关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告(第二公告)

2011年03月15日

关于瑞萨电子集团(以下简称“集团”)下属工厂,在3月11日发生于日本东北地区的里氏9.0级特大地震中所受到的影响及应对的措施、现发表如下公告。

 

(1) 集团生产基地的状况

  受此次大地震的影响,截至3月15日,瑞萨电子集团在日本的22家工厂中有7家暂时停止生产。

 

<截至3月15日12时因地震停工的工厂的详细情况>

 

工厂名 所在地区 建筑物/附属设施/公用设施 生产设备 设备运行状況(电力状況) 作业情况
1 Renesas Northern Japan Semiconductor 津轻工厂(半导体前工序) 青森县五所川原市 部分有损坏 確認中 确认中(停电中) 等待恢复供电、开始调查设备状况
2 Renesas Yamagata Semiconductor 鹤岗工厂(半导体前工序) 山形县鹤岗市 无损坏 无损坏 停机中(计划停电) 受计划停电影响,设备停机
3 Renesas Electronics 那珂工厂(半导体前工序) 茨城县Hitachinaka市 受损坏 受损坏 暂时停工(停电中) 计划恢复供电后确认洁净车间的状况
4 Renesas Electronics 高崎工厂(半导体前工序) 群马县高崎市 部分有损坏 无损坏 准备开机复工(计划停电) 预计计划停电结束后开始开机
5 Renesas Electronics 甲府工厂(半导体前工序) 山梨县甲斐市 部分有损坏 部分有损坏 准备开机复工(计划停电) 预计计划停电结束后开始开机
6 Renesas High Components(半导体后工序) 青森县北津轻郡鹤田町 无损坏 无损坏 准备开机复工(计划停电) 预计计划停电结束后开始开机
7 Renesas Northern Japan Semiconductor 米泽工厂(半导体后工序) 山形县米泽市 部分有损坏 部分有损坏 准备开机复工(计划停电) 正在准备在提供电力的范围内进行生产

 

(2) 应急机制

  3月11日地震发生后,瑞萨电子于第一时间启动公司应急机制,成立了由赤尾泰社长亲自担任本部长的紧急对策统括本部。瑞萨电子(中国)也于3月14日成立了应急小组,积极对应中国客户的咨询。

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