2013年10月30日
平成25年8月2日に公表した平成26年3月期第2四半期（累計）の連結業績予想と本日公表の実績の間に差異が生じましたので、下記のとおりお知らせいたします。
記
1. 平成26年3月期第2四半期（累計）の連結業績予想と実績の差異の内容
（平成25年4月1日～平成25年9月30日）
（単位：百万円）
| 売上高 | 営業損益 | 経常損益 | 四半期純損益 | 1株当たり四半期純損益(円) | |
|---|---|---|---|---|---|
| 前回発表予想（A） | 408,000 | 14,000 | 8,500 | △40,000 | △95.90 |
| 実績（B） | 416,866 | 20,688 | 13,910 | △12,810 | △30.22 |
| 増減額（B－A） | 8,866 | 6,688 | 5,410 | 27,190 | 65.68 |
| 増減率（%） | 2.2% | 47.8% | 63.6% | － | － |
| （ご参考） 前期第2四半期実績 （平成25年3月期第2四半期） |
409,384 | △23,310 | △24,443 | △115,081 | △275.89 |
2. 差異が生じた理由
平成26年3月期第2四半期（累計）の連結業績について、売上高は前回発表予想と比べ89億円の増加となる4,169億円、半導体売上高は73億円の増加となる3,973億円となりました。半導体売上高が想定を若干上回ったことに加え、徹底した費用の抑制や、特別損失として見込んでいた一部費用の縮減などにより、営業損益および経常損益が前回予想を上回り、四半期純損失が縮小いたしました。
詳細につきましては、本日公表いたしました「平成26年3月期 第2四半期決算短信」をご覧ください。
注意事項：
当業績見通しは、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断しており、潜在的なリスクや不確実性が含まれております。そのため、実際の業績は、今後の様々な要因の変化により、当業績見通しと乖離する可能性があります。
以 上
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