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지금까지 보이지 않은 새로운 세상으로!

BIG IDEAS FOR EVERY SPACE

 

2018 년 1 월 1 일 인터실과 르네사스는 완전히 하나가 됩니다.
하나의 기업으로 운영되고 반도체 고유의 기능을 더욱더 확장 해 나아 갈 것입니다.

검증 된 르네사스의 MCU와 SoC가 자랑하는 뛰어난 기술은 인터실이 갖고 있는 업계 최고의 고정밀 아날로그 기술과 결합하여 자동차, 산업, 브로드 베이스드 분야에서 사업전개를 유기적으로 보완하고, 고객의 시스템요구에 대해서는 더욱 더 신속하게 르네사스의 제안력을 높여 가겠습니다.

또한 2017년 2월 24일 인수 완료 후 인터실의 사업 통합에 입각하여 변화하는 시장과 고객의 요구에 맞게 양사의 강점을 선정하여 앞선 대응을 할 수 있도록 지난 7월에 지역에 얽매이지 않는 글로벌 조직 "One Global Renesas" 를 본격 가동했습니다. 진정한 글로벌 기업이 된 우리의 시너지 효과를 제공하겠습니다.

세계 반도체 시장에서 마켓 리더로서의 입지를 더욱 강화한 르네사스를 앞으로도 기대해 주시기 바랍니다

One Global Renesas

Bunsei Kure Representative Director, President and CEO
Bunsei Kure
Representative Director, President and CEO

르네사스는 인터실과 사업통합을 완료하고 글로벌 반도체 시장에서 리더로서의 지위를 높일 수 있게 되었습니다. 이러한 통합을 통해 당사는 규모를 확대하고 안정된 사업 운영으로 다양한 제품의 포트폴리오를 제공하게 되었습니다. 그리고 글로벌에서의 강점과 반도체 전문 지식을 결합하여 커넥티드월드의 마켓 리터, 이노베이션 창출을 촉진하고 있습니다. 보다 폭넓은 솔루션을 제공하고 고객과 함께 고객님의 내일의 과제를 풀어 가겠습니다.

Necip Sayiner Executive Vice President of Renesas Electronics Corporation and President of Renesas Electronics America
Necip Sayiner
Executive Vice President of Renesas Electronics Corporation and President of Renesas Electronics America

인터실의 뿌리를 추적하면 반도체 산업의 초창기로 거슬러 올라 갑니다. 르네사스로 새로운 출발에 있어서 당사의 포트폴리오 조합이 고객의 디자인에서 요구하는 해답이 될 것을 기대하고 있습니다. 새로운 전력효율과 유연하고 자유롭게 액세스 할 수 있는 시스템을 필요로 하는 시장에서 우리가 제공하는 MCU, ASIC아날로그 및 파워의 완벽한 포트폴리오가 미래를 만들어 가는 전자 어플리케이션의 중심이 될 것입니다.

Featured Applications/Products

  • 르네사스

    각종 임베디드 시스템, 전자기기에 적합한 반도체 제품을 소개 합니다.

  • 구 인터실

    각종 임베디드 시스템, 전자기기에 적합한 아날로그 제품을 소개 합니다.

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