2011年3月16日
关于瑞萨电子集团(以下简称“集团”)下属工厂,在3月11日发生于日本东北地区的里氏9.0级特大地震中所受到的影响及应对的措施、现发表如下公告。
受此次大地震的影响,截至3月16日,瑞萨电子集团在日本的22家工厂中有7家暂时停止生产。
<截至3月16日12时因地震停工的工厂的详细情况>
工厂名 | 所在地区 | 建筑物・附属设施/公用设施 | 生产设备 | 设备运行状况(电力状况) | 作业情况 | |
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1 | Renesas Northern Japan Semiconductor 津轻工厂(半导体前工序) | 青森县五所川原市 | 部分有损坏 | 确认中 | 确认中 (停电中) | 等待恢复供电、开始调查设备状况 |
2 | Renesas Yamagata Semiconductor 鹤岗工厂(半导体前工序) | 山形县鹤岗市 | 无损坏 | 无损坏 | 准备开机复工(计划停电) | 受计划停电影响,设备停机 |
3 | Renesas Electronics 那珂工厂(半导体前工序) | 茨城县Hitachinaka市 | 受损坏 | 受损坏 | 暂时停工(停电中) | 计划恢复供电后确认洁净车间的状况 |
4 | Renesas Electronics 高崎工厂(半导体前工序) | 群马县高崎市 | 部分有损坏 | 无损坏 | 准备开机复工(计划停电) | 预计计划停电结束后开始开机 |
5 | Renesas Electronics 甲府工厂(半导体前工序) | 山梨县甲斐市 | 部分有损坏 | 部分有损坏 | 准备开机复工(计划停电) | 预计计划停电结束后开始开机 |
6 | Renesas High Components (半导体后工序) | 青森县北津轻郡鹤田町 | 无损坏 | 无损坏 | 准备开机复工(计划停电) | 预计计划停电结束后开始开机 |
7 | Renesas Northern Japan Semiconductor 米泽工厂(半导体后工序) | 山形县米泽市 | 部分有损坏 | 部分有损坏 | 开机复工(计划停电) | 在供电范围内准备开始生产 |
8 | Renesas Eastern Japan Semiconductor, Tokyo Device Division(半导体后工序) | 东京青梅市 | 无损坏 | 无损坏 | 部分生产(计划停电) | 在供电范围内生产,但是由于纯水供应停止,仅支持未完成品的生产 |
3月11日地震发生后,瑞萨电子于第一时间启动公司应急机制,成立了由赤尾泰社长亲自担任本部长的紧急对策统括本部。瑞萨电子(中国)也于3月14日成立了应急小组,积极对应中国客户的咨询。
关于瑞萨电子株式会社
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