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Green / RoHS

瑞萨电子绿色倡议

积极的瑞萨电子绿色倡议是一项全面和高效的举措，为整个半导体行业设定了标杆。 这项计划涵盖了封装、处理和我们业务运营的所有方面。 瑞萨于 2000 年启动了绿色封装计划，现在，几乎所有产品均为完全环保型产品、高度符合 RoHS，并严格遵守最全面的全球产品安全规则。

在电子产品中使用铅 (Pb) 已经成为人们越来越关注的环境问题，1999 年，美国环境保护局 (EPA) 宣布了铅化合物已经大幅减少。 2003 年，欧盟确定了逐步淘汰铅 (Pb) 在电子产品中使用的具体日期（2006 年 7 月 1 日），各成员国均需遵守，鲜有例外。 瑞萨于 2000 年便开始注重于减少铅的使用，并朝着这个方向不懈努力，同时制定了一项全面的绿色环保计划，以达到乃至更好地满足客户和立法的要求。

我们坚信，全球范围内的半导体行业都有必要提供对环境无害的电子系统组件。 我们的战略是，制定适当的计划，确保生产出绿色环保的产品。 瑞萨已经在我们的整个产品组合中开发和认证了绿色环保零部件。 对于需要非绿色产品的客户而言，我们仍然继续提供支持，同时，我们与客户保持紧密的合作，从而确保完美过渡至绿色环保产品。

所有无铅订单所提供的产品均为绿色环保型产品。绿色环保产品的产量充足，可通过其绿色零部件的编号进行订购。

定义

无铅的定义:

• 铅 (Pb) < 1000 ppm

RoHS 的定义:

• 汞 (Hg) < 1000 ppm
• 六价铬 (Cr+6) < 1000 ppm
• 镉 (Cd) < 100 ppm
• 多溴联苯 (PBB) < 1000 ppm
• 多溴联苯醚 (PBDE) < 1000 ppm

绿色引线框架产品:

• 端子为铜质，上面镀有 100％ 的雾锡，电镀后 24 小时内在 150℃ 下退火 1 小时。
• 除了符合 RoHS 标准之外，瑞萨绿​​色产品对包装材料还有下述限制：
  • 溴 (Br) < 900 ppm
  • 氯 (Cl) < 900 ppm
  • 锑 (Sb) < 750 ppm（与三氧化二锑 (Sb2O3) <900 ppm 一样）
  • 红磷 (P4) < 100 ppm

绿色 BGA 产品:

• 焊球为锡银铜 (SnAgCu) 构成
• 除了符合 RoHS 标准之外，瑞萨绿​​色产品对包装材料还有下述限制：
  • 溴 (Br) < 900 ppm
  • 氯 (Cl) < 900 ppm
  • 锑 (Sb) < 750 ppm（与三氧化二锑 (Sb2O3) <900 ppm 一样）

绿色倒装芯片产品:

• 焊凸为锡银铜 (SnAg) 构成。 焊球为锡银铜 (SnAgCu) 构成。
• 除了符合 RoHS 标准之外，瑞萨倒装芯片产品对包装材料还有下述限制：
  • 溴 (Br) < 900 ppm
  • 氯 (Cl) < 900 ppm
  • 锑 (Sb) < 750 ppm（与三氧化二锑 (Sb2O3) <900 ppm 一样）
  • 红磷 (P4) < 100 ppm

注意：

• RoHS 6 或 RoHS 6/6 合规性包括，需要遵守对列出的所有 6 种 RoHS 有害物质的限制，无一例外。 红磷、黄磷和无机磷 (P4) 均为“非故意添加物质”。
• RoHS 5 或 RoHS 5/6 合规性是指，符合 RoHS 的规定以及针对 Pb 的例外条款。 换句话说，符合 RoHS 5 规定的零部件中包含 Pb > 1000 ppm 的产品，但满足对 Hg、Cr⁶⁺、Cd、PBB 和 PBDE 的浓度限值。
• 锑和溴的浓度限值仅适用于聚合材料，比如塑封材料

Green / RoHS FAQ

关于Green/RoHS经常问的问题 (FAQ)。