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Keisuke Matsumoto
Application Engineer

近年来,使用感测数据的预测性维护和自动化的引入已引起关注,并且获取各种感测数据的需求也在增加。在温度控制领域,越来越多的情况是使用单个MCU设备来测量多个点的温度以及其他物理参数。

随着规格的多样化,使用的组件数量也随之增加。另一方面,对产品小型化的需求也在增加,并且要求减小板的安装面积。此外,器件的标准化和满足多样化的平台开发也成了一个问题。
为了应对这些挑战,瑞萨开发出RX23E-A,该芯片将高精度的24位ΔΣADC和MCU集成在一起,
该芯片是温度控制的理想之选。

瑞萨提供Peltier热电效应控制器参考设计,作为使用RX23E-A进行温度控制的示例。 该参考设计的主要基于RX23E-A单芯片MCU实现测量,控制和通信。

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system-configuration-diagram-RX23E-A-thermoelectric-peltier-controller

RX23E-A Peltier热电控制系统配置图

在该参考文献中,级联控制是通过在温度控制回路中增加一个电流控制回路来实现的。

级联控制是一种用于需要精确控制的应用中的控制方法,而RX23E-A具有许多功能,可以通过单个芯片来实现。我们已经开发了演示套件,并确认可以实现约5 m°C的控制分辨率。

另外,通过适当的调试,可以实现没有超调的高速响应。

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step-response-waveform

5m℃阶跃响应波形

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temperature-step-response

温度阶跃响应   

如表中所示,该参考可以在轻的算术负荷下实现,为添加其他功能和实现更高级的算术处理留有余
地。通过使用RX23E-A,可以支持各种规格。

RX23E-A的计算负荷

图像
zh-cycle-table

*1 ICLK=32MHz
*2 500uS电流控制周期比率

该参考设计可用于需要开发高精度传感控制的单芯片方案。引入的解决方案在网站上发布为“ RX23E-A组珀尔帖冷却器温度控制示例应用说明”(文档编号:R01AN5535JJ0100)。 另外,该方案在网页上已发布。 请阅读。

访问此处获取RX23E-A产品。
访问此处获取RX23E-A RSSK
访问此处获取RX23E-A热电珀耳帖控制器的参考设计

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