IDT 将在 EDI CON China 2017 展示其最新的射频解决方案

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2017年04月19日

加利福尼亚圣何塞,2017年4月19日——Integrated Device Technology, Inc. (IDT) (NASDAQ: IDTI)今日宣布,公司将在本月举行的2017电子设计创新大会(EDI CON China 2017)上展出其领先技术。EDI CON China 是全球最重要的微波展览会之一。IDT 的代表们将会展示公司为通信和其他应用开发的先进射频解决方案。此外,IDT 还将出席一场题为“用于 5G Massive MIMO的高带宽、低电流消耗放大器”的会议。

EDI CON China 2017 将于4月25~27日在上海跨国采购会展中心举办。 IDT 将在436号展位与公众见面,并将于4月26日下午4:20在305A室出席会议。除了参观展位,出席者还可在现场 IDT 的代表会面。

“IDT 拥有快速增长的领先射频设备产品组合,EDI CON 给我们提供了绝佳机会来展示它们,”IDT 的RF产品总经理Duncan Pilgrim 如是说道。“我们的演示将会展现我们现有的客户和未来的客户如何集成我们的各种射频解决方案以提供差异化的产品。”

如需了解关于 EDICON China 2017 的更多信息,请访问:www.ediconchina.com (英文)或者 http://www.mwjournalchina.com/edicon(中文)

 

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