ルネサス エレクトロニクス株式会社（代表取締役社長：赤尾 泰、以下ルネサス）と台湾積体電路製造（TSMC）（本社：台湾新竹、日本法人：TSMCジャパン株式会社、横浜市西区、代表取締役：小野寺誠、以下TSMC）は、次世代の自動車や家電などの民生機器に使われるマイコンの製造にあたり、40nmの組込みフラッシュメモリのプロセス技術分野で協業関係を拡大することに合意しました。両社は既にルネサスが90nmマイコン世代においてTSMCに製造を委託することについては合意しています。今回、新たに40nm以降のマイコンに関しても製造を委託し、マイコンで世界シェアトップのルネサスが保有する世界トップレベルの高信頼、高速読み出し可能なMONOS（注）技術、さらにお客様に対する質の高い技術サポートと、TSMCの先端CMOSプロセス技術とフレキシブルな生産能力を結びつけることにより、両社はマイコンプラットフォームとその生産に必要な先端技術を共同開発し、マイコン市場をリードします。
さらに今後、両社はこの協業を通じて得た、マイコンのMONOS混載プロセスプラットフォーム技術を世界中の半導体サプライヤー（ファブレス、IDM含む）に広く提供することにより、マイコンのエコシステムの構築を目指し、一層の顧客の創造を図ります。
ルネサスとTSMCのこれまでの協業実績に引き続き、TSMCが今回先端CMOSプロセス技術と生産能力を提供することで、ルネサスはコスト効率と高信頼性を両立させながら、フラッシュメモリを次世代マイコンに搭載することができます。40nmプロセスにおいても、高速動作・低消費電力のマイコンが実現でき、現行の90nm品と比べて半分以下のチップサイズを達成できます。こうした特長は、ロジック、メモリ、その他周辺機能を小さなチップに集積したマイコンを設計する上で、極めて重要です。
この協業につき、ルネサスの執行役員MCU事業本部長の岩元伸一は、「ルネサスが今後、半導体事業のグローバルな成長を目指す上で、先端プロセスの製造能力をタイムリーに、かつ大量に提供でき、しかも急激な需要の変動に適確に対応できるTSMCと協業することは、グローバル市場での更なる成長を実現する上での重要な鍵と考えました。また、昨年の震災により当社の複数の生産拠点が被災し、お客様のビジネスに多大な影響を与えてしまったことを教訓として、BCPの観点からもファブネットワークの構築を推進しています。両社の世界トップクラスの技術力を合わせてお客様に安定的に製品を供給できる体制を構築すると共に、マイコンのエコシステムの構築を目指し、マイコンのリーダーとして市場を牽引していきます。」と述べています。
また、TSMCのWorldwide Sales and Marketing シニアバイスプレジデントのジェイソン・チェンは、「ルネサスはマイコン市場を牽引する代表的な企業です。本協業を通じて当社は、ルネサスマイコンの新たな生産を始めるにあたり、必要となる性能および顧客が期待する品質・信頼性を構築できるよう貢献します。」と述べています。
以 上
（注）MONOSは、「Metal(メタル)－Oxide（酸化膜）－Nitride（窒化膜）－Oxide（酸化膜）-Silicon（シリコン）」の略称。シリコンの上に、酸化膜/窒化膜/酸化膜の3層構造があり、その上に制御ゲート（メタル）が載った、記憶用トランジスタ（メモリセル）の構造のこと。ルネサスでは、MONOS技術を20年以上前からICカード用メモリに搭載している。この実績を元に、ゲート電極を二つに分けた「スプリットゲート（SG）」構造のMONOS技術「SG-MONOS」を開発し、高信頼性・高速動作・低消費電力を実現するSG-MONOS型フラッシュメモリとして、マイコンに内蔵している。
参考：ルネサスEDGE「新時代の幕開け、40nm世代マイコンが始動」
TSMCについて
TSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンスフローなどのサービスを提供しています。TSMCは、先端12インチGigaFab™3拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ１拠点を運営しており、2011年のTSMCのウェーハの総生産量は、1322万枚（8インチ換算）となりました。また、子会社であるWaferTechおよびTSMC(中国)と、ジョイントベンチャーファブ（SSMC）でも生産を行っております。TSMCは、28nmの製造能力を提供する最初のファンドリーメーカーです。本社を台湾の新竹に設置しています。詳細につきましては、 www.tsmc.com をご参照ください。
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