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封装资料

封装热参数

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如果想要让任何电子产品发挥出最佳性能，有效管理微电子器件功耗产生的热能非常重要。  微电子器件的工作温度决定了产品的速度和可靠性等。 IDT 积极改善其产品和封装的质量，尽最大可能制造出最快和最可靠的设备。 然而，由于产品性能往往会受其实现情况影响，所以建议大家认真考虑影响器件工作温度的因素，以期达到最佳效果。

影响设备工作温度最重要的因素是功耗、气温、封装构造和冷却机制。  这些因素共同决定了产品可以在什么温度下工作。  目前，我们使用下述公式来计算产品的工作温度：

  • QJA = (TJ - TA)/P
  • QJC = (TJ - TC)/P
  • QCA = (TC - TA)/P
  • QJA = QJC + QCA
  • TJ = TA + P [QJA]
  • TC = TA + P [QCA]

QJA = 从管芯到环境空气的封装热阻（摄氏度/瓦）
QJC = 从管芯到封装外壳的封装热阻（摄氏度/瓦）
QCA = 从封装外壳到环境空气的封装热阻（摄氏度/瓦）
TJ = 平均管芯温度（摄氏度）
TC = 封装外壳温度（摄氏度）
TA = 环境空气温度（摄氏度）
P = 功率（瓦）

这些公式是当前用于判定封装温度的数学模型。  业界有时会使用更精确、更复杂的模型，但建立这类模型需要更多关于元件安装条件和冷却机制的信息。  鉴于整理这类信息的困难性，通常我们会借助这些简单的模型来比较元件在不同封装条件下的热性能差异并且估算其工作温度。

Green / RoHS

IDT 绿色倡议

积极的 IDT 绿色倡议是一项全面和高效的举措，为整个半导体行业设定了标杆。 这项计划涵盖了封装、处理和我们业务运营的所有方面。 IDT 于 2000 年启动了绿色封装计划，现在，几乎所有产品均为完全环保型产品、高度符合 RoHS，并严格遵守最全面的全球产品安全规则。

在电子产品中使用铅 (Pb) 已经成为人们越来越关注的环境问题，1999 年，美国环境保护局 (EPA) 宣布了铅化合物已经大幅减少。 2003 年，欧盟确定了逐步淘汰铅 (Pb) 在电子产品中使用的具体日期（2006 年 7 月 1 日），各成员国均需遵守，鲜有例外。 IDT 于 2000 年便开始注重于减少铅的使用，并朝着这个方向不懈努力，同时制定了一项全面的绿色环保计划，以达到乃至更好地满足客户和立法的要求。

我们坚信，全球范围内的半导体行业都有必要提供对环境无害的电子系统组件。 我们的战略是，制定适当的计划，确保生产出绿色环保的产品。 IDT 已经在我们的整个产品组合中开发和认证了绿色环保零部件。 对于需要非绿色产品的客户而言，我们仍然继续提供支持，同时，我们与客户保持紧密的合作，从而确保完美过渡至绿色环保产品。

所有无铅订单所提供的产品均为绿色环保型产品。绿色环保产品的产量充足，可通过其绿色零部件的编号进行订购。

    定义

    无铅的定义:

    • 铅 (Pb) < 1000 ppm

    RoHS 的定义:

    • 汞 (Hg) < 1000 ppm
    • 六价铬 (Cr+6) < 1000 ppm
    • 镉 (Cd) < 100 ppm
    • 多溴联苯 (PBB)  < 1000 ppm
    • 多溴联苯醚 (PBDE)  < 1000 ppm

    绿色引线框架产品:

    • 端子为铜质，上面镀有 100％ 的雾锡，电镀后 24 小时内在 150℃ 下退火 1 小时。
    • 除了符合 RoHS 标准之外，IDT 绿​​色产品对包装材料还有下述限制：
      • 溴 (Br) < 900 ppm
      • 氯 (Cl) < 900 ppm
      • 锑 (Sb) < 750 ppm（与三氧化二锑 (Sb2O3) <900  ppm 一样）
      • 红磷 (P4) < 100 ppm

    绿色 BGA 产品:

    • 焊球为锡银铜 (SnAgCu) 构成
    • 除了符合 RoHS 标准之外，IDT 绿​​色产品对包装材料还有下述限制：
      • 溴 (Br) < 900 ppm
      • 氯 (Cl) < 900 ppm
      • 锑 (Sb) < 750 ppm（与三氧化二锑 (Sb2O3) <900  ppm 一样）

    绿色倒装芯片产品:

    • 焊凸为锡银铜 (SnAg) 构成。 焊球为锡银铜 (SnAgCu) 构成。
    • 除了符合 RoHS 标准之外，IDT 倒装芯片产品对包装材料还有下述限制：
      • 溴 (Br) < 900 ppm
      • 氯 (Cl) < 900 ppm
      • 锑 (Sb) < 750 ppm（与三氧化二锑 (Sb2O3) <900  ppm 一样）
      • 红磷 (P4) < 100 ppm

    注意：

    • RoHS 6 或 RoHS 6/6 合规性包括，需要遵守对列出的所有 6 种 RoHS 有害物质的限制，无一例外。  红磷、黄磷和无机磷 (P4) 均为“非故意添加物质”。
    • RoHS 5 或 RoHS 5/6 合规性是指，符合 RoHS 的规定以及针对 Pb 的例外条款。 换句话说，符合 RoHS 5 规定的零部件中包含 Pb > 1000 ppm 的产品，但满足对 Hg、Cr6+、Cd、PBB 和 PBDE 的浓度限值。
    • 锑和溴的浓度限值仅适用于聚合材料，比如塑封材料

    Green / RoHS FAQ

    关于Green/RoHS经常问的问题 (FAQ)。