2013年5月9日
  当連結会計年度
(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
  億円 %
売上高 7,858 100.0
    半導体売上高 7,247  
    その他売上高 611  
営業損益 △232 △3.0
経常損益 △269 △3.4
当期純損益 △1,676 △21.3
設備投資額 123  
減価償却費等 1,028  
研究開発費 1,371  
   
米ドル為替レート(円) 82  
ユーロ為替レート(円) 106  
  当連結会計年度末
(平成25年3月31日)
  億円
総資産 6,691
純資産 779
自己資本 667
自己資本比率(%) 10.0
有利子負債 3,064

(注)

①億円未満を四捨五入して表示しております。

②設備投資額は、有形固定資産(生産設備)の発注額を表示しております。

③減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。

以 上


ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。

この記事をシェアする