業界をリードするコアチップテクノロジーにより、IDTの5Gワイヤレスインフラ向けRFソリューションを展開

2017年9月26日

　IDT®　（Integrated Device Technology, Inc.、本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：IDTI）は本日、5G次世代通信システム向けミリ波ビームフォーマ製品の、サンプル製品ポートフォリオを発表しました。これらの製品により、IDTはRF市場でさらに成長を加速し、ワイヤレスインフラ向けRFおよびミリ波（mmWave）製品のリーディングサプライヤとして、その地位を強固なものにします。

　この製品は、カリフォルニア大学サンディエゴ校の教授であるGabriel Rebeiz博士とチームによる、フェーズドアレイシステムに関する広範な研究開発に基づいています。独自のクアッドコアチップアーキテクチャにより、アレイのフロントエンド機能に対応した、低ノイズ、高出力、高分解能振幅、位相制御を兼ね備えた低消費電力のソリューションが実現します。

　「これらの画期的な新製品は、IDTがお客様をサポートし既存のRFビジネスを成長させる、コアテクノロジーに継続的に投資してきたことを示すものです」と、IDTのRF部門のゼネラルマネージャであるDuncan Pilgrimは述べています。「現在、IDTは5Gの主要な周波数帯域である26、28、39GHzに対応する製品を提供できるようになりました」

　Gabriel Rebeiz教授は次のように述べています。「私は長年にわたり、シリコンベースのフェーズドアレイアンテナの商品化に取り組んできました。そして設計チームが、商品化を実現する高性能のマイクロ波およびミリ波ソリューションの開発に成功したのです。IDTが最先端の製品を提供し、5Gミリ波分野を含め、複数の業界でフェーズドアレイソリューションの展開を加速させる力になれることをうれしく思います」

mmWaveビームフォーミングICは、高性能のアンテナアレイを実現する次の特長があります。

  • RFアンテナポート×4、RFコモン×1
  • オンチップのウィルキンソン型合成器
  • 内部温度監視
  • 6ビット チップID
  • 位相とゲインバイアスを制御する各チャネル用レジスタを含む、高速SPIモジュール
  • ハードワイヤード高速Tx/Rxスイッチング
  • 外部LNAまたはPA（オプション）を駆動する5ビットDAC出力

この製品ファミリとして最初に発表するのは、F5280（25～31 GHz）およびF5390（37～41GHz）トランスミッタ／レシーバ（半二重）製品です。ご要望に応じてサンプル製品と評価用キットを提供します。

 

IDT社について

　IDT 社（Integrated Device Technology, Inc.）は、顧客の用途に最適化したシステムレベルのソリューションを開発します。RF、高性能タイミング、メモリーインタフェース、リアルタイムインターコネクト、オプティカルインターコネクト、ワイヤレス給電、スマートセンサーの分野において、システムに関する専門技術で市場のリーダーシップをとっています。これら技術を利用して、通信、コンピュータ、民生用電子機器、車載、産業の用途向けに完全に最適化したミックスド・シグナル半導体のソリューションを提供しています。本社は米国カリフォルニア州サンノゼにあり、世界中に設計、製造、販売の拠点があります。IDT社の株式はNASDAQ Global Select Stock Market®市場で取引されており、証券コードは「IDTI」です。IDTに関する詳しい情報はwww.idt.comをご覧ください。Facebook、LinkedIn、 Twitter 、YouTubeでもご覧いただけます。

IDT、IDTのロゴおよびZMDIは、Integrated Device Technology Inc.の商標または登録商標です。製品やサービスを特定するために使用されるその他のブランド名、製品名、マークは、各所有者の商標または登録商標の場合があります。

《本プレスリリースに関するお問合せ先》
日本アイ・ディー・ティー（IDT）合同会社
〒105-0012　東京都港区芝大門1-9-9　野村不動産芝大門ビル6F
マーケティング　コミュニケーションズ　本田　真由美
TEL: 03-6453-3039　FAX: 03-6453-3011　E-mail: [email protected]

 

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