关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告

2011年03月14日

  关于瑞萨电子集团(以下简称“集团”)下属工厂,在3月11日发生于日本东北地区的里氏9.0级特大地震中所受到的影响及应对的措施、现发表如下公告。

 

(1) 集团生产基地的状况

  受此次大地震的影响,截至3月14日,瑞萨电子集团在日本的22家工厂中有7家暂时停止生产。 其中瑞萨山形半导体的鹤岗工厂已经开始重新启动准备恢复生产。其余的6家工厂正在进一步确认受灾情况及恢复生产的日期。


<截至3月14日12时因地震停工的工厂>

 

  工厂名 所在地区
1 Renesas Northern Japan Semiconductor 津轻工厂(半导体前工序) 青森县五所川原市
2 Renesas Yamagata Semiconductor 鹤岗工厂(半导体前工序) 山形县鹤岗市
3 Renesas Electronics 那珂工厂(半导体前工序) 茨城县Hitachinaka市
4 Renesas Electronics 高崎工厂(半导体前工序) 群马县高崎市
5 Renesas Electronics 甲府工厂(半导体前工序) 山梨县甲斐市
6 Renesas High Components (半导体后工序) 青森县北津轻郡鹤田町
7 Renesas Northern Japan Semiconductor 米泽工厂(半导体后工序) 山形县米泽市

(2) 应急机制

  3月11日地震发生后,瑞萨电子于第一时间启动公司应急机制,成立了由赤尾泰社长亲自担任本部长的紧急对策统括本部。瑞萨电子(中国)也于3月14日成立了应急小组,积极对应中国客户的咨询。

 

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关于瑞萨电子集团

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