2013年10月30日
  当第2四半期連結会計期間(3ヶ月)
(自 平成25年7月1日 至 平成25年9月30日)
当第2四半期連結累計期間(6ヶ月)
(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日)
  億円 % 億円 %
売上高 2,178 100.0 4,169 100.0
    半導体売上高 2,077   3,973  
    その他売上高 101   195  
営業損益 109 5.0 207 5.0
経常損益 54 2.5 139 3.3
四半期純損益 △88 △4.0 △128 △3.1
設備投資額(注③) 115   193  
減価償却費等 192   384  
研究開発費 318   644  
     
米ドル為替レート(円) 98   98  
ユーロ為替レート(円) 130   128  
  当第2四半期連結会計期間
(平成25年9月30日)
  億円
総資産 7,962
純資産 2,218
自己資本 2,087
自己資本比率(%) 26.2
有利子負債 2,874

(注)

①億円未満を四捨五入して表示しております。

②本四半期決算概要に記載された平成25年3月期第2四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューが終了 しておりません。今後、会計監査人による四半期レビューまたは後発事象等により数値に変更が生じる場合があります。その場合は、速やかに訂正のプレスリリースをいたします。

③設備投資額は、有形固定資産(生産設備)の発注額を表示しております。なお、平成25年8月2日に公表した資料において、当第1四半期連結累計期間の設備投資額を17億円と記載しておりましたが、新たに策定した構造改革プランに伴い発生した設備投資を含めると、78億円の誤りでしたので、お詫びして訂正いたします。

④減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。


ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。

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