由于COVID 19大流行的影响，对工业自动化的数据收集需求以及对设备的远程维护管理的需求迅速增长。最常见的数据收集方式是进行单向直接通信，以将数据发送到上级设备。随着要安装的设备数量成倍增加并且覆盖范围很广，这增加了将新的通信协议引入原始布线的成本。为了最大程度地减少这种额外的成本影响，我将介绍一种相对低成本的双向3线IO-Link通信，该通信可以在较小的空间中实现，并且已用于此类设备。
瑞萨电子提出了基于32位RX23E-A MCU IO-Link的温度控制器解决方案，该解决方案使用片上高精度模拟前端来进行信号处理以及在单芯片上基于IO-Link PHY进行通信控制，从而实现温度测量。
模拟和MCU功能集成在1个芯片中，有助于减小电路板尺寸。该解决方案还提供了应用笔记，带有协议栈的示例程序，BOM，电路图，所有这些都可以从瑞萨网站轻松下载，从而有助于缩短开发初期的准备时间。
IO-Link通讯结构图
IO-Link通讯结构图
下面是运行示例程序的演示工具包的图片，该示例程序可以在上层实时更新阈值。用户可以轻松测试双向通信，这是IO-Link通信的优势之一。
双向通讯演示
使用此解决方案，您可以轻松构建自己的IO-Link评估环境。该解决方案已作为“ 基于RX23E-A的IO-Link设备（温度传感器）例程”在网络上发布（文档编号：R01AN5676eJ0100）。此外，我们的成功产品组合网页还介绍了外围零件和其他相关组件。这些材料在初次规划有空间限制的IO-Link通信时，非常有参考价值。
单击此处访问RX23E-A IO-Link 温度传感器解决方案参考设计网页。
单击此处访问IO-Link应用网页。
单击此处以获取IO-link成功产品组合网页。
单击此处以获取RX23E-A产品网页。
单击此处以获取RX23E-A RSSK网页。