Cryptographic APIs
    • Azure RTOS NetX Crypto APIs
    • FSP Crypto API 提供终极安全性(SCE9 保护模式)
    • 适用于资源受限器件的TinyCrypt
  • 图形界面支持和工具
    • Segger emWin(RA 客户可以从下面的下载中免费获取 Segger emWin 图形工具和图形库)
    • Azure RTOS GUIX 和G UIX Studio(在微软应用商店中免费提供)
  • 安全调试功能
  • 由瑞萨电子及其他领先的第三方解决方案提供完善的工具支持s
  • 包含所有必要组件的集成式开发软件包,能够快速配置并启动开发(带有 e2 studio 的安装程序、CMSIS 包、工具链和 Segger J-Link 驱动程序)
  • 可在 GitHub 上找到完整的源代码

Flexible Software 中的 Azure RTOS

瑞萨电子目前正与微软合作,将 Azure RTOS(一款嵌入式开发套件,包括 Azure RTOS ThreadX 及其中间件堆栈)纳入 Flexible Software Package 中,以提供一个小尺寸、功能强大的操作系统以及 RA MCU。

与 FSP 预集成的 Azure RTOS 中间件堆栈将使用户能够利用 Azure 物联网提供的安全,以及可扩展且开放式的边缘到云物联网解决方案。

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文档

文档标题 类型 日期
PDF33.13 MB
手册 - 软件
PDF1.64 MB
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PDF1.21 MB
相关文件: RA2E2 HS3001 Sensor Device Example – Application Project
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PDF1.35 MB
相关文件: RA2E2 ZMOD4410 Sensor Device Example – Application Project
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PDF2.39 MBEnglish
相关文件: Renesas RA Family Device Lifecycle Management Key Installation Rev.1.11 - Sample Code
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相关文件: EK-RA6M2 Example Project Overview Rev.1.00 - Sample Code
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证书
PDF7.24 MB日本語
手册 - 开发工具
PDF32.29 MB
手册 - 软件
PDF28.84 MB
手册 - 软件
PDF27.16 MB
手册 - 软件
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手册 - 软件
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手册 - 软件
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手册 - 软件
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手册 - 软件
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手册 - 软件
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手册 - 软件
PDF21.64 MB
手册 - 软件
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手册 - 软件
PDF20.22 MB
手册 - 软件
PDF18.60 MB
手册 - 软件
PDF18.36 MB
手册 - 软件
PDF17.26 MB
手册 - 软件
PDF16.30 MB
手册 - 软件
PDF9.72 MB
手册 - 软件
PDF24 KB日本語
Technical Update
PDF1.98 MB
白皮书
PDF1.38 MBEnglish, 日本語
白皮书
PDF196 KBEnglish, 日本語
白皮书
PDF178 KBEnglish, 日本語
白皮书
PDF169 KBEnglish, 日本語
白皮书
PDF660 KBEnglish, 日本語
白皮书

设计和开发

样例程序

文档标题 Type Date
This application project is built with the integrated “Azure IoT SDK for Embedded C” package which allows small embedded (IoT) devices like Renesas RA family of MCUs RA6M3, RA6M4, and RA6M5 to communicate with Azure services.
ZIP9.71 MB
相关文件: RA FSP MQTT/TLS Azure Cloud Connectivity Solution Application Note
IDE: e2 studio
样例程序
ZIP1.17 MB
相关文件: RA2E2 HS3001 Sensor Device Example – Application Project
样例程序
ZIP1.30 MB
相关文件: RA2E2 ZMOD4410 Sensor Device Example – Application Project
样例程序
ZIP2.89 MB
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样例程序
ZIP3.84 MB日本語
相关文件: RA family BLE sample application
Application: Consumer Electronics, Industrial
Compiler: GNU ARM Embedded
Function: Communication Interface
IDE: e2 studio
样例程序
ZIP5.48 MB
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样例程序
ZIP3.59 MB
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样例程序
ZIP4.14 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP6.02 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP6.11 MB
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样例程序
ZIP14.86 MB
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样例程序
ZIP15.22 MB
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样例程序
ZIP4.50 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP9.06 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP9.00 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3 kit.
ZIP26.21 MB
相关文件: 应用文档
IDE: e2 studio/Keil
样例程序
The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3G kit.
ZIP8.37 MB
相关文件: 应用文档
Compiler: GCC Arm Embedded
IDE: e2 studio/Keil, IAR EWARM
样例程序
ZIP25.86 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP29.00 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP4.57 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP6.21 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP3.38 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP4.37 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP4.62 MB
相关文件: Installing and Updating Secure Keys for RA Family – Application Project
样例程序
The application project uses the Flexible Software Package (FSP) of the RA family, the GNU GCC compiler, and the integrated development environment e2 studio IDE to demonstrate an exception handling flow for multiple possible faults.
ZIP2.69 MB
相关文件: 应用文档
Compiler: GCC Arm Embedded
IDE: e2 studio/Keil
样例程序
The application example provided in the package uses AWS IoT Core. The detailed steps in this document show first-time AWS IoT Core users how to configure the AWS IoT Core platform to run this application example.
ZIP4.89 MB
相关文件: RA AWS MQTT/TLS Cloud Connectivity Solution Application Project
IDE: e2 studio
样例程序
ZIP14.02 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
Some typical applications for PWM with nanosecond delays are power supply control, motor control, inverter control, battery charging, digital lightning control, and power factor correction (PFC).
ZIP801 KB
相关文件: 应用文档
IDE: e2 studio
样例程序
MCUboot is a secure bootloader for 32-bit MCUs. It defines a common infrastructure for the bootloader, defines system flash layout on microcontroller systems, and provides a secure bootloader that enables easy software update
ZIP22.71 MB
相关文件: Secure Bootloader for RA6 MCU Series Using MCUboot
IDE: e2 studio
样例程序
ZIP5.60 MB
相关文件: Secure Bootloader for RA2 MCU Series – Application Project
样例程序
ZIP4.16 MB
相关文件: RA Family Guidelines for Using the S Cache on the System Bus
样例程序
ZIP4.01 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
The Renesas Flexible Software Package includes Azure RTOS ThreadX® real-time operating system, the Azure RTOS GUIX library and hardware drivers unified under a single robust software package.
ZIP4.97 MB
相关文件: 应用文档
IDE: e2 studio
样例程序
ZIP8.18 MB
相关文件: Getting Started with the Graphics Application – Application Project
样例程序
ZIP9.12 MB
相关文件: Getting Started with Low Power Applications for RA2L1/RA2E1 Group Application Project, Getting Started with Low Power Applications Package for RA6M3 and RA4 Groups Application Project, Getting Started with Low Power Applications Package Application Project
样例程序
ZIP3.14 MB
相关文件: Getting Started with GUIX Thermostat Application
样例程序
The application example provided in this package uses the Secure Crypto Engine 9 (SCE9) module based on RA6M4 to generate a pair of ECC keys and uses a local CA to generate the device certificate based on the ECC public key.
ZIP8.80 MB
相关文件: Establishing and Protecting Device Identity using SCE9 and Arm® TrustZone®
IDE: e2 studio
样例程序
ZIP3.11 MB
相关文件: Motor Failure Detection Example by TensorFlow for RA6T1 Application Project
样例程序
ZIP2.01 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
The driver for the new module is developed while referencing the existing Wi-Fi driver provided by FSP as a starting point.
ZIP929 KB
相关文件: 应用文档
IDE: e2 studio
样例程序
ZIP881 KB
IDE: e2 studio
样例程序
ZIP2.66 MB
IDE: e2 studio
样例程序
The application example provided in this package uses the Secure Crypto Engine (SCE) module based on RA6M3 to generate a device identity unique to each device which is securely stored in the internal flash using the Security Memory Protection Unit (MPU) and the Flash Access Window (FAW) hardware features of the MCU.
ZIP16.23 MB
相关文件: Renesas RA Family Establishing and Protecting Device Identity using SCE7 and Security MPU
Compiler: ARMCC
IDE: e2 studio
样例程序
This application project discusses the considerations for securing Data at Rest in an embedded system and provides guidelines on how to use the Security MPU hardware feature of the RA Family MCUs to implement a secure Data at Rest solution.
ZIP1.59 MB
相关文件: Securing Data at Rest Utilizing the Renesas Security MPU
Compiler: ARMCC
IDE: e2 studio
样例程序
ZIP2.28 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP2.34 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP2.30 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP2.30 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
ZIP3.00 MB
相关文件: 应用文档
样例程序
The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3G kit.
ZIP2.96 MB
相关文件: 应用文档
Compiler: GCC Arm Embedded
IDE: e2 studio/Keil
样例程序

开发板与套件

额外细节

组件

  • CMSIS 兼容包文件适用于 e2studio 集成开发环境
  • BSP 适用于 RA MCU 及板
  • HAL 驱动程序可访问外围设备
  • 中间件堆栈及协议
  • 模块配置器和代码生成器
  • 源文件可以与任何开发环境及第三方工具集成

支持的工具链

FSP 中的软件组件支持以下工具链。

  • e2 studio集成开发环境,默认的编译工具链是GCC Arm。
  • IAR Embedded Workbench
  • Arm Keil MDK

软件安装说明

请参考 FSP GitHub 页面上的安装和使用说明:FSP GitHub 说明

e2 studio 集成开发环境

FSP 提供了众多可提高效率的工具,用于开发针对瑞萨电子RA 系列 MCU 设备的项目。 e2 studio 集成系统开发环境提供一个熟悉的开发控制台,从该控制台中,可以管理项目创建、模块选择和配置、代码开发、代码生成以及调试等关键步骤。FSP 使用图形用户界面 (GUI) 来简化高级模块及其关联应用程序接口 (API) 的选择、配置、代码生成和代码开发,从而显著加速开发过程。

e2 studio IDE 配备了一组选项,用于配置应用程序项目的各个方面。其中一些选项包括:

BSP 配置

从初始项目选择中配置或更改 MCU 和板的特定参数

时钟配置

为您的项目配置 MCU 时钟设置。时钟配置显示 MCU 时钟树的图形视图,允许修改各种时钟分频器和时钟脉冲源。

引脚配置

引脚配置提供 MCU 引脚的灵活配置。这样可以配置每个端口引脚的电气特性和功能。由于许多引脚能够提供多种功能,引脚配置器使您可以轻松地在外围设备上配置引脚。引脚配置工具通过突出显示错误并为每个引脚或每个外围设备提供选项,简化了带有高度复用引脚的大型封装的配置。

模块配置

模块配置为基于 RTOS 和非基于 RTOS 的应用程序添加 FSP 模块(HAL 驱动程序、中间件堆栈和 RTOS)提供了选项,并配置了模块的各种参数。对于每个所选的模块,属性窗口提供对配置参数、中断优先权、引脚选择等的访问。

中断配置

中断配置允许添加新的用户中断或事件,并设置中断优先权。它还将允许用户绕过外围设备中断,并为外围设备中断提供用户定义的 ISR。

组件配置

组件配置允许选择或删除应用程序所需的单个模块。针对添加到应用程序中的模块,会自动选择所有必要的模块。您可以勾选所需组件旁的方框,轻松选择或删除其他模块。

QE 工具

电容式触摸 QE是一款在e2 studio集成开发环境下运行应用程序的辅助工具。对于使用电容式触控传感器的嵌入式系统的开发,此工具简化了触摸用户界面的初始设置和灵敏度的调整,从而缩短了开发时间。

"QE for BLE" 是用于在支持低功耗蓝⽛协议栈的系统中,开发嵌入式软件的专用工具。 该解工具可以在e2 studio集成开发环境中运行。e2和“QE for BLE”结合可以轻松地测试低功耗蓝⽛的通信功能。

其他工具功能

  • 上下文有关的自动完成功能,能够为完成编程元素提供智能选项
  • 开发人员协助工具,用于直接在应用程序代码中选择和拖放 API 函数的位置
  • 智能手册,在代码中以正确的工具提示形式提供驱动程序和设备文档
  • 编辑悬停功能,在编辑时显示代码元素的详细说明
  • 欢迎窗口,显示示例项目、应用程序说明和各种其他自助支持资源的链接
  • 信息图标,图形配置查看器提供每个模型的信息图标,该查看器在用户手册中可链接到该模块的特定设计资源。

第三方工具支持

除了瑞萨电子 e2 studio, FSP 还支持第三方工具和 IDE。这些支持工具支持均通过 RA 智能配置器 (RASC) 应用程序提供。瑞萨电子 RA 智能配置器是一个桌面应用程序,让您能够在使用第三方 IDE 和工具链时为瑞萨电子 RA 微控制器配置软件系统(BSP、驱动程序、RTOS 和中间件)。RA 智能配置器目前可与 IAR Embedded Workbench、Keil MDK 和 Arm 编译器 6 工具链一起使用。