SSoC(System on Chip)は、シリコンチップ上に複数の機能回路を形成し、1チップでシステムを作り上げる技術です。 しかし、近年ではSoC単独では実現がむずかしい、より高機能で大規模なシステムを短期間で開発する要求が増大しています。

SiP (System in Package)はパッケージ技術を駆使して、既存の高性能SoCと大容量メモリ、高精度アナログなど複数のチップを 接続し、1パッケージで大規模システムを実現することが可能です。

SiPにはさまざまな構造があり、それぞれ以下の特徴があります。

SiPの構造と特徴

構造 メリット メモリ選択の自由度 小型化高密度 放熱性 コスト
Chip Stack

Chip Stack

小型高密度 ☆☆☆ ☆☆ ☆☆
Side by Side

Side by Side

高放熱 ☆☆☆
QFP

QFP

低コスト ☆☆ ☆☆☆
PoP (Package on Package)

PoP (Package on Package)

高いメモリベンダ選択の自由度 ☆☆☆ ☆☆ ☆☆

アプリケーションとSiPパッケージの形態

小型化、高密度実装が求められるモバイル機器からスタートしたSiPですが、低ノイズ、高速動作対応といった特徴から用途は拡大し、より高機能な製品にも採用されています。

Shape of SiP Packages and Applications

SiPを支える要素技術

SiPでは複数のチップをパッケージ内部で接続するため、最先端のパッケージ要素技術を駆使しています。

Key Technology Supporting SiP

PoP (Package on Package)技術

PoP (Package on Package)はSoCなどのロジック機能とメモリ機能を分離し、別パッケージとして組み立て選別良品を最後に接続して大規模システムを実現するものです。TOP Packageの変更が可能であるため、メモリ容量やベンダーの選択範囲が広がるなどの利点があり、高密度実装やシステムの自由化を活かしてモバイル製品を中心に要求が増大しています。

PoP (Package on Package) Technology