文档标题 信息
Package Name J44.A
Package Previous Code HBN
Package Description 44 TER CLCC, SOLDER SEAL
Package Status Active
Package Type CLCC
类别 HERMETIC
Package Code HBN
分类 HERMETIC
Lead Count 44
Pb (Lead) Free Yes
长度 16.51mm
宽度 16.51mm
Thickness 0mm
Pitch 1.27mm
Pkg. Dimensions (mm) 16.51 x 16.51 x 0.00

description文档

文档标题 language 类型 文档格式 文件大小 日期
其他
j44.a: 44 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package Package Outline Drawing PDF 15 KB