2011年4月12日
关于瑞萨电子集团（以下简称“集团”）下属工厂，在3月11日发生于日本东北地区的里氏9.0级特大地震中所受到的影响及应对的措施、现发表如下公告。有关此次地震对于公司业绩等所产生的影响将会在确认后对外发布公告。
| 工厂名 | 所在地区 | 设备运行状况 | 作业情况 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Renesas Northern Japan Semiconductor津轻工厂（半导体前工序） | 青森县五所川原市 | 开始启动设备恢复生产 | -4月7日发生地震 (*)后暂时停工 -开始重启设备 -4月12日恢复生产 |
| 2 | Renesas Yamagata Semiconductor 鹤岗工厂（半导体前工序） | 山形县鹤岗市 | 开始启动设备恢复生产 | -4月7日和4月11日发生地震 (*)后暂时停工 -开始重启设备 -4月12日恢复生产 |
| 3 | Renesas Electronics 那珂工厂（半导体前工序） | 茨城县Hitachinaka市 | 准备启动设备恢复生产 | -正在进行300mm生产线及200mm生产线的生产设备恢复工作 -4月10日起恢复洁净车间的部分生产 |
| 4 | Renesas Electronics 高崎工厂（半导体前工序） | 群马县高崎市 | 恢复生产 | 4月8日以后恢复生产 |
| 5 | Renesas Electronics 甲府工厂（半导体前工序） | 山梨县甲斐市 | 恢复生产 | 4月9日以后恢复生产 |
* 4月7日地震：
4月7日23点37分发生里氏7.4级地震。震源在日本宫城县。
4月11日地震：
4月11日17点16分发生里氏7.1级地震。震源在日本福岛县。
** 3家半导体后工序工厂Renesas High Components、Renesas Northern Japan Semiconductor 米泽工厂及Renesas Eastern Japan Semiconductor, Tokyo Device Division已经恢复正常生产。
关于瑞萨电子株式会社
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