瑞萨电子推出面向自动驾驶的第三代R-Car汽车平台首款SoC产品-- R-Car H3

增强了处理性能并支持汽车功能安全的全新R-Car

2015年12月02日

2015年12月2日,日本东京讯 — 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出用于驾驶安全辅助系统和车载信息娱乐系统的第三代R-Car汽车平台解 决方案。R-Car H3是第三代R-Car的首款产品,具备强大的CPU处理性能、图像识别处理功能,符合ISO 26262(ASIL-B)标准,同时可提供SiP封装,可支持多种汽车应用。

 

R-Car H3具备比R-Car H2更强大的汽车计算性能。系统制造商可以基于R-Car H3开发自动驾驶功能。

 

为适应驾驶安全辅助系统的需要,R-Car H3配置了更高的识别运算能力,可准确、实时处理从汽车传感器获得的大量信息,系统制造商可在此基础上运行更为复杂的应用,例如障碍检测、驾驶员状态识 别、危险预测和防范。为进一步提升驾驶安全辅助系统,R-Car H3还遵从了汽车功能安全所要求的ISO 26262 (ASIL-B)的要求。

此外,随着车载信息娱乐系统对系统和服务(例如智能手机和云服务)互联性要求的提升,系统外部传输的数据量大幅增加,人机界面(HMI)需要准确、实时地处理大量数据。 R-Car H3性能优异,可支持高效的图形设计,以运行众多的高级应用和丰富的用户界面。

 

R-Car H3大幅提升了高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统所需的识别运算和人机界面运算性能,是一款非常适合面向自动驾驶的汽车计算平台。

 

新款R-Car H3的主要特点:

(1) 新一代汽车处理平台,满足多种应用处理要求

 

新推出的R-Car H3具备比前一代R-Car H2更强大的汽车计算性能,可充分满足系统制造商对汽车处理平台的要求。为了提供准确、实时的信息处理能力,R-Car H3基于ARM® Cortex®-A57/A53核构建,采用ARM的最新64位CPU核架构,实现了40000 DMIPS(Dhrystone百万指令/每秒 (注 1) 的处理性能。此外,R-Car H3采用PowerVR™ GX6650作为3D图形引擎,可为驾驶员提供及时可靠的信息显示。基于Imagination Technologies提供的最新架构,R-Car H3的着色计算 (注 2) 性能约是R-Car H2的三倍。

 

除了CPU和GPU以外,片上并行可编程引擎IMP-X5也提供了先进的图像识别技术。IMP-X5是瑞萨电子独有的识别引擎,专门为与CPU配合处理而进行了优化。它的识别性能是第二代R-Car系列内置的IMP-X4的四倍。

 

R-Car H3是业界首款采用16纳米工艺的汽车SoC,具有卓越的处理能力,符合ISO26262 (ASIL-B)汽车功能安全标准,是先进安全驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统等应用的优秀汽车计算平台。

 

(2) 基于领先出货记录积累的丰富系统应用经验,系统性能大幅提高

 

作为全球车载信息娱乐系统SoC市场的领先企业 (注 3) ,基于历代的产品出货,瑞萨电子拥有成熟可靠的系统经验和卓越的产品性能。通过优化SoC的内部总线架构,提高DDR存储器带宽,R-Car H3的存储带宽达到R-Car H2的四倍,助力系统制造商并行运行多个应用。

 

针对多屏显示和高分辨率视频的需求,R-Car H3采用瑞萨电子独有的视频编解码引擎,支持新的视频压缩格式,视频处理性能达到R-Car H2的两倍。


此外,R-Car H3还具备更坚固的启动保护机制和外部网络攻击防护机制。

 

R-Car H3大幅提升了功能和系统性能,可满足未来市场的需求。


(3) 提供SiP模块形式的封装,可大幅减少用户设计工作量

 

SiP(System In Package,系统级封装)模块支持R-Car H3和外部高速DDR存储器的集成。随着SoC和DDR存储器之间的传输速度的提高以及信号线数量的增加,PCB设计也变得更加繁琐和复杂,已经成为系统 制造商们亟需解决的重要问题。瑞萨提供的SiP内部连接了DDR存储器和SoC,既减少了设计的复杂度,也降低了PCB成本。除了SoC和DDR存储器 外,SiP模块还包含启动所需的串行闪存。由此便可省却经由DDR存储器进行启动的相关设计。所以利用R-Car H3,系统制造商们可以减少设计工作量和伴生风险。

 

新一代的R-Car H3与现有R-Car族中的其他SoC产品(R-Car H2、R-Car M2和R-Car E2)具有高度的软件兼容性。R-Car第三代产品也将进一步保持软件的兼容性和可扩展性,方便系统制造商的软件复用。

 

“R-Car H3 SoC具备汽车互联技术里关键的车辆全方位探测、高效功耗控制和支持功能安全的特性,” ARM公司处理器业务总经理James McNiven介绍,“该产品集成了ARM Cortex-A57和Cortex-A53处理器,支持ARM big.LITTLE™技术配置,集成高性能的ARM® Cortex®-R7实时处理器。利用这些强大的功能组合,瑞萨电子可以实现高清晰视觉检测功能,同时提供高效的功耗控制,并满足汽车安全的要求。”

 

“新开发的R-Car H3采用了Imagination的高性能PowerVR GX6650图形引擎,” Imagination Technologies 负责市场部门的执行副总裁Tony King-Smith表示,“GX6650拥有强大的图形处理性能,可以给用户带来超现代的驾驶舱体验和全面的GPU通用计算能力 (GPGPU,General-Purpose Computing on Graphics Processing units)。”

 

“我们很高兴能与瑞萨电子合作,为新一代R-Car H3 SoC提供QNX®软件支持,”BlackBerry高级副总裁和子公司QNX Software Systems负责人John Wall表示,“通过此次合作,我们能够加快推出下一代车载娱乐信息和ADAS系统的步伐,将瑞萨电子的R-Car H3 SoC的性能与QNX OS技术的可靠性和可扩展性完美地结合在一起。”

 

“下一代汽车电子设计的重中之重是安全性和防护性,”Green Hills Software公司尖端产品部副总裁Tim Reed表示,“通过INTEGRITY实时操作系统、Multivisor安全虚拟化解决方案与R-Car安全可靠技术的完美结合,汽车制造商和一级供 应商们大可对这一重要设计目标的实现充满信心”。

 

供应信息

目前可提供R-Car H3样品。预定2018年3月实现量产,2019年3月月产量预计将达到10万件。(供应信息如有更改,恕不另行通知。)

 

参考 规格表 (PDF: 213 KB) ,了解R-Car H3的主要技术参数。

 

(注1)DMIPS(Dhrystone million instructions per second):通过Dhrystone基准程序测试的运算性能指数。

(注2)Shader计算:是一种包括坐标和颜色计算的工具,是绘制图形的重要工具。

(注3)来源:Strategy Analytics Inc.,2014年研究报告,以营业额计。

 

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

备注:
ARM®和Cortex®是ARM Limited的注册商标。
PowerVR™是Imagination Technologies Limited的商标。
Android是Google Inc.的注册商标。
QNX、neutrino和Blackberry是BlackBerry Limited的商标,均得到QNX Software System Limited的使用许可。
Green Hills Software和INTEGRITY是Green Hills Software, Inc.在美国和/或国际公认的商标或注册商标。

 

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