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Takuya Anzai
安齊拓也
IoT Product Engineer
已发布: 2022年3月4日

近年来,工业和民用设备的控制器部分开始重视用户界面(UI)的操作卫生性。空调遥控器也不例外,开发人员正逐步考虑加入易于维护的触控式按键、非接触式控制设备的语音识别、云端远程控制等功能。估计今后将会有越来越多的开发人员从事配备有上述功能的产品开发。

另一方面,现有工业和民用设备主系统部分采用的单片机往往未配备用于实现上述UI(例如触控式按键和语音识别)的周边功能,而要实现这些功能需要额外的部件。

如果有一款单片机,其性能超越了当前采用的单片机,并且能够通过单个芯片实现上述功能,这将无疑是解决上述问题的不二选择。针对此,瑞萨推出了一系列32位单片机RX671。

RX671配备了用于触控式按键和语音识别的周边功能,且具有可实现云连接的性能(RXv3内核120MHz运行,闪存:2MB,SRAM:384KB),单个芯片即可实现这些功能。因此,与多芯片配置相比,可通过减少部件数量和简化系统缩短开发周期。

接下来本编将为大家介绍的是可帮助您实际评估这些功能的参考示例。本示例以实现空调控制的遥控功能为模型,可通过语音或触控式按键进行送风启动、模式更改和温度设定。此外,还可以与AWS合作,在云端查看设定温度,或者从云端更改设定温度。

使用本示例的最大好处是,您可以看到将多个功能合并到一个项目中的参考例子,而这恰恰是容易出错的地方。例如,语音识别要求在特定时间内执行语音处理任务,但配备多个功能时,其周期管理就是一个比较容易出错的地方。

本演示例将多个功能封装在一个项目中供大家测评。因此,通过参考该方法,可以快速解决上述课题,并缩短PoC开发和产品开发周期,降低工时。

另外,本示例还使用了市面上可购得的评测套件Renesas Starter Kit+ for RX671和云连接评测用Wi-Fi Pmod扩展板

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RX671 enables all functions with a single chip

还提供有详细介绍此演示内容的视频,欢迎大家观看。

诚如大家所见,以空调遥控器为代表的工业和民用设备的UI正逐渐从机械式按键转向触控式按键、语音识别,甚至是使用云连接的远程控制。为满足这一社会需求瑞萨特为大家准备了本示例以供测评,欢迎大家前来体验。

此外,还有一篇介绍RX671的文章,也欢迎大家查阅。
一款满足持续进化的IoT设备需求的新产品——RX671

RX671 HMI+Cloud Single Chip Solution

Introducing a solution that enables HMI and cloud connectivity functions on a single chip using the RX671. This solution provides a reference demo for a comprehensive experience of voice recognition, touch keys, and cloud connectivity. Demo software can be downloaded from the Renesas website. For details, refer to the application note "RX671 Group Voice recognition / Touch and Cloud solution using Renesas Starter Kit+ for RX671 Rev.1.00 - Sample Code (ZIP)".