关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告(第四次公告)

2011年03月18日

关于瑞萨电子集团(以下简称“集团”)下属工厂,在3月11日发生于日本东北地区的里氏9.0级特大地震中所受到的影响及应对的措施、现发表如下公告。有关此次地震对于公司业绩等所产生的影响将会在确认后对外发布公告。

 

<截至3月18日12时因地震停工的工厂的详细情况>

工厂名 所在地区 设备运行状況 作业情况
1 Renesas Northern Japan Semiconductor 津轻工厂(半导体前工序) 青森县五所川原市 准备开机复工 重新启动附属设备/公用设施。
计划将依次进行生产设备的开机复工。
2 Renesas Yamagata Semiconductor 鹤岗工厂(半导体前工序) 山形县鹤岗市 准备开机复工 设备重新开机准备中
3 Renesas Electronics 那珂工厂(半导体前工序) 茨城县Hitachinaka市 暂时停工 工厂内变电设备确认完毕后,将给部分设备通电重新开机并再次确认洁净车间的状况。
4 Renesas Electronics 高崎工厂(半导体前工序) 群马县高崎市 准备开机复工 预计计划停电结束后开机
5 Renesas Electronics 甲府工厂(半导体前工序) 山梨县甲斐市 准备开机复工 预计计划停电结束后开机
6 Renesas High Components (半导体后工序) 青森县北津轻郡鹤田町 准备开机复工 设备重新开机准备中
7 Renesas Northern Japan Semiconductor 米泽工厂(半导体后工序) 山形县米泽市 开机复工 计划3月19日起在供电范围内复工
8 Renesas Eastern Japan Semiconductor, Tokyo Device Division(半导体后工序) 东京青梅市 部分生产 在供电范围内开始部分工序的生产。
但是3月19日至20日每天将停电两次,因此将停机两日。
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关于瑞萨电子株式会社

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