2013年2月8日
  当第3四半期連結会計期間(3ヶ月)
(自 平成24年10月1日 至 平成24年12月31日)
当第3四半期連結累計期間(9ヶ月)
(自 平成24年4月1日 至 平成24年12月31日)
  億円 % 億円 %
売上高 1,910 100.0 6,004 100.0
s半導体売上高 1,772   5,507  
sその他売上高 138   497  
営業損益 △79 △4.2 △312 △5.2
経常損益 △111 △5.8 △355 △5.9
四半期純損益 △466 △24.4 △1,617 △26.9
設備投資額 28   107  
減価償却費等 262   789  
研究開発費 328   1,090  
     
米ドル為替レート(円) 79   80  
ユーロ為替レート(円) 102   102  
  当第3四半期連結会計期間
(平成24年12月31日)
  億円
総資産 7,167
純資産 734
自己資本 633
自己資本比率(%) 8.8
有利子負債 3,162

(注)

①s億円未満を四捨五入して表示しております。

②s本四半期決算概要に記載された平成25年3月期第3四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューが終了しておりません。今後、後発事象等の発生または会計監査人による四半期レビューにより数値に変更が生じる場合があります。その場合は、速やかに訂正のプレスリリースをいたします。

③s設備投資額は、有形固定資産(生産設備)の発注額を表示しております。

④s減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。


ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。

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